关于软件和集成电路产业企业所得税优惠事项办理的公告 

（广东省国家税务局广东省地方税务局 2016年第11号）

根据《财政部、国家税务总局、发展改革委工业和信息化部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税〔2016〕49号）和《关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知》（发改高技〔2016〕1056号）的有关规定，现将广东省内（不包括深圳市，下同）软件和集成电路产业企业所得税优惠政策办理相关事项公告如下：

一、享受《财政部、国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税〔2012〕27号）规定的税收优惠政策的软件、集成电路企业，每年汇算清缴时应按照《广东省国家税务局广东省地方税务局关于企业所得税优惠政策事项办理的公告》（广东省国家税务局广东省地方税务局公告2016年第1号）（以下简称1号公告）规定向税务机关备案，同时提交《享受企业所得税优惠政策的软件和集成电路企业备案资料明细表》（见附件）规定的备案资料。

二、符合财税〔2016〕49号文件第五条第（二）项、第六条第（二）项条件的企业，如业务范围涉及多个领域，仅选择其中一个领域备案。选择领域的销售（营业）收入占本企业软件产品开发销售（营业）收入或集成电路设计销售（营业）收入的比例不低于20%。

三、企业可到主管税务机关备案，也可采取网络方式备案。

四、1号公告所附《广东省企业所得税优惠事项备案管理目录（2015年版）》第38、41、42、43、46项软件、集成电路企业优惠政策不再作为“定期减免税优惠备案管理事项”管理，本通知执行前已经履行备案等相关手续的，在享受税收优惠的年度仍应按照本公告的规定办理备案手续。

五、本公告适用于2015年及以后年度软件、集成电路产业企业所得税优惠政策事项办理工作。1号公告所附《广东省企业所得税优惠事项备案管理目录（2015年版）》第38项至43项及第46至48项软件、集成电路企业优惠政策的“备案资料”“主要留存备查资料”规定停止执行。

特此公告。

附件：享受企业所得税优惠政策的软件和集成电路企业备案资料明细表

广东省国家税务局

广东省地方税务局

2016年6月1日

关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知

（发改高技〔2016〕1056号）

各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、工业和信息化主管部门、财政厅（局）、国家税务局、地方税务局：

为贯彻落实《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号），按照财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税[2016] 49号）要求，现就国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域有关事项通知如下：

一、重点软件领域 　　

（一）基础软件：操作系统、数据库、中间件。

（二）工业软件和服务：研发设计类、经营管理类和生产控制类产品和服务。

（三）信息安全软件产品研发应用及工业控制系统咨询设计、集成实施和运行维护等服务。 　

（四）数据分析处理软件和数据获取、分析、处理、存储服务。 　　

（五）移动互联网：移动支付、地图导航、浏览器、数字创意、移动应用开发工具及环境类软件。

（六）嵌入式软件（软件收入比例不低于50%）。

（七）高技术服务软件：研发设计、知识产权、检验检测和生物技术服务软件。

（八）语言文字信息处理软件：汉语和少数民族语言相关文字编辑处理、语音识别/合成、机器翻译软件。

（九）云计算：大型公有云IaaS、PaaS服务。

二、重点集成电路设计领域

（一）高性能处理器和FPGA芯片。

（二）存储器芯片。

（三）物联网和信息安全芯片。

（四）EDA、IP及设计服务。

（五）工业芯片。

三、符合财税[2016]49号文件第五条第（二）项、第六条第（二）项条件的企业，如业务范围涉及多个领域，仅选择其中一个领域向税务机关备案。选择领域的销售（营业）收入占本企业软件产品开发销售（营业）收入或集成电路设计销售（营业）收入的比例不低于20%。

四、国家发展改革委、工业和信息化部会同财政部、税务总局，根据国家产业政策规划和布局，对上述领域实行动态调整。

五、本通知自2015年1月1日起执行。

特此通知。

国家发展改革委      工业和信息化部

财　　政　　部

税 务 总 局

2016年5月16日

关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知

财税〔2016〕49号

各省、自治区、直辖市、计划单列市财政厅（局）、国家税务局、地方税务局、发展改革委、工业和信息化主管部门：

　　按照《国务院关于取消和调整一批行政审批项目等事项的决定》（国发〔2015〕11号）和《国务院关于取消非行政许可审批事项的决定》（国发〔2015〕27号）规定，集成电路生产企业、集成电路设计企业、软件企业、国家规划布局内的重点软件企业和集成电路设计企业（以下统称软件、集成电路企业）的税收优惠资格认定等非行政许可审批已经取消。为做好《财政部、国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税〔2012〕27号）规定的企业所得税优惠政策落实工作，现将有关问题通知如下：

　　一、享受财税〔2012〕27号文件规定的税收优惠政策的软件、集成电路企业，每年汇算清缴时应按照《国家税务总局关于发布〈企业所得税优惠政策事项办理办法〉的公告》（国家税务总局公告2015年第76号）规定向税务机关备案，同时提交《享受企业所得税优惠政策的软件和集成电路企业备案资料明细表》（见附件）规定的备案资料。

　　为切实加强优惠资格认定取消后的管理工作，在软件、集成电路企业享受优惠政策后，税务部门转请发展改革、工业和信息化部门进行核查。对经核查不符合软件、集成电路企业条件的，由税务部门追缴其已经享受的企业所得税优惠，并按照税收征管法的规定进行处理。

　　二、财税〔2012〕27号文件所称集成电路生产企业，是指以单片集成电路、多芯片集成电路、混合集成电路制造为主营业务并同时符合下列条件的企业：

　　（一）在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法注册并在发展改革、工业和信息化部门备案的居民企业；

　　（二）汇算清缴年度具有劳动合同关系且具有大学专科以上学历职工人数占企业月平均职工总人数的比例不低于40%，其中研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于20%；

　　（三）拥有核心关键技术，并以此为基础开展经营活动，且汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售（营业）收入（主营业务收入与其他业务收入之和，下同）总额的比例不低于5%；其中，企业在中国境内发生的研究开发费用金额占研究开发费用总额的比例不低于60%；

　　（四）汇算清缴年度集成电路制造销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于60%；

　　（五）具有保证产品生产的手段和能力，并获得有关资质认证（包括ISO质量体系认证）；

　　（六）汇算清缴年度未发生重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。

　　三、财税〔2012〕27号文件所称集成电路设计企业是指以集成电路设计为主营业务并同时符合下列条件的企业：

　　（一）在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法注册的居民企业；

　　（二）汇算清缴年度具有劳动合同关系且具有大学专科以上学历的职工人数占企业月平均职工总人数的比例不低40%，其中研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于20%；

　　（三）拥有核心关键技术，并以此为基础开展经营活动，且汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售（营业）收入总额的比例不低于6%；其中，企业在中国境内发生的研究开发费用金额占研究开发费用总额的比例不低于60%；

　　（四）汇算清缴年度集成电路设计销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于60%，其中集成电路自主设计销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于50%；

　　（五）主营业务拥有自主知识产权；

　　（六）具有与集成电路设计相适应的软硬件设施等开发环境（如EDA工具、服务器或工作站等）；

　　（七）汇算清缴年度未发生重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。

　　四、财税〔2012〕27号文件所称软件企业是指以软件产品开发销售（营业）为主营业务并同时符合下列条件的企业：

　　（一）在中国境内（不包括港、澳、台地区）依法注册的居民企业；

　　（二）汇算清缴年度具有劳动合同关系且具有大学专科以上学历的职工人数占企业月平均职工总人数的比例不低于40%，其中研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于20%；

　　（三）拥有核心关键技术，并以此为基础开展经营活动，且汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售（营业）收入总额的比例不低于6%；其中，企业在中国境内发生的研究开发费用金额占研究开发费用总额的比例不低于60%；

　　（四）汇算清缴年度软件产品开发销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于50%［嵌入式软件产品和信息系统集成产品开发销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于40%］，其中：软件产品自主开发销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于40%［嵌入式软件产品和信息系统集成产品开发销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于30%］；

　　（五）主营业务拥有自主知识产权；

　　（六）具有与软件开发相适应软硬件设施等开发环境（如合法的开发工具等）；

　　（七）汇算清缴年度未发生重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。

　　五、财税〔2012〕27号文件所称国家规划布局内重点集成电路设计企业除符合本通知第三条规定，还应至少符合下列条件中的一项：

　　（一）汇算清缴年度集成电路设计销售（营业）收入不低于2亿元，年应纳税所得额不低于1000万元，研究开发人员占月平均职工总数的比例不低于25%；

　　（二）在国家规定的重点集成电路设计领域内，汇算清缴年度集成电路设计销售（营业）收入不低于2000万元，应纳税所得额不低于250万元，研究开发人员占月平均职工总数的比例不低于35%，企业在中国境内发生的研发开发费用金额占研究开发费用总额的比例不低于70%。

　　六、财税〔2012〕27号文件所称国家规划布局内重点软件企业是除符合本通知第四条规定，还应至少符合下列条件中的一项：

　　（一）汇算清缴年度软件产品开发销售（营业）收入不低于2亿元，应纳税所得额不低于1000万元，研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于25%；

　　（二）在国家规定的重点软件领域内，汇算清缴年度软件产品开发销售（营业）收入不低于5000万元，应纳税所得额不低于250万元，研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于25%，企业在中国境内发生的研究开发费用金额占研究开发费用总额的比例不低于70%；

　　（三）汇算清缴年度软件出口收入总额不低于800万美元，软件出口收入总额占本企业年度收入总额比例不低于50％，研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于25%。

　　七、国家规定的重点软件领域及重点集成电路设计领域，由国家发展改革委、工业和信息化部会同财政部、税务总局根据国家产业规划和布局确定，并实行动态调整。

　　八、软件、集成电路企业规定条件中所称研究开发费用政策口径，2015年度仍按《国家税务总局关于印发〈企业研究开发费用税前扣除管理办法（试行）〉的通知》（国税发〔2008〕116号）和《财政部、国家税务总局关于研究开发费用税前加计扣除有关政策的通知》（财税〔2013〕70号）的规定执行，2016年及以后年度按照《财政部、国家税务总局科技部关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的通知》（财税〔2015〕119号）的规定执行。

　　九、软件、集成电路企业应从企业的获利年度起计算定期减免税优惠期。如获利年度不符合优惠条件的，应自首次符合软件、集成电路企业条件的年度起，在其优惠期的剩余年限内享受相应的减免税优惠。

　　十、省级（自治区、直辖市、计划单列市，下同）财政、税务、发展改革和工业和信息化部门应密切配合，通过建立核查机制并有效运用核查结果，切实加强对软件、集成电路企业的后续管理工作。

　　（一）省级税务部门应在每年3月20日前和6月20日前分两批将汇算清缴年度已申报享受软件、集成电路企业税收优惠政策的企业名单及其备案资料提交省级发展改革、工业和信息化部门。其中，享受软件企业、集成电路设计企业税收优惠政策的名单及备案资料提交给省级工业和信息化部门，省级工业和信息化部门组织专家或者委托第三方机构对名单内企业是否符合条件进行核查；享受其他优惠政策的名单及备案资料提交给省级发展改革部门，省级发展改革部门会同工业和信息化部门共同组织专家或者委托第三方机构对名单内企业是否符合条件进行核查。

　　2015年度享受优惠政策的企业名单和备案资料，省级税务部门可在2016年6月20日前一次性提交给省级发展改革、工业和信息化部门。

　　（二）省级发展改革、工业和信息化部门应在收到享受优惠政策的企业名单和备案资料两个月内将复核结果反馈省级税务部门（第一批名单复核结果应在汇算清缴期结束前反馈）。

　　（三）每年10月底前，省级财政、税务、发展改革、工业和信息化部门应将核查结果及税收优惠落实情况联合汇总上报财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部。

　　如遇特殊情况汇算清缴延期的，上述期限可相应顺延。

　　（四）省级财政、税务、发展改革、工业和信息化部门可以根据本通知规定，结合当地实际，制定具体操作管理办法，并报财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部备案。

　　十一、国家税务总局公告2015年第76号所附《企业所得税优惠事项备案管理目录（2015年版）》第38、41、42、43、46项软件、集成电路企业优惠政策不再作为“定期减免税优惠备案管理事项”管理，本通知执行前已经履行备案等相关手续的，在享受税收优惠的年度仍应按照本通知的规定办理备案手续。

　　十二、本通知自2015年1月1日起执行。《财政部、国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税〔2012〕27号）第九条、第十条、第十一条、第十三条、第十七条、第十八条、第十九条和第二十条停止执行。国家税务总局公告2015年第76号所附《企业所得税优惠事项备案管理目录（2015年版）》第38项至43项及第46至48项软件、集成电路企业优惠政策的“备案资料”、“主要留存备查资料”规定停止执行。

　　附件：享受企业所得税优惠政策的软件和集成电路企业备案资料明细表

　　抄送：财政部驻各省、自治区、直辖市、计划单列市财政监察专员办事处。

各省、自治区、直辖市教育厅（教委）、发展改革委、科技厅（科委）、工业和信息化主管部门、财政厅（局）、人力资源社会保障厅（局）、外专局，有关部门（单位）教育司（局），中央部门所属有关高等学校，有关单位：

　　集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。为主动适应和引领经济发展新常态，贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》《国家中长期教育改革和发展规划纲要（2010-2020年）》，创新集成电路相关专业人才培养机制，提高人才培养质量，提升我国集成电路产业持续发展能力，现提出如下意见。

　　一、扩大集成电路相关学科专业人才培养规模

　　建立健全与集成电路产业发展相适应的本专科、研究生教育和在职培训人才培养体系。建立以集成电路产业发展需求为导向的学科专业结构动态调整机制，根据构建“芯片、软件、整机、系统、信息服务”产业链的要求，加快培养集成电路设计、制造、封装测试及其装备、材料等方向的专业人才。鼓励和支持高校、职业院校（含技工院校）（以下简称各类院校）主动对接产业发展需求，结合本校人才培养目标定位，增设集成电路相关学科专业，调整人才培养方向，扩大人才培养规模，培养集成电路产业急需、创新能力强的工程型、技能型人才。

　　二、加强集成电路相关学科专业和院系建设

　　支持高校与区域内集成电路领域骨干企业、国家公共服务平台、科技创新平台、产业化基地和地方政府等加强合作，共建示范性微电子学院。有关高校要将微电子学科专业纳入本校的一流大学、一流学科建设方案，纳入中央部门所属高校教育教学改革实施方案，确保示范性微电子学院教学设施和条件建设、聘请国内外高水平师资、实施有效的融合式产学合作、开展国际合作交流等方面的经费投入。有关高校要通过招生计划增量安排和存量调整，积极支持微电子相关学科专业稳步扩大本科、硕士、博士的招生规模。其他设有微电子相关专业的高校可参照示范性微电子学院的建设要求先期开展建设，达到条件后可享受示范性微电子学院的支持政策。

　　三、创新集成电路人才培养机制

　　推进产学研融合协同育人。各类院校要主动加强与集成电路相关企业的合作，共同制定培养目标、共同设计课程、共同开发教材、共建教学团队、共建实习实践实训平台。集成电路相关企业要深度参与人才培养，通过共同承担科研项目、参与“卓越工程师教育培养计划”、建设校外实践教育基地、接收学生开展实习实训活动等方式，促进人才培养与集成电路产业发展紧密结合。各类院校和企业要制定政策，促进教师、企业工程技术人员和管理人员之间的柔性流动。鼓励教师到集成电路企业挂职或合作科研等，增强教师的工程实践能力。鼓励企业经验丰富的工程技术人员和管理人员担任学生导师、开设课程或讲座。

　　四、建设集成电路人才培养公共实践平台

　　在集成电路产业发展重点区域，布局建设集成电路产学研融合协同育人平台，提供实习实训条件。统筹各类院校、企业等各方资源，建设集教育、培训及研究为一体的区域共享型工艺类人才培养实践平台，并依托企业建设封装测试人才培养实践平台，培养培训工艺、封测类人才。通过共建联合实验室、联合基地的形式，建设集成电路设计人才实践平台，为学生提供网络化实习实训条件及对接市场的创新创业通道，培养培训设计类人才。依托平台，开展跨专业、跨学科交叉复合型人才培养，吸纳更多相近专业人才投身集成电路产业；开展在职培训，提高从业人员素质。

　　五、建设产学合作育人服务平台

　　建立校企对接网络平台，发布集成电路企业实习岗位、兼职导师等信息，为学生实习实训、校企人员交流提供更多机会。实施产学合作专业综合改革项目，以产业发展的最新需求，带动人才培养改革。实施大学生创新创业训练联合基金项目，引导学生以真实的企业问题为核心开展创新创业实践。鼓励集成电路龙头企业以产业技术的最新发展和对人才培养的最新要求，开展对教师的培训。鼓励企业与各类院校共同开发网络课程，为学生学习新技术提供资源。建立行业企业、风投创投机构与院校创新创业项目对接机制，促进科技成果转化和产业化。

　　六、提升集成电路从业人员专业能力

　　依托专业技术人才知识更新工程广泛开展继续教育活动，支持有关地区部门举办国家级高级研修项目，采取多种形式大力培养培训集成电路领域高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。有针对性地开展出国（境）培训项目，推动国家软件与集成电路人才国际培训基地建设。开发国际顶级人才培训资源，增强培训针对性和实效性。鼓励企业充分利用现有条件，建立能够持续运行、社会化的人才培养培训机构，接收学生进行生产实习和实训，面向行业开展在职培训。鼓励高校招收企业在职人员攻读工程硕士、工程博士研究生。

　　七、优化集成电路人才引进与使用

　　依托国家现有人才计划，进一步加大对引进集成电路领域优秀人才的支持力度。研究出台针对优秀企业家和高素质技术、管理团队的优先引进政策。探索建立高端人才项目库，在全面创新改革试验区域中优先探索吸引集成电路人才的相关政策，为相关领域人才回国（来华）创新创业提供良好条件。通过现有渠道加强对集成电路人才引进的经费保障。

　　八、加大对集成电路人才培养的政策支持

　　对参与共建示范性微电子学院的国家公共服务平台、产业化基地在资金、项目等方面予以优先支持。微电子领域高新技术企业和技术先进型服务企业接纳学生实习、建设工程实践基地等校企合作人才培养的有关合理支出，符合税法规定的准予在计算应纳税所得额时扣除。将企业参与校企合作人才培养情况纳入企业评级评优的条件之中。在集成电路产业化项目中，加强对学生实习实践的支持。

　　九、加强对集成电路产业人才工作的领导

　　依托集成电路产业发展人才专项组，负责依据《国家集成电路产业发展推进纲要》，落实国家集成电路产业发展领导小组拟定的年度重点工作任务；研究集成电路人才队伍建设中的重点问题，建立健全集成电路人才体系；研究出台人才支持和激励政策，促进产业政策与人才政策的衔接。发挥示范性微电子学院建设工作组和专家组的作用，对示范性微电子学院建设提出咨询和指导意见，推动高校人才培养模式改革。充分发挥示范性微电子学院产学融合发展联盟作用，探索制度化的工作机制，集聚多方资源，探索产学协同培养集成电路人才的长效机制。

　　各地教育行政部门和相关部门要高度重视集成电路人才培养工作，结合本地实际，指导各类院校与企业加强合作，创新人才培养机制，提升人才培养水平，为集成电路产业发展提供人才和智力支撑。

教育部 国家发展改革委科技部

工业和信息化部财政部

人力资源社会保障部 国家外专局

2016年4月21日

关于推进软件和集成电路产业发展的若干政策的通知

（苏府〔2016〕29号）

各市、区人民政府，苏州工业园区、苏州高新区、太仓港口管委会；市各委办局，各直属单位：

《关于推进软件和集成电路产业发展的若干政策》已经市政府第50次常务会议审议通过，现予以印发。请结合实际，认真贯彻落实。

苏州市人民政府
　　2016年3月7日

为促进我市软件和集成电路产业在更高层次上发展，优化产业发展环境，依据国务院《促进大数据发展行动纲要》（国发〔2015〕50号）和《国家集成电路产业发展推进纲要》以及《中国制造2025》、互联网+等行动计划，结合我市产业发展实际情况，特制定如下政策。

第一章 财税政策

第一条 集成电路线宽小于0.8微米（含）的集成电路生产企业，在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。

第二条 集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元的集成电路生产企业，减按15%的税率征收企业所得税，其中经营期在15年以上的，在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。

第三条 我国境内新办的集成电路设计企业和符合条件的软件企业，在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。

第四条 符合条件的集成电路封装、测试企业以及集成电路关键专用材料生产企业、集成电路专用设备生产企业，在2017年（含2017年）前实现获利的，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止；2017年前未实现获利的，自2017年起计算优惠期，享受至期满为止。

第五条 国家规划布局内的重点软件企业和集成电路设计企业，如当年未享受免税优惠的，可减按10%的税率征收企业所得税。

第六条 符合条件的软件企业按照《财政部国家税务总局关于软件产品增值税政策的通知》（财税〔2011〕100号）规定取得的即征即退增值税款，由企业专项用于软件产品研发和扩大再生产并单独进行核算，可以作为不征税收入，在计算应纳税所得额时从收入总额中减除。

第七条 集成电路设计企业和符合条件软件企业的职工培训费用，应单独进行核算并按实际发生额在计算应纳税所得额时扣除。

第八条  集成电路生产企业的生产设备，其折旧年限可以适当缩短，最短可为3年（含）。

第九条 增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品，按17%税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。

第十条 对国家批准的集成电路重大项目企业因购进设备形成的增值税期末留抵税额准予退还。购进的设备应属于《中华人民共和国增值税暂行条例实施细则》第二十一条第二款规定的固定资产范围。

第十一条 向境外单位提供技术转让服务、软件服务、电路设计及测试服务、信息系统服务、业务流程管理服务和离岸服务外包业务，适用增值税零税率。

第十二条 继续加大财政资金对软件和集成电路产业的扶持，扶持资金在现有财政资金中设立“软件和集成电路专项”，由市财政局会同市经信委共同管理。

第二章 投融资政策

第十三条 依托各级地方产业引导基金，吸收社会资本设立软件和集成电路产业投资基金和风险投资基金，对接国家和省相应基金落户苏州，用于重大项目投资，支持企业兼并重组，着眼软件开发和集成电路设计、制造、封测等全产业链，对于初创期、成长期的创新型企业进行重点投资。

第十四条 健全知识产权质押登记制度。加快推进软件和集成电路企业利用软件著作权、集成电路设计布图、专利、商标等知识产权进行质押融资。

第十五条 建立贷款风险补偿机制。支持银行、担保公司（保险公司）为有成长性、轻资产的软件和集成电路企业单户500万元及以下期限6个月以及上的贷款提供增信。与市政府设立的信用保证基金实行风险共担，且共担比例按信用保证基金、银行、担保公司（保险公司）65:20:15实行。

第三章 创业创新政策

第十六条 鼓励企业自主创新。对获得“苏州市优秀软件和集成电路设计产品”称号的企业给予3万元奖励。对获得“江苏省优秀软件产品奖（金慧奖）”的企业给予5万元奖励。鼓励企业加强自主知识产权保护，将软件著作权、集成电路布图设计专有权及各项专利作为衡量一个企业拥有自主知识产权的标准之一。

第十七条 鼓励企业做优做精。对获得“苏州市优秀软件和集成电路企业”称号的企业一次性奖励5万元；对入选“江苏省规划布局内重点软件企业”和“国家规划布局内重点软件企业”分别给予一次性奖励10万元和50万元。

第十八条 鼓励企业做大做强。对营业收入首次超过5000万、1亿、5亿、10亿元的软件和集成电路设计企业，分别一次性奖励100万、200万、300万、500万元，但不超过该年度企业对地方财政的贡献份额。

第十九条 鼓励联合创新。鼓励企业间，企业与高校、科研院所之间创新合作模式，在技术攻关、产品研发、标准制定等方面开展联合创新，成立企业联合研发中心。对批准加入“江苏省信息产业企业联合研发中心”的软件和集成电路企业，给予一次性奖励10万元。同时，对联合研发并获得市级以上认定的新产品、新项目给予重点支持。

第二十条 鼓励创业创新。鼓励初创型软件和集成电路企业建立创业创新联盟，形成大众创业万众创新氛围，重点帮助企业加强知识产权保护、规范财务管理、开展法律援助等，对新设立的“创业创新联盟”给予一次性奖励10～20万元。

第二十一条  鼓励国内外知名传统行业的企业以及软件和集成电路企业在我市设立独立法人的软件和集成电路企业，对到帐资金1000万元以上且正常运行一年以上的，给予重点支持。

第二十二条 编制年度项目指南，实施项目评审，鼓励互联网+、云计算、大数据等新兴业态发展，重点支持一批优秀软件产业和集成电路产业项目，努力实现关键技术的整体突破，加快具有自主知识产权技术的产业化和推广应用。鼓励软件和集成电路企业参与“中国制造2025苏州行动计划”的实施，对改造、提升制造业智能化水平的软件和集成电路项目给予重点支持。鼓励投资新建12英寸及以上集成电路芯片生产线项目、重大集成电路封测项目。支持集成电路设计企业开展自主项目的研发，企业在芯片开发时的首次流片费用，包括企业第一次独立投片和多项目晶圆（MPW）以及测试验证费用给予补贴。年度项目指南由市经信委会同有关部门制定并组织实施。

第四章 人才政策

第二十三条 支持国内外著名高校、培训机构和企业在苏州开展软件和集成电路专业教育，对考核命名的“苏州市软件和集成电路人才培训基地”一次性给予10～50万元的资金支持。

第二十四条 鼓励在苏高校、人才培训基地和企业开展软件和集成电路专业培训。对开展《全国计算机技术与软件专业技术资格（水平）考试》和推广《国家信息技术服务标准（ITSS）》的培训机构和企业，按培训人数和通过率给予补贴。

第五章 优化产业发展环境政策

第二十五条 鼓励企业开展国家信息技术服务标准（ITSS）、软件能力成熟度模型集成（CMMI）、系统集成（SI）、信息安全管理（ISO27001）、信息技术服务管理（ISO20000）等国际、国内资质认证工作。对通过SI、ISO27001、ISO20000认证的企业一次性奖励5万元，对通过ITSS、CMMI三级以上认证的企业一次性奖励20～40万元。

第二十六条 加强公共服务平台建设。重点支持和建设覆盖全市的软件和集成电路设计、测试等公共服务平台，提升对产业服务的深度和广度。

第二十七条 加大宣传推广力度。鼓励软件和集成电路设计企业参加国内外高水平展会和技术交流活动，加大软件和集成电路产业的市场推广，提高苏州软件和集成电路产业在国内外的知名度和影响力。

第二十八条 鼓励各地利用产业园区、创业基地、楼宇和工业厂房，用于发展软件开发、动漫设计、集成电路设计和信息服务业，走专业发展、特色发展之路，加强产业集聚，对获得市级以上认定，具有成长性的特色产业园区给予扶持，用于加强管理、提升服务。

第六章 附  则

第二十九条 本政策按现行财政体制分级承担，涉及的软件和集成电路企业均需在苏州注册，优惠政策如与其他优惠政策存在交叉，或与国家、省相关政策重复享受的，由企业选择一项执行。

第三十条 本政策由苏州市经济和信息化委员会、苏州市财政局负责解释，自发布之日起实施，原《关于推进软件产业和集成电路产业跨越发展的若干政策》（苏府〔2011〕72号）同时废止。

市政府关于加快推进集成电路产业发展的意见

（宁政发〔2016〕42号）

各区人民政府，市府各委办局，市各直属单位：  

　　集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是实现《中国制造2025》战略目标的重要支撑。为深入贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》和《江苏省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》，积极抢抓集成电路新一轮发展机遇，促进我市集成电路产业实现跨越式发展，现提出以下意见。 

　　一、总体思路 

　　将集成电路产业作为全市重点打造的战略性新兴产业，按照“重点突破、政策引导、集聚发展、开放合作”的推进原则，力争实现集成电路制造环节重大突破，不断提升集成电路设计环节整体优势，强化集成电路封装测试、材料和设备等环节的支撑作用，积极引进和培育一批龙头骨干企业和研发中心，建设一批公共服务平台，打造一批特色优势品牌产品，有效促进新型显示、信息通信设备、物联网、卫星应用等产业的融合发展，推动我市成为全国集成电路重点城市。 

　　二、发展目标 

　　到2020年，全市集成电路产业销售收入突破500亿元，年均增幅60%以上，形成制造、设计和封装测试等环节协同发展的集成电路产业链，其中制造环节实现销售收入300亿元左右。集成电路研发能力达到国际领先水平，形成一批核心技术强和市场占有率高的重点企业和产品，将我市打造成为全国具有重要影响力的集成电路产业基地。 

　　（一）创新能力。实现具有国际领先水平的制造工艺规模量产，新型显示、信息通信设备、物联网、卫星应用等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，芯片级、圆片级、硅通孔等封装和测试技术，以及硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓等半导体材料达到国内先进水平。 

　　（二）产业结构。引进和培育销售收入超10亿元的龙头企业10家以上，销售收入超亿元企业30家以上，以及一批高水平的集成电路研发机构和运营中心，同时加快发展和壮大一批在细分领域内市场占有率高、创新能力强、发展速度快的优势企业。 

　　（三）集聚程度。以江苏省沿江集成电路产业带建设为契机，以国家级江北新区集成电路产业基地为全市产业布局重点，不断提升产业集聚度，总量规模占全市集成电路产业70%以上。 

　　三、重点任务 

　　（一）加快提升技术研发能力。积极推动全球知名企业在我市设立高水平的研发机构，鼓励重点企业成立集成电路技术研究机构，积极组织企事业单位参与并承担国家科技重大专项。支持东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心、东南大学射频与光电集成电路研究所、南京大学微结构国家实验室等集成电路重点研发机构与全球知名企业开展关键技术联合研发，在全市逐步形成产学研协同发展的集成电路产业技术创新体系。 

　　（二）优化布局促进产业集聚发展。以国家级江北新区为主要载体，以规模体量大、带动作用强的重大项目引进和建设为重点任务，以集成电路设计、封装测试等公共平台建设为重要抓手，规划建设面积5平方公里的省级集成电路产业基地，推进具有国际领先水平的集成电路全产业链建设，打造集聚和承载集成电路龙头企业、重点平台、高端人才、研发机构等各类资源要素的产业高地。同时结合我市软件产业“一谷两园”空间布局，支持中国（南京）软件谷、南京软件园、江苏软件园等园区加快发展网络通信、卫星导航、智能电网等领域的集成电路设计业。 

　　（三）突破产业链关键环节。全力引进国际先进集成电路生产线，力争“十三五”期间，在国际国内领先的12英寸、16/14纳米先进工艺水平规模生产能力上取得突破。面向新型显示、信息通信设备、物联网、卫星应用等新兴产业应用领域，加快数字信号处理（DSP）、数模转换（AD/DA）、射频识别（RFID）、电源管理等集成电路设计业发展，不断提升设计业整体实力。加快封装测试工艺技术升级和产能扩充，形成与制造、设计环节发展相适应的配套能力。加快关键材料和生产设备的研发与产业化，增强产业支撑能力。 

　　（四）加大人才集聚培养力度。建立健全集成电路人才培养体系，支持在宁高校的集成电路及相关微电子学科发展，组织高校、科研院所与重点企业开展多种形式的人才培养合作，建立定向培养机制，共建人才实训基地，联合培养各类高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。 

　　（五）推广应用安全可靠产品。围绕我市下一代信息网络、新型显示、卫星应用、智能电网等战略性新兴产业发展需求，结合江苏省高端服务器处理器（CPU）产业体系建设，优先推广使用我市技术先进、安全可靠的集成电路、基础软件及整机系统。鼓励重点企业参与国际合作和竞争，整合利用国际资源，拓展国际市场。充分发挥市行业协会平台和龙头企业带动作用，推动产业链上下游协同合作，构建形成软硬件产品标准体系和整体解决方案，共同争取国家安全可靠关键软硬件应用推广、国家重大信息化等项目，联合开拓重点领域市场的推广应用。

      四、保障措施 

　　（一）加强组织领导。成立南京市集成电路产业领导小组（以下简称领导小组），由市政府主要领导任组长，分管领导任副组长，市人才办、发改委、经信委、科委、商务局、国资委、财政局、环保局、国土局、规划局、金融办、国税局、地税局、金陵海关等部门和国家级江北新区相关部门负责同志为成员，领导小组办公室设在市经信委，承担日常工作。领导小组负责与国家和江苏省产业发展领导小组协调对接，整合调动各方面资源，协调解决重大问题，统筹推进全市集成电路产业发展。成立由集成电路及相关领域的高校、科研机构和行业协会等方面专家组成的咨询委员会，对产业发展的重大问题和政策提供论证评估和咨询建议。 

　　（二）加大重大项目扶持力度。设立集成电路产业发展专项资金，重点聚焦产值规模全球排名前五位、工艺技术全球领先、投资规模百亿元以上的重大项目引进，综合比较其来宁投资的区域成本差异给予一次性支持；同时安排专项资金支持全市集成电路产业链建设，重点用于产业链上下游合作、集成电路公共平台运营、关键技术产品攻关和国家专项资金配套等方面。 

　　（三）发挥产业基金引导作用。通过发挥我市各类产业基金的引导作用，重点支持集成电路产业链重大投资项目的引进和发展，推动重点企业产能水平提升、实行兼并重组，承接国家和江苏省相关产业投资基金，配套支持我市集成电路产业项目。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金支持我市集成电路产业项目。 

　　（四）强化人才引进服务。优先支持集成电路高层次人才申报国家“千人计划”、“万人计划”、省“双创计划”等。在市人才计划中设立专项，引导重点区域集聚集成电路创业人才。以企业为主体，引进培育集成电路专业人才（团队）和管理人才并给予相应补贴，在子女就学、配偶就业、社会保障、落户、出入境等方面提供全方位服务。扶持集成电路人才协会等社会组织，营造良好的创业创新氛围和人才发展环境。 

　　（五）优化产业发展环境。贯彻落实国家、江苏省支持集成电路发展的有关税收优惠政策，为企业营造良好的税收支持环境。鼓励各类金融机构加大对我市集成电路企业的信贷支持和股权投资力度，支持我市集成电路企业利用多层次资本市场上市融资发展。加大对集成电路知识产权的保护力度，积极保护集成电路企业技术研发成果。加快产业基地基础设施建设，优化办事流程、提高行政效率，为入驻企业提供一站式服务，同时建立海关“绿色通道”，实现集成电路重点企业的便捷通关。 

　　附件：市政府加快推进集成电路产业发展的若干政策

　　                          南京市人民政府

  2016年3月2日

　　市政府关于加快推进集成电路产业发展的若干政策 

　　第一条 为进一步贯彻落实《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）、《国家集成电路产业发展推进纲要》以及《省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》（苏政发〔2015〕71号）的文件精神，根据《南京市集成电路产业发展意见》的有关要求，特制定本政策。 

　　第二条 本政策重点支持28纳米以下先进生产线以及射频电路、微机电系统（MEMS）等特色专用工艺生产线建设新型显示、信息通信设备、物联网、卫星应用等新兴领域芯片设计开发，芯片级、圆片级、硅通孔、三维封装等先进封装测试技术产业化，以及配套关键设备和材料研发和产业化项目。 

　　第三条 设立南京市集成电路产业专项资金。市、区各类科技、产业、人才等专项资金优先支持集成电路产业发展，向符合条件的集成电路企业和项目倾斜。 

　　1、对12英寸、线宽28纳米及以下、投资规模百亿元以上集成电路芯片生产项目给予重点支持，主要用于厂房建设、设备购置等综合补贴，同时针对芯片生产项目引进的设计研发、封装测试、设备和材料等产业链配套项目给予相应支持。 

　　2、鼓励本地整机和集成电路设计企业联动发展。对我市整机企业首购首用使用重点发展领域本地集成电路设计企业自主开发的芯片，按照采购金额的10%给予最高不超过100万元的一次性补贴。 

　　3、支持集成电路设计环节重点领域的发展。对我市重点发展领域的集成电路设计企业开展的符合一定条件的工程产品首轮流片，按照该款产品掩膜版制作费用的60%或首轮流片费用的30%给予最高不超过100万元研发支持。 

　　4、支持公共服务平台建设。对符合我市集成电路产业布局要求，并经市级认定的提供EDA工具、MPW、测试等服务的公共服务平台，按照为各类中小企业提供实际服务的成效情况，每年给予最高不超过100万元的补贴。并对集成电路企业间设备共享给予一定支持。 

　　5、鼓励企业做大产值规模。对于国家规划布局内集成电路设计企业，年度营业收入首次突破5亿元、10亿元的分别给予企业核心团队最高不超过50万元、100万元一次性奖励。对于全市集成电路企业，年度营业收入首次突破50亿元、100亿元的，分别给予企业核心团队最高不超过50万元、100万元的一次性奖励。 

　　6、支持参与并承担国家科技重大专项。对于获得国家专项支持的项目，给予一定比例的地方配套资金支持。 

　　第四条 落实税收优惠政策。加强政策指导和部门协调，优化办税流程，加快退税进度，全面落实国发〔2011〕4号文件规定的增值税、营业税和所得税优惠等政策，营造良好税收支持环境。 

　　第五条 建立总规模200亿元的南京市集成电路产业投资基金。 

　　1、产业基金首期规模60亿元，由市级财政、新工集团、紫金投资、江北新区、浦口开发区、江宁开发区等共同发起设立，同时积极吸引金融机构、社会资金、股权投资基金以及各类风险投资等参与。 

　　2、产业基金采取按照“政府引导、市区联动、市场运作”的原则，以股权投资、参股投资等方式，委托专业机构运作。 

　　3、产业基金重点支持产业链关键环节投资项目建设、重点产业基地公共服务平台建设、重点企业兼并重组和重点产品产能水平提升。 

　　4、产业基金积极承接国家和江苏省相关产业投资基金，配套支持我市重大集成电路产业项目。 

　　第六条 鼓励各类金融机构加大信贷支持力度。鼓励商业银行加大对集成电路企业的信贷支持力度，进一步促进知识产权质押融资业务发展。支持商业银行加大并购贷款服务力度，推动集成电路企业并购重组。支持融资性担保机构和融资租赁公司发展，为中小集成电路企业提供担保及租赁服务。 

　　第七条 鼓励集成电路企业改制上市。支持集成电路企业充分利用主板、中小板、创业板等多层次资本市场上市融资发展，上市后分别并按上市挂牌进程分阶段给予总额不超过200万元的补助。 

　　第八条 每年评选全市集成电路产业领域杰出贡献人才并给予奖励。优先支持集成电路高层次人才申报国家“千人计划”、“万人计划”、省“双创计划”等。在“创业南京”人才计划申报中设立集成电路专项，引导重点区域引进培育集成电路创业人才。 

　　第九条 建立我市集成电路高层次人才认定标准。经认定的集成电路高层次人才（团队）可获得政府补贴，并在子女就学、配偶就业、人才公寓、社保户口、出入境等方面享受便利。 

      第十条 鼓励南京大学、东南大学等在宁高高校、科研院所与重点企业开展多种形式的人才培养合作，建立定向培养机制，共建人才实训基地，在金陵科技学院等院校试点联合培养各类高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才，给予一定补助。

　　第十一条 对市级集成电路重点企业，成立专门服务小组，采取上门服务方式，集中办理有关人才政策兑现。 

　　第十二条 鼓励集成电路企业申请国内外专利，开展软件著作权、集成电路布图设计登记，对获得知识产权企业给予一定资助。对集成电路设计企业给予IP购买直接费用30%的补贴，单个企业每年总额不超过50万元。 

　　第十三条 加强对集成电路相关知识产权的综合保护。知识产权局、工商局、版权局等相关部门依法对相关专利、集成电路布图设计及集成电路产品、商业秘密、软件著作权等加强保护，并配合司法机关维护知识产权所有人的合法权益。 

　　第十四条 对于总投资100亿元以上的重大项目，由市集成电路产业领导小组成立由市相关部门和项目所在区组成专门服务小组，主动做好有关政策的对口落实工作。 

　　第十五条 本政策由南京市集成电路产业领导小组办公室负责解释。本政策自发布之日起施行，有效期至2020年。依据本政策，各重点区、开发区结合发展特点，制定本区域的具体推进政策。

各有关单位：

为深入贯彻国务院《关于新形势下加快知识产权强国建设的若干意见》（国发〔2015〕71号），落实市委《关于系统推进全面创新改革加快建设具有国际影响力的区域创新创业中心的决定》，进一步鼓励自主创新，优化专利结构，提高专利质量，规范专利资助管理，我们对《成都市专利资助管理办法》（成知字〔2013〕18号）进行了修订，现予印发。2016年3月1日（不含3月1日）前提交专利申请并进入实质审查阶段的资助，以及获得专利授权的资助，按原办法执行；3月1日以后的按修订后的办法执行。

附件：《成都市专利资助管理办法》

成都市知识产权局               成都市科学技术局

2016年2月29日

成都市专利资助管理办法

第一条 (目的依据)

为深入实施国务院《关于新形势下加快知识产权强国建设的若干意见》（国发〔2015〕71号），贯彻市委《关于系统推进全面创新改革加快建设具有国际影响力的区域创新创业中心的决定》，鼓励发明创造，促进创新成果知识产权化，结合实际，制定本办法。

第二条 （经费来源）

专利资助资金纳入市财政经费预算，由市知识产权局（科技局）统一管理，随经济发展情况逐年适度调整。

第三条 （资助原则）

专利资助工作遵循“自愿申请、部分资助、突出重点、不重复资助”的原则。

第四条 （资助对象）

资助对象：成都市行政区域内注册的具有独立法人资格单位；具有我市户籍的居民；在我市创业投资并持有本市长期居住证的外地居民，其专利申请提交且授权日均在长期居住证有效期内的，可以申请成都市专利资助。

第五条  （资助范围）

资助范围：

（一）企事业单位申请中国发明专利且进入实质审查的；获得国家知识产权局或港、澳、台地区的专利管理部门授权的专利。

（二）企事业单位通过专利合作条约（PCT）途径和巴黎公约途径，且是委托国内专利代理机构办理向外国国家（地区）提交的专利申请；企事业单位或非职务发明人获得外国国家（地区）专利管理部门授权且无权利纠纷的外国专利。

第六条 （资助条件）

资助条件：

（一）申请资助的专利或专利申请具有良好的市场应用前景，符合我市的产业发展方向。

（二）在成都市行政区域内提交专利申请并获得专利授权。

（三）是该专利的第一专利权人且是第一专利申请人。

（四）办理时限

1．中国发明专利申请阶段资助或获得发明专利、实用新型专利、外观设计专利授权后的资助，应分别在发明专利申请进入实审或专利获得授权之日起6个月内；

2．PCT申请国际阶段资助、国外专利申请资助或获得外国国家（地区）授权专利资助应在PCT国际检索报告邮寄之日、国外专利受理之日或专利授权之日起12个月内到窗口办理。

3. 企事业单位年度涉外发明专利申请总量资助应在次年12月31日前办理。

4．逾期不予受理。

（五）已在国内其他地区享受同类性质专利资助的同一专利，不再给予资助。

（六）属于国家知识产权局《关于规范专利申请行为的若干规定》（国家知识产权局第45号令）所列的非正常申请专利行为获得的专利不予资助。

第七条  （资助标准）

（一）对企事业单位发明专利申请阶段资助：

1．向国家知识产权局提交的发明专利申请进入实审后给予800元／件的资助。

2. 对提交PCT申请并经国际检索后的发明专利申请给予10000元/件的资助。

3. 对事先经过国家知识产权局保密审查，直接向外国（地区）提交的发明专利申请并公开后给予：美、加、日、韩及欧洲国家10000元/件的资助；其他国家（地区）4000元/件的资助。

4．对符合上述第2、3条规定，且是向美、加、日、韩及欧洲国家提交发明专利申请的企事业单位，年度非同一发明专利申请超过10件的，给予5万元资助；超过20件的，给予10万元资助。

（二）对获得国家知识产权局或港、澳、台地区的专利管理部门授权专利的资助：

1. 每件发明专利，按照职务发明、非职务发明，分别给予3000元、1000元的资助；

2. 每件实用新型专利给予300元的资助，每件外观设计专利给予200元资助。

（三）对通过PCT途径，或事先经过国家知识产权局保密审查后直接向外国（地区）提交申请而获得外国国家（地区）专利管理部门授权且无权利纠纷的外国专利的资助：                        

（单位：元/件）

权利人类别

专利类别美、加、日、韩

及欧洲国家其他国家

职务非职务职务非职务

 发    明300008000150004000

实用新型

（类似）10000400050002000

工业品外观设计（类似）5000200030001000

（四）资助额度要求：

1．同一发明创造向多个外国国家（地区）提交专利申请的，只给予一个外国国家（地区）专利申请资助；PCT申请国际阶段已接受资助的，进入外国国家（地区）阶段不再给予外国专利申请资助。同一发明创造申请多个外国国家（地区）发明、实用新型、工业品外观设计并获得授权的涉外专利，最多给予3个外国国家（地区）的资助。

2. 同一非职务发明人申请非职务发明的专利资助，全年度给予累计不超过2万元的资助。

第八条 （申请材料）

申请专利资助应提供以下材料：

（一）《成都市专利资助申请表》；

（二）证明材料：

1．中国专利的资助：

发明专利申请阶段的资助需提交：专利申请受理通知书、发明专利申请进入实审通知书；

获得授权专利的资助需提交：专利证书、专利申请受理通知书。

2．向外国国家（地区）申请专利的资助，应提交与国内专利代理机构签订的委托合同复印件并加盖申报单位公章，同时提交：

通过PCT途径提出的，提交PCT国际申请号和国际申请日通知书、PCT申请请求书、国际检索报告以及缴纳规定费用的缴费凭证；

通过巴黎公约途径提出的，提交国家知识产权局出具的向外国申请专利保密审查意见通知书，外国专利审查机构出具的受理通知书、相关缴费凭证及中文译本。

3．在外国国家（地区）获得授权专利的资助：应提交外国专利审查机构出具的受理通知书、授权专利公告首页、授权证书的复印件及中文译本，并加盖申报单位公章；通过巴黎公约途径提出的，还需提交国家知识产权局出具的向外国申请专利保密审查意见通知书。

4．企事业单位年度涉外发明专利申请总量资助应提交：与国内专利代理机构签订的委托合同复印件并加盖申报单位公章；通过PCT途径提出的，提交PCT国际申请号和国际申请日通知书、PCT申请请求书、国际检索报告以及缴纳规定费用的缴费凭证；通过巴黎公约途径提出的，提交国家知识产权局出具的向外国申请专利保密审查意见通知书，外国专利审查机构作出的受理通知书、相关缴费凭证及中文译本。

（三）权利人证明材料：

1．单位申请资助的，提供企业营业执照或事业法人登记证或社团登记证（需有年检记录），组织机构代码副本；企业提供近三个月税务部门出具的纳税证明，事业单位和社团提供开展正常经营活动证明，并提供权利人授权委托书及经办人身份证；

2．个人申请资助的，本市居民提供身份证及户口簿；非本市居民提供身份证和成都市长期居住证。

（四）其他相关证明材料，如企业更名后需提供工商注册变更等相关材料。

以上材料需复印件，并提供原件与之核对。提供的材料一式一份，应按顺序装订，统一使用A4纸张。

第九条  （工作流程）

专利资助的工作流程：

（一）提交申请。申请人登录“成都科技网”（www.cdst.gov.cn）或“成都市知识产权综合服务信息共享平台”（www.cdip.gov.cn），进入成都市专利资助申报系统注册登记，提出资助申请，经过网上初审合格后，于15个工作日内将申请材料纸质件报送至成都市政务中心科学技术局（知识产权局）窗口（以下简称窗口）。

（二）受理审查。窗口受理人员对专利资助申请是否符合本办法进行审查，对审查合格的资助申请，由受理人员在《成都市专利资助申请表》上签署受理意见并注明办理时间，在专利证书原件（专利申请阶段资助在专利申请受理通知书原件）背面加盖“成都市专利资助受理专用章”，交窗口负责人审批。

（三）审核批准。窗口负责人对符合资助条件的专利资助申请，在《成都市专利资助申请表》上签署审批意见。对不予资助的原因由窗口人员告知申请人。

（四）资金拨付。市知识产权服务中心对经窗口审核的资助金额进行复核、审批。通过复核、审批的资助申请交市知识产权服务中心财务部门转账拨付（单位应提供合法的财务收据，注明收款单位、开户行、账号等；个人应提供本人的建设银行储蓄卡账号）。

第十条  （职务发明专利资助资金的管理）

单位对获得的专利资助资金，60%以上用于奖励为该专利的研究开发做出实质贡献的发明人或设计人。

个人申请专利资助资金，应由第一专利权人办理，不得委托其他机构或个人代办。

第十一条  （监督管理）

申请专利资助必须提供真实的材料和凭证。对重复申请资助、提供虚假材料、采取非正常申请专利等不正当行为骗取或套取资助资金的，将采取追回资助资金，并将其纳入不良信用记录，不再受理其以后的资助申请的处理；情节严重涉嫌犯罪的，依法追究法律责任。

第十二条 （解释机关）

本办法由成都市知识产权局（成都市科技局）负责解释。

第十三条 （有效期）

本办法自2016年3月1日生效，生效之日起两年内有效。原《成都市专利资助管理办法》（成知字〔2013〕18号）同时废止。

关于成都市发展化合物半导体产业集群的建议（成都市人大）

一、化合物半导体产业概述

化合物半导体主要指以GaAs、GaN为典型代表的第二代/第三代半导体。化合物半导体主要应用于通讯、电力电子、光伏、专用等领域。

化合物半导体产业集群包括芯片设计、外延制造、晶圆生产、封装以及智能终端等应用领域，市场巨大，未来成长性高。根据 Gartner报告，2014 年全球化合物半导体市场约 512 亿美元，2014-2020年 CAGR 近 13%，在 2020 年将超过 1000 亿美元，长期来看，还有数倍的增长空间。

发展化合物半导体产业集群，可拉动上下游上千亿的产业，并与北京、上海、深圳、武汉四城市形成我国集成电路“东、西、南、北、中”的格局，在西部形成中国“镓”谷。

二、化合物半导体产业集群发展规划建议

目前，成都市发展化合物半导体产业集群的内部和外部条件已成熟，发展化合物半导体产业集群恰逢其时：

就内部而言，从事化合物半导体晶圆制造与测试的成都嘉石科技预计2016年投产。该项目是国内第一条化合物半导体Foundry线，达到了国际先进水平。

就外部环境来说，国家重点发展集成电路，目前集成电路已取代石油，连续两年成为中国最大宗进口产品，国家已出台相关政策大力发展半导体产业。同时，与21世纪初相比，化合物半导体产业已走向成熟，当前市场广阔，应用领域还在不断拓展，潜力巨大。成都市发展化合物半导体产业集群恰逢其时。

从化合物半导体产业链来看，建议以晶圆制造与测试为核心，构建整个化合物半导体产业集群。主要基于以下四个方面考虑：

第一，化合物半导体晶圆制造与测试位于整个产业链中部，具有关键支点作用，晶圆制造与测试直接带动整个化合物半导体产业集群良性、可持续发展；

第二，大力发展晶圆制造与测试，直接拉动外延制造的需求。以晶圆制造与测试为核心，利于整个化合物半导体产业集群从材料到应用的垂直整合；

第三，化合物半导体芯片可不封装，直接应用于模块甚至组件、系统中。以晶圆制造与测试为核心，可与终端应用强耦合，利于整个化合物半导体产业集群的发展；

第四，以晶圆制造与测试为核心，易孵化形成产业集聚效应，吸引上下游企业入驻成都。

三、化合物半导体产业集群实施措施建议

当前，成都市的化合物半导体产业处于起步阶段，建议在发展初期，采取重点扶持和积极引导相结合的政策、措施，扶持化合物半导体产业集群。

1、重点扶持

建议成都市早期重点扶持从事化合物半导体晶圆制造与测试的公司（比如成都嘉石科技有限公司），实现整个化合物半导体产业链的重点突破。

建议成立专项资金支持企业完成关键机台技改、核心工艺研发、运行费用补贴、人才引进、技术引进等，形成化合物半导体产业集群的核心能力，完成公共化合物半导体晶圆生产、制造平台建设。

2、积极引导

建议建设化合物半导体集成电路产业园区，吸引集成电路设计、终端应用公司。

建议出台设计企业流片补贴、专业团队引进与鼓励、项目配套补贴、贷款贴息、免税等积极的引导政策，完善化合物半导体产业链，在中国西部形成规模、集群效应。

关于印发江西省电子信息制造业三年行动计划（2016-2018年）的通知

（赣工信电子字〔2016〕8号）

各设区市人民政府，省政府各部门：

经省政府同意，现将《江西省电子信息制造业三年行动计划（2016-2018年）》印发给你们，请认真贯彻执行。  

　　　　　　　　　　　　　　　　 江西省工信委

2016年1月7日

江西省电子信息制造业三年行动计划

（2016-2018年）

　　为全面贯彻落实省政府分类推进战略性新兴产业发展的部署，加速推进全省电子信息制造业做大做强，发展成为优势产业，特制定本行动计划，行动计划期为2016－2018年。

　　一、指导思想

　　以科学发展观为指导，深入实施工业强省战略，加快电子信息制造业与信息化深度融合，促进电子信息制造业网络化、数字化、智慧化发展。充分发挥现有产业基础优势，以产业集群发展为导向，坚持创新驱动、投资推动和需求拉动相结合，加快形成结构高级化、发展集群化、竞争力高端化的产业体系，实现全省电子信息制造业跨跃式发展。

　　二、基本原则

　　（一）坚持创新驱动，提升转型升级的内生动力。建设以企业为主体的产业创新体系，鼓励优势企业带动产业链协同创新，为产业做大做强提供坚强支撑。

　　（二）坚持融合发展，增强产业聚集的竞争优势。促进整机、元器件与配套材料全方位多领域合作，推动电子产品与智能装备制造融合发展，形成融合创新、良性互动的产业发展生态链。

　　（三）坚持开放合作，引进培育具有带动能力的产业主体。大力走出去、请进来，坚持不懈引进、培育和支持创新能力强、带动能力强、市场潜力大的大企业。围绕骨干企业加快产业链整合，加强企业品牌建设，切实提升企业竞争力。

　　（四）坚持应用引领，形成产用互动的发展格局。以市场需求为牵引，以产品示范应用为导向，重点围绕新产品、新技术，构建产、学、研、用有机联系的产业发展体系，推动本省产品开拓更广阔的市场空间。

　　三、发展目标

　　力争到2018年，全省电子信息制造业转型升级取得突破性进展。

　　（一）总体规模。以通信设备产业、半导体照明产业和数字视听产业为主攻方向，积极培育集成电路产业等新兴领域，力争2018年全省电子信息制造业主营业务收入达到2000亿元。

　　（二）技术创新。通信设备产业领域，触摸屏、高清摄像模组、3D摄像模组等关键元器件的技术、生产工艺水平显著提升。半导体照明产业领域，硅衬底LED原创技术生产工艺水平显著提升，中大功率芯片实现规模化生产，器件封装自动化程度显著提高，高纯金属有机化合物（MO）源等关键配套材料和核心生产设备MOCVD实现产业化。车载和家用视听等数字整机产品智能化、网络化应用水平显著提升。

　　（三）骨干企业。重点培育2-3家主营收入过百亿的骨干企业。推动制造业向服务领域延伸，围绕云计算、物联网、移动互联网等新兴领域，培育一批新兴电子信息产品制造企业。

　　（四）产业集群。打造“通信设备”、“半导体照明”和“数字视听”产业集群，力争建设产业规模超500亿的产业集群1个、过300亿的2～3个。

　　四、重点领域和发展方向

　　围绕三大主攻方向、一个积极培育领域，按照市场细分，实现关键产品、关键环节抢占制高点，在技术和市场份额上占据行业优势。

　　（一）通信设备产业

　　突出整机和关键元器件双向协作、相互配套，推动全省通信设备产业从初级集聚向高级集聚、从低端制造向高端制造发展，形成“整机+关键元器件”带动发展的多极多层产业格局。

　　1.通信设备整机。依托南昌临空经济区、井冈山经济技术开发区、共青城手机产业集群等产业现有基础，推动通信设备整机企业扩产上量，加速通信设备整机转型提档，深挖智能手机产能，提升智能手机在通信设备整机比重；着力引进新的通信设备整机项目，培育和发展可穿戴设备等新型通信整机制造能力，不断壮大全省通信设备整机产业规模。

　　2.关键零部件。重点以触控屏、摄像头关键零部件为主，大力引进玻璃基板、工程塑料（PET）薄膜材料、氧化铟锡（ITO）导电膜玻璃、集成电路组件、触控屏模组/液晶屏模组、盖板玻璃和配套辅料等上下游配套产品生产企业，强化配套能力建设，巩固和提升产业基础。加快推进高清摄像头和红外识别摄像头等重点项目建设，着力在具有发展前景领域占据优势。

　　3.配套材料。积极发展适配通信设备终端的大容量、轻薄锂电池，提高产品附加值。引进一批正负极材料、电解液、隔膜等上游配套企业，形成配套产业集聚。

　　（二）半导体照明产业

　　坚持硅基和蓝宝石技术“双轮驱动、硅基优先”战略，以打造南昌光谷、建设江西LED产业基地为目标，加强技术协同创新，科学规划产业布局, 促进产业集聚发展，推动LED产业迅速做大做强。

　　1.外延、材料和芯片。重点发展大尺寸硅衬底晶体及氮化镓衬底材料制造，发展通用照明和大尺寸LED背光源等高端应用的氮化镓基外延和蓝绿光芯片制造技术，进一步提高硅衬底LED的综合性能，加快硅衬底外延材料和芯片产业化进程。同时支持蓝宝石衬底LED芯片项目发展建设。

　　2.器件封装。围绕应用产品及周边区域下游应用需求，重点发展硅衬底大功率蓝绿光、白光LED及表面贴装高端封装产品，优先支持功率型白光LED封装项目、有较大产能规模的表面贴装封装项目。加快蓝宝石等其他衬底芯片LED封装生产线升级发展。

　　3.应用产品。发挥终端应用的市场导向作用，大力发展面向各领域的LED照明应用产品，利用硅衬底LED芯片大功率方向光的技术优势，重点发展中、高端硅衬底LED应用产品，优先发展大尺寸城市道路照明灯具、汽车大灯、探照灯、LED背光源、手机闪光灯。突出蓝宝石芯片技术在室内照明、户外装饰照明、彩屏幕墙、高端景观照明、全彩显示屏、太阳能LED应用产品等优势，大力发展下游LED应用产品。

　　4.配套材料及设备。重点发展硅衬底LED芯片加工关键工艺设备MOCVD、LED自动封装设备、光电测试和筛选仪器设备，同时注重发展LED配套产品，大力发展MO源、荧光粉、胶水、支架、专用二次光学器件等基础材料。

　　（三）数字视听产业

　　紧紧抓住智能化、网络化发展趋势，着力发展中大尺寸网络智能液晶电视、裸眼3D电视、网络高清视频摄像机等整机产品，完善液晶显示器和显示模组、液晶电视电源驱动系统、蓝光大容光盘和中高端耳机等配套产品。车载影音设备领域重点发展车载视听导航、DVD播放器、数字音响、数字播放器及元器件配套产品。

　　1.大力推动中大尺寸液晶电视、裸眼3D电视、网络高清视频摄像机、数码相机、电子阅读器、高密度激光视盘机等整机产品扩产上量，加速向智能电视、互联网电视、网络视听设备等智能家用数字视听产品升级换代，努力建设好赣州家用数字视听产业集聚区。

　　2.不断拓展车载视听产品种类，丰富汽车电子产品体系。重点支持车载数字影音导航系统、高保真音响系统和智能穿戴产品发展，推动吉安车载数字视听产业集聚区的发展壮大。鼓励车载北斗导航系统、汽车胎压监测等汽车电子产品发展。

　　3.重点支持液晶显示屏和显示模组、LED液晶电视电源驱动系统、裸眼3D产品、蓝光大容量光盘、耳机、扬声器、音视频线缆等配套产品发展。

　　4.大力推进音视频数字信号处理芯片设计、封测基地项目以及智能终端产品项目建设，增强全省数字视听产业发展后劲，提升产业竞争力。

　　（四）集成电路产业

　　以移动智能终端、数字电视、可穿戴设备等应用芯片设计为切入点，在南昌、吉安、九江等地规划布局，着力在触控显示用集成电路、LED驱动用集成电路等领域实现突破，重点引进移动互联网芯片、光通信芯片、射频芯片、北斗导航芯片以及高端通用芯片等产品的关键生产技术。

　　1.集成电路设计。建设集成电路设计服务平台，积极为企业提供IP交易与保护、验证平台、共用软件、测试、流片等公共服务平台，为吸引企业入驻提供优良的产业环境；以国内外集成电路设计龙头企业为突破对象，引进、培育和聚集一批具有较强自主创新能力、能开发具有自主知识产权的集成电路设计企业，形成集成电路设计集群。

　　2.集成电路封装测试。积极引进国内外芯片封装测试龙头企业，支持芯片封装测试项目建设，逐步提升封装测试技术能力，形成集成电路封装测试集群。

　　3.集成电路制造。大力引进45/40纳米、32/28纳米工艺集成电路生产线，谋划布局22/20纳米、16/14纳米芯片生产线，以微机电系统传感器、新型存储器工艺为着力方向，聚集一批晶圆代工生产和垂直整合制造模式的集成电路企业，形成集成电路制造集群。

　　4.集成电路配套。以光刻机、刻蚀机、离子注入机、外延炉设备、平坦化设备、自动封装系统光刻机等半导体专用设备和材料、仪器及基础材料设备的开发与应用为重点方向，积极推动集成电路专用设备和材料等上游企业、消费类电子及终端整机产品等集成电路下游应用领域龙头企业的发展，形成集成电路配套集群。

　　五、保障措施

　　（一）加大资金支持力度。统筹相关专项资金，用于支持电子信息制造业加快发展。以省工业创业投资引导基金作为母基金，通过吸纳社会资本方式，设立电子信息制造业子基金，鼓励有条件的设区市设立产业创投基金，重点支持电子信息企业技术改造和参与国外知名企业并购。推动银企对接，建立常态化的银企信息交流和融资联动机制，鼓励金融机构加大对电子信息企业信贷支持。同时,鼓励政府性融资担保公司积极为电子信息企业提供担保并给予倾斜支持,适当放大担保倍数。

　　(二)支持电子信息项目建设。支持产业重大项目建设，对符合列入全省重大项目调度会条件的，优先列入全省重大项目调度会协调调度。对产业重大技术研发项目优先纳入省级科技计划、重大科技专项支持，在国家级和省级重大项目资金安排上优先推荐和支持。支持电子信息企业技术改造和扩产扩能，对电子信息企业试制(生产)国家《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》装备产品，以及购置本省生产的国家《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》装备产品按规定给予一定补助。

　　（三）加大产品推广应用力度。充分运用政府订购、首购等非招标方式支持电子创新产品的推广应用。对列入《节能产品政府采购清单》的省产电子产品，实行重点工程优先采购政策；对于协议供货限额以下的采购，引导采购单位采购协议供货范围内的省产电子产品。对未列入的，积极帮助争取列入《节能产品政府采购清单》。对获得省节能专项资金补助的电子企业，在使用财政性资金建设的政府项目中优先采购其产品。积极支持电子信息企业参加展会，不断开拓海内外市场，对省内电子企业参加国内外有影响的综合性和专业性展会，按照国家和省有关扶持政策给予展位费补助。

　　（四）强化产业人才队伍建设。加快企业核心技术团队本地化建设，做好产业发展人才储备。积极引进高端管理和专业技术人才，全面落实人才引进各项优惠政策，在启动资金、创业扶持、金融财政、住房落户、子女入学等方面给予政策支持；对能力突出、有重大贡献的人员在推荐享受政府特殊津贴、国家级和省级百千万人才工程人选等方面予以倾斜支持。加强大专院校电子信息类学科、专业建设，提升高等院校在电子信息技术领域的专业、学科优势，推动高校科研成果转化；鼓励和支持高等院校开设集成电路、触控等电子信息类专业，加大人才培养力度，为产业发展提供人才支撑。

　　（五）搭建公共服务平台。鼓励和支持高等院校、科研院所与企业促进产学研用合作，成立产业创新联盟，整合各种创新资源，开展协同创新，实现企业自主创新、产学研合作、公共技术服务三者协调互动。鼓励电子信息企业组建科技协同创新体，加强对产业链关键环节的协同创新，并依据有关规定予以资金支持。加大对公共服务平台支持力度，对国家级科研机构、检测机构（中心）到我省建立分支机构（分中心）给予经费支持，对企业新品开发、国家标准制订等方面给予一定奖励。

　　（六）建立协调推进机制。建立产业发展联席会议制度，研究制定全省电子信息制造业中长期发展规划，细化相关具体措施，协调和解决产业发展中的重大问题。