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  • 2024 - 05 - 17

    根据《上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(沪府规〔2021〕18号)、《青浦区推动先进制造业发展的扶持办法》(青经规〔2023〕1号)文件精神,为推动我区集成电路产业集聚发展,现开展集成电路产业项目扶持资金的申报工作,有关情况通知如下:

    一、申报范围

    申报企业应符合集成电路企业认定标准(附件2)、在本区依法登记注册纳税、具有独立承担民事责任能力、经营状态稳定、信用记录良好、财务管理制度健全,从事集成电路领域业务,且属于《战略性新兴产业分类(2018)》中的战略新兴产业。

    二、扶持内容及标准

    (一)开办资助

    对依法成立三年以内(2021年以后),且运营一年以上,年营业收入超过5000万元,且实缴资本达到2000万元、5000万元、1亿元及以上的企业,经认定后,分别给予一次性20万元、30万元、50万元的开办扶持。

    (二)租金、购建房资助对2021年以后新设立或者迁入我区的企业,在本区租赁自用办公用房,租赁期限在三年以上(含),按年租金的30%给予租金扶持,可连续申报3年,每年最高不超过60万元;购建自用生产办公用房的,按购建办公用房总价的10%给予一次性补贴,最高扶持200万元。

    (三)规模化发展

    对自2021年以来,产值首次突破2亿元、5亿元、10亿元的企业,分别给予5万元、10万元、50万元的一次性扶持。

    (四)IP购买

    在2023年度,企业购买IP(Intellectual Property core,知识产权核)开展高端芯片研发的,按照IP购买实际支付费用的30%予以扶持,单个企业年度扶持最高200万元。

    (五)测试验证

    在2023年度,企业开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及认证的,按实际发生的测试验证及认证费用的30%给予扶持,单个企业年度扶持最高100万元。

    (六)首购首用

    在2023年度,对企业首购首用本辖区集成电路设计企业自主开发的芯片,按照采购金额的10%一次性给予扶持,最高200万元。

    (七)流片扶持

    在2023年度,集成电路设计企业参加MPW(多项目晶圆)项目,按照MPW直接费用的50%给予扶持,每家企业年度最高100万元;利用本辖区企业开展MPW的,按照MPW直接费用的80%给予扶持,每家企业年度最高200万元。对于符合条件的设计企业开展有利于促进本市集成电路线宽小于28纳米(含)工艺产线应用的流片业务,对流片费给予15%的支持,每家企业年度最高500万元。

    (八)产业链整合

    企业2021年以来成功并购国内外集成电路产业链相关企业或重点研发机构,且并购次年起对企业在技术创新、规模增长、经营收益等方面产生积极效应的,对并购金额超过1000万的按实际发生额10%扶持,最高累计1000万元。

    (九)推广应用

    对企业销售自主研发设计的芯片,且单款芯片产品2023年度销售金额累计超过500万元的,按当年销售金额的10%给予扶持,单款芯片产品年度扶持总额最高300万元。企业销售自主研发生产的集成电路关键核心设备和材料,按照该设备或材料2023年度销售金额的15%,一次性给予扶持,单个企业扶持总额不超过500万元。

    三、申报材料

          申报材料一式二份,“一项目一材料”,每个项目需单独提供申报资料,A4纸双面打印,以普通胶粘方式装订。

            (一)基础材料

    1.青浦区2024年集成电路产业项目扶持资金申请表(附件1);

           2.公司情况介绍(包括主营业务、上下游主要客户、国民经济行业代码、集成电路相关重要产品、重点发展计划);

    3.公司拥有的集成电路产业相关核心关键技术及知识产权证书复印件,如与集成电路产品设计相关的已授权发明专利、布图设计登记、计算机软件著作权(设计类企业);与集成电路装备或关键零部件研发、制造相关的已授权发明专利(装备类企业);与集成电路材料研发、生产相关的已授权发明专利(材料类企业);与集成电路封装、测试相关的已授权发明专利、计算机软件著作权(封测类企业)。

    4.公司营业执照和税务登记证复印件。规上企业需提供向统计局填报的战略新兴产业相关报表(年报中)。

    5.关于查询上海市公共信用信息平台的委托授权书(附件4)。

    6.2023年度专项审计报告(对照附件2,对集成电路收入及占比、集成电路研发投入及占比、集成电路收入及集成电路研发投入的核算归集方式等,由B类及以上的会计师事务所进行专项审计说明,同时附年度财务报表;企业所得税年度纳税申报表;企业职工人数、学历结构、研究开发人员情况及其占企业职工总数的比例说明;与主要客户签订的一至两份代表性销售合同复印件)。

    7.申请本资助的项目产品未获得其他财政资金支持的承诺函及公司近两年获得财政资金支持的所有项目情况说明(见“附件5)。

    (二)专项材料

    各项目类别需对应提供的材料如下:

    1.开办资助项目:由银行出具的实收注册资金证明文件及专业资质的会计事务所出具的企业验资报告、第三方机构出具的上年度财务审计报告复印件。

    2.租金、购建房资助项目:租金发票汇总表(附件3);房产证复印件;申请租金补贴的提供租房合同、租金支付发票复印件;申请购房补贴的提供购房合同、购房支出发票复印件;申请建房补贴的提供有相应资质第三方出具的竣工决算报告和审价报告。

    3.规模化发展项目:向统计局上报的2023年度统计报表(能证实产值数据),第三方机构出具的上年度财务审计报告复印件,包括审计报告正文(需有会计师事务所盖章和注册会计师签字)、财务报表(资产负债表、利润表或损益表、现金流量表)、报表附注。

    4.IP(知识产权核)购买:与IP企业签订的合同、支付凭证、记账凭证、发票等相关材料复印件(需标注与原件一致),购买IP情况说明(包括芯片产品类型、产品概述、产品技术先进性、产品经济效益以及IP用途等)。

    5.测试验证:与检测或认证企业签订的合同、支付凭证、记账凭证、发票等相关材料复印件(需标注与原件一致);测试验证及相关认证情况说明(具体测试认证内容,如功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等,验证及认证结果,结果用途等)。

    6.首购首用:与区内集成电路设计企业签订的芯片采购合同、发票、支付凭证、记账凭证,被采购方企业自主研发芯片的相关凭证(如专利布图设计登记、软件著作权等),首次购买该企业芯片的情况说明(包括采购芯片的用途等)。

    7.流片扶持:与相关企业签订的多项目晶圆(MPW)合同、支付凭证、记账凭证、发票等相关材料复印件(需标注与原件一致),多项目晶圆(MPW)项目产品的情况说明(企业清单、产品清单、产品主要功能、技术指标、工艺技术水平等);企业参与本市集成电路线宽小于28纳米(含)工艺产线应用的流片业务的合同、支付凭证、记账凭证、发票等相关材料复印件(需标注与原件一致),参与流片的项目对于促进本市28纳米以下集成电路工艺产线应用的情况说明。

    8.产业链整合:开展的境内外非关联并购重组情况说明(包括并购重组协议、并购重组方式、被并购的主要业务),并购重组发生的费用金额及财务凭证,并购重组前后公司在技术创新、规模增长、经营收益等方面产生的积极效应(提供相应的佐证材料或财务报告数据)。

    9.推广应用:相关产品销售合同、财务凭证、发票等相关材料复印件(需标注与原件一致),提供的产品对应的自主知识产权证明,首次示范推广应用情况说明(产品市场背景、产品功能性能描述、技术来源、技术水平、产品主要竞争对手情况等),有关产品符合实现功能或性能重大突破的相关产品的证明文件,包括第三方测试报告、用户报告及其他证明材料等。

    (三)其他有关证明资料。

    四、申报流程

    (一)企业申报:企业登录青浦区产业发展专项资金项目申报和服务平台(http://cyfz.shqp.gov.cn)进行网上填报。

    (二)初审受理:各街镇、区属公司在产业申报平台上,对项目申报材料的真实性、合规性进行审查,并进行网络批转后,项目单位将书面材料一式二份直接报送至区经委受理。

    (三)联合审核:由区经委联合区发展改革委、区科委、区财政局等部门及集成电路领域专家进行联合评审。

    (四)公示:对审核通过的项目,由区经委在区经委官网或青浦区产业发展专项资金申报和服务平台上向社会公示。

    (五)区级审核:通过联合评审及公示的项目,由区经委报青浦区产业发展协调推进办公室审议。

    (六)资金拨付:经区产推办审议通过后,由区财政局按规定拨付资金。

    五、受理截止日期及联系方式

    申报截止日期:即日起至6月30日

    联系人:青浦区经济委员会产业发展科林玲/王雁琦

    联系电话:59726507

    地址:青浦区公园路100号312室



    上海市青浦区经济委员会

    2024年5月12日


    附件:关于开展2024年集成电路产业项目扶持资金申报工作的通知.zip

  • 2024 - 04 - 10

    国家发展改革委等部门

    关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知


    发改高技〔2024〕351号

    各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委、工业和信息化主管部门、财政厅(局),海关总署广东分署、各直属海关,国家税务总局各省、自治区、直辖市、计划单列市税务局:

    为促进我国集成电路产业和软件产业持续健康发展,根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(以下简称《若干政策》)和配套政策有关规定,以及《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》(以下简称《公告》)有关规定,经研究,2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单(以下简称“清单”)制定工作,基本延用2023年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。现就有关事项通知如下:

    一、本通知所称清单是指《若干政策》第(一)条提及的国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)、线宽小于65纳米(含)、线宽小于130纳米(含)的集成电路生产企业或项目的清单;《若干政策》第(三)、(六)、(七)、(八)条和《财政部、海关总署、税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》(财关税〔2021〕4号)、《财政部、国家发展改革委、工业和信息化部、海关总署、税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策管理办法的通知》(财关税〔2021〕5号)提及的国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器生产企业,线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路生产企业,集成电路线宽小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业,集成电路产业的关键原材料、零配件(靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片)生产企业,集成电路重大项目和承建企业的清单;《公告》提及的国家鼓励的集成电路生产企业或项目归属企业、国家鼓励的集成电路设计企业清单。

    二、2023年已列入清单的企业如需享受新一年度税收优惠政策(进口环节增值税分期纳税政策除外),2024年需重新申报。申请列入清单的企业应于2024年3月25日至4月16日在信息填报系统(https://yyglxxbs.ndrc.gov.cn/xxbs-front/)中提交申请,并生成纸质文件加盖企业公章,连同必要证明材料(电子版、纸质版)报本省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委或工业和信息化主管部门(由地方发展改革委确定接受单位)。经审计的企业会计报告须在提交申请时一并提交。

    三、地方发改和工信部门根据企业条件和项目标准(附后),对企业申报的信息进行初核通过后,报送至国家发展改革委、工业和信息化部。《若干政策》第(一)、(三)、(六)、(七)条,以及财关税〔2021〕4号文提及的集成电路产业的关键原材料、零配件生产企业清单,由国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、税务总局进行联审确认并联合印发。《若干政策》第(八)条提及的集成电路重大项目,由国家发展改革委、工业和信息化部形成清单后函告财政部,财政部会同海关总署、税务总局最终确定。《公告》提及的国家鼓励的集成电路生产企业或项目归属企业、国家鼓励的集成电路设计企业清单,由国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、税务总局进行联审确认并联合印发。

    四、列入清单的企业在下一年度企业所得税预缴申报时,可自行判断是否符合条件。如符合条件,在预缴申报时可先行享受优惠,年度汇算清缴时,如未被列入下一年度清单,按规定补缴税款,依法不加收滞纳金。申请享受《若干政策》第(一)、(三)、(六)、(七)条提及的税收优惠政策,财关税〔2021〕4号文提及的关税优惠政策,以及《公告》提及的研发费用加计扣除政策的,可于汇算清缴结束前,从信息填报系统中查询是否列入清单。享受《若干政策》第(八)条优惠政策的,由企业所在地直属海关告知相关企业。

    五、已享受《若干政策》第(一)、(三)、(六)、(七)条提及的税收优惠政策,财关税〔2021〕4号文提及的关税优惠政策的企业或项目,以及《公告》提及的研发费用加计扣除政策的企业或项目归属企业发生更名、分立、合并、重组以及主营业务重大变化等情况,应及时向地方发改和工信部门报告,并于完成变更登记之日起60日内,将企业重大变化情况表和相关材料报送国家发展改革委、工业和信息化部(以省级部门上报文件落款日为准)。国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门确定发生变更情形后是否继续符合享受优惠政策的企业条件或项目标准。

    六、地方发改和工信部门会同财政、海关、税务部门对清单内的企业加强日常监管。在监管过程中,如发现企业存在以虚报信息获得减免税资格问题,应及时联合核查,并联合上报国家发展改革委、工业和信息化部进行复核。国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门复核后,对确不符合享受优惠政策条件和标准的企业或项目,将函告财政部、海关总署、税务总局按相关规定处理。

    七、企业对所提供材料和数据的真实性负责。申报企业应签署承诺书,承诺申报如出现失信行为,则接受有关部门按照法律、法规和国家有关规定处理,涉及违法行为的信息记入企业信用记录,纳入全国信用信息共享平台,并在“信用中国”网站公示。

    八、本通知自印发之日起实施,并适用于企业享受2023年度企业所得税优惠政策和财关税〔2021〕4号文规定的进口税收政策,以及《公告》提及的研发费用加计扣除政策。国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门,根据产业发展、技术进步等情况,对符合享受优惠政策的企业条件或项目标准适时调整。


    1.享受税收优惠政策的企业条件和项目标准

    2.重点集成电路设计领域和重点软件领域

    3.享受税收优惠政策的集成电路企业、项目和软件企业提交材料明细表

    4.企业重大变化情况表



    国家发展改革委

    工业和信息化部

    财政部

    海关总署

    税务总局

    2024年3月21日



    原文链接:https://www.ndrc.gov.cn/xwdt/tzgg/202403/t20240322_1365170.html

  • 2024 - 03 - 28

    北京市顺义区经济和信息化局关于印发《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》的通知

    各相关单位:

      《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》已经区政府常务会审议同意,现印发给你们,请结合各自实际,认真贯彻执行。

    北京市顺义区经济和信息化局

    2023年2月6日


                       顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施

      为持续精准支持顺义区第三代等先进半导体产业高质量发展,吸引国内、国际优质资源落户顺义,依据《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》《北京创新产业集群示范区(顺义)发展规划(2017-2035)》、中关村管委会和顺义区联合出台的《关于促进中关村顺义园第三代半导体等前沿半导体产业创新发展的若干措施》等文件,结合我区实际,制定本措施。

      第一章 总  则

      本措施适用于在本行政区域内依法注册登记、经营,并形成一定区域贡献(包括但不限于就业、科技进步、经济发展等)的市场主体,从事第三代等先进半导体领域衬底、外延、芯片设计/制造环节,封装测试以及关键装备和芯片直接应用的企业、事业单位、社会团体、民办非企业等机构。

      第二章 支持研发创新及成果转化

      第一条  支持设计企业开展批量验证流片。对上一年度已执行的器件或芯片批量验证流片合同,按照流片合同金额的30%,给予单个流片产品最高不超过500万元的资金支持,每家企业每年最高不超过2000万元,且以合同实际发生额为准。

      第二条  支持企业开展关键技术研发和成果转化。支持企业开展新型器件设计以及衬底、外延、芯片和关键核心设备的研发及成果转化,进一步提升关键产业环节核心器件、材料和制造装备的自主能力。对企业上一年度开展晶圆加工、材料与设备研发生产的零部件采购、本行政区域内的原材料采购等实际支出,按照实际支出的30%,给予最高不超过2000万元的资金支持。支持企业收购在京高校及科研院所科技研发成果在顺义实现科技成果转化,并按照协议金额的10%,给予每个科技转化成果最高不超过50万元的资金支持,每家企业每年最高不超过200万元。

      第三章 支持创新资源落地

      第三条  支持重大成果和创新资源落地。企业依法取得土地后,且固定资产实际投资额度在3亿元(含)以上(包括土地、厂房建设、洁净室装修、设备购置等),给予最高不超过3000万元的资金支持。租赁本区内具备合法手续且产权清晰的厂房楼宇,对投产后每个自然年产值或营业收入贡献达到3000元/平方米以上的,按照上一年度实际面积(不包括居住及其他配套)发生租金的50%,给予三年累计不超过1000万元的资金支持;按照上一年度固定资产投资额的5%,给予三年累计不超过1000万元的资金支持。对龙头项目、行业带动性项目、技术国际领先等对全区转型升级、产业促进有重大带动作用的项目,或在产值、营收规模、区域经济贡献方面表现特别突出的企业,可采取“一事一议”的方式予以支持。

      第四章 支持企业做大做强

      第四条  支持高端产品应用。支持采购本行政区域内第三代等先进半导体芯片、器件、模组在新能源智能汽车、智能电网、轨道交通等领域实现首次规模应用。针对每种高端应用领域的产品,首次单笔订单单年度执行金额达到1000万元以上的,按照订单执行金额的10%,给予采购方最高不超过1000万元的资金支持,且以订单实际发生额为准。

      第五条  支持企业上市挂牌。支持企业在境内A股各板块、境外知名资本市场上市以及新三板挂牌,对符合政策条件的区内企业和新迁入区企业,按照上市过程中的重要节点,分板块、分阶段给予总额最高1200万元的资金支持。

      第五章 支持创新生态打造

      第六条  支持产业协同创新平台建设。对上一年度经过国家或市级部门认定的第三代等先进半导体工艺平台、封装测试平台、可靠性检测平台等产业协同创新平台,按照不超过3年内项目固定资产实际投资额的30%,一次性给予最高不超过2000万元的资金支持。

      第七条  支持建设产业孵化体系。支持企业建设国家或市级孵化器和众创空间,为第三代等先进半导体创业企业提供产品研发、工业设计、小批量试制、中试熟化、检验检测、产业对接、创业辅导等服务,按照本行政区域内现有政策执行。对上一年度新认定的国家级、市级、区级科技孵化器分别给予一次性100万元、60万元、50万元的资金支持,国家级、市级众创空间分别给予一次性50万元、30万元的资金支持。

      第八条  支持高端人才引进。对引进基础研究顶尖人才、产业领军人才、工艺研发与管理服务人才、第三代等先进半导体企业创新创业团队,提供落户服务、住房服务、子女入学、医疗服务等方面保障,为外籍人才居留许可办理提供便捷化服务。

      第六章 附  则

      第九条  本措施与中关村管委会《关于促进中关村顺义园第三代半导体等前沿半导体产业创新发展的若干措施》及本区其他产业政策有交叉的,同类政策按照从优、从高、不重复的原则执行。企业、单位、个人等要履行科技伦理管理主体责任;对弄虚作假、骗取资金的,予以追回;情节严重的,依法追究相关单位和人员责任。

      第十条  本措施由顺义区经济和信息化局负责最终解释。本措施自发布之日起施行,有效期4年。实施期间如遇国家及北京市相关政策变动,将做相应调整。


  • 2024 - 03 - 18

    各市、县(市、区)人民政府,省各委办厅局,省各直属单位:

    现将《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》印发给你们,请认真贯彻执行。 

     

                                                        江苏省人民政府

                                                         2023年1月19日



            关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策

     

    集成电路产业是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。为深入贯彻党的二十大精神,认真落实党中央、国务院和省委、省政府决策部署,进一步推动我省集成电路产业高质量发展,制定以下政策。

    一、提升产业创新能力

    (一)组织关键核心技术攻关。围绕国家战略部署和我省产业发展需要,编制省集成电路产业关键核心技术攻关和成果转化清单,省级相关专项资金对清单内项目优先给予支持。省财政加大对集成电路关键核心技术攻关支持力度,加强与国家科技重大专项联动,鼓励以企业为主体申报和实施国家有关专项和技术攻关任务,省、市、县(市、区)按照规定对符合条件的项目给予联动支持。

    (二)建设高水平创新平台。鼓励支持集成电路骨干企业、科研院所、高等院校及其联合体创建研发和产业化创新平台。对新获批的全国重点实验室,省科技计划专项资金连续5年每年给予不低于500万元资金支持;对新获批的国家级技术创新中心,省科技计划专项资金给予不超过3000万元资金支持。对新获批的国家级制造业创新中心,省、市、县(市、区)给予联动支持,省工业和信息产业转型升级专项资金给予不低于3000万元资金支持。省级相关专项资金对符合条件的国家级、省级各类集成电路创新平台能力建设项目择优支持。

    (三)提升公共服务平台能力。围绕高端芯片设计、先进工艺及特色工艺、先进封装测试、检验检测以及化合物半导体等重点领域,建设若干集成电路公共服务平台和国产EDA云服务平台,优先采用自主可控EDA工具、IP核、测试验证设备构建国产EDA服务和测试验证环境,为集成电路企业提供共性关键技术支持和专业化服务,省级相关专项资金每年择优给予支持。鼓励有条件的设区市对集成电路公共服务平台给予支持。

    (四)加大集成电路创新产品推广力度。将符合条件的国产芯片和经认定的集成电路首台(套)装备、首批次新材料,优先纳入《江苏省重点推广应用的新技术新产品目录》,享受政府采购支持创新产品政策。积极帮助企业争取国家首台(套)重大技术装备和国家重点新材料首批次应用保险补偿资金。组织开展“芯片-整机”以及“芯片-材料装备”等产业链上下游供需联动和产用对接,鼓励终端厂商、系统集成商应用自主集成电路产品、设备、材料。

    (五)提高知识产权服务水平。支持企业、高等院校、科研机构牵头组建集成电路领域高价值专利培育中心,对高价值专利培育成效明显的中心给予奖励。发挥国家海外知识产权纠纷应对指导中心江苏分支机构作用,增强企业海外维权能力。支持集成电路产业知识产权运营中心建设,推动知识产权转化运用。对获得中国专利金奖、银奖、优秀奖的,分别给予100万元、50万元、20万元奖励;获得中国外观设计金奖、银奖、优秀奖的,分别给予50万元、25万元、10万元奖励;获得江苏专利金奖、银奖、优秀奖、发明人奖的,分别给予30万元、20万元、10万元、2万元奖励。

    (六)加强质量与技术标准建设。发挥行业协会和标准化机构作用,支持行业龙头企业、重点院校、科研机构主导和参与集成电路产业标准制(修)订,主导制定国际标准、主导修订(或参与制修订)国际标准、主导制修订国家标准的,每个企业(组织)分别给予不超过100万元、50万元和40万元的一次性奖励。对获得中国质量奖、中国质量奖提名奖和江苏省省长质量奖的单位,分别给予300万元、200万元、100万元奖励。

    二、提升产业链整体水平

    (七)支持企业做大做强。培育招引产业链引航企业,加强跟踪服务和发展保障,在项目用地、税收优惠、环境容量、能耗指标、人才引进等方面给予支持,对首次入围中国企业500强的集成电路企业给予100万元奖励。支持集成电路企业提升主导产品在细分领域的竞争力,培育一批制造业单项冠军、专精特新企业、高新技术企业。鼓励和支持集成电路企业加强资源整合,对企业按照市场化原则进行的并购重组,符合条件的按不超过并购企业对目标企业实际出资额(支付现金部分)的5%给予补助,最高不超过2000万元。

    (八)巩固提升产业链优势环节。提升集成电路制造工艺能力,支持行业骨干企业建设先进及特色工艺、化合物工艺生产线,依托国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心和行业龙头企业,大力发展系统级封装、多维异构封装、芯粒(Chiplet)等先进封装,鼓励集成电路制造、封装测试企业联合设计、材料和装备企业开展产品的测试验证,省级相关专项资金对以上项目给予重点支持。培育高端通用芯片和专用芯片设计龙头企业,对年销售收入首次突破50亿元的集成电路设计企业,给予500万元一次性奖励。鼓励支持省内化工园区设立集成电路用电子化学品专业园区,优化电子化学品和半导体材料类项目审批流程,增强集成电路材料供给能力。

    (九)加快智能化改造数字化转型。鼓励研发制造集成电路产业高端装备,支持集成电路企业优先采用国产装备建设国家级和省级智能制造示范工厂、示范车间以及工业互联网标杆工厂和星级上云企业等,符合条件的给予资金支持。通过政府购买服务,为集成电路中小企业开展智能制造免费诊断服务,推行智能制造顾问制度,帮助企业提供解决方案。支持企业围绕高端化、智能化、绿色化、服务化方向实施技术改造,对符合条件的最高给予4000万元资金支持。

    三、形成财税金融支持合力

    (十)加大财政资金支持力度。省集成电路产业发展领导小组统筹省级现有各专项资金加大对集成电路产业的投入力度,省战略性新兴产业发展专项资金、省工业和信息产业转型升级专项资金、省级科技相关专项资金等,每年共计安排不低于5亿元,重点支持集成电路领域产业前瞻与关键核心技术研发、科技成果转化、科技创新平台建设、关键核心技术(装备)工程化攻关、重大产业化、智能化改造数字化转型、公共平台建设、自主品牌企业培育。鼓励各设区市加大对集成电路产业的支持力度,在首轮流片、采用自主EDA工具、自主IP核、首台(套)装备、首批次材料方面给予支持。

    (十一)落实税收优惠政策。积极落实集成电路企业“十免”“五免五减半”“二免三减半”“研发费用加计扣除”等相关税收优惠政策。对符合条件的集成电路企业,研发费用加计扣除比例由75%提高至100%,并可在预缴申报第三季度或9月份企业所得税时享受优惠;对符合条件的集成电路企业落实增值税留抵退税政策。

    (十二)加强信贷投放支持。鼓励银行业金融机构在依法合规、风险可控的前提下,开发符合集成电路企业不同发展阶段特点和需求的多样化、综合化金融产品和服务。引导银行业金融机构综合利用行内交易结算以及涉企公共信息,完善信贷审批流程和信用评价模型,开发与集成电路企业经营周期相匹配的中长期信贷产品,创新知识产权质押融资,加大信用贷款投放力度,采取更加灵活的利率定价和利息还款方式,将融资成本保持在合理水平。引导银行业金融机构创新“金融科技+供应链金融场景”,提供应收账款、预付款、存货、仓单融资等供应链金融服务。鼓励银行业金融机构在风险可控前提下与符合条件的外部投资机构深化合作,探索“贷款+外部直投”等业务新模式。

    (十三)鼓励企业上市融资。依托“证券江苏”平台,重点支持集成电路产业专精特新企业、制造业单项冠军、高新技术企业进入上市挂牌后备资源库,实施重点培育。深化与上交所、深交所、北交所、港交所合作,为拟上市企业提供精准服务。对在科创板上市的集成电路领域高新技术企业,省财政在企业取得证监部门辅导备案受理通知书、取得证券交易所受理通知、成功在科创板上市后,分阶段给予补助。鼓励已上市企业积极通过增发、可转换债券和配股等方式进行再融资。

    (十四)发挥融资担保作用。鼓励各类融资担保机构、再担保机构为集成电路企业提供融资服务,各级政府性融资担保、再担保机构应在可持续经营的前提下,加大对集成电路企业的支持力度,进一步调降再担保费率,逐步将合作机构平均担保费率降至1%以下。加大担保费补贴力度,对单户担保金额1000万元以下、且担保费率不高于1.5%的小微集成电路企业融资担保业务,省财政按其承担的担保责任比例给予不超过年化1%的担保费补贴。

    (十五)强化保险保障。鼓励保险机构加强保险产品创新,积极开发涵盖集成电路全产业链、全生命周期的专属保险产品,为集成电路企业研发、生产、销售等各环节提供保险保障。加大知识产权、科研物资设备和科研成果质量的保障力度,落实好集成电路首台(套)重大技术装备及重点新材料首批次应用保险政策。扩大信用保险等服务覆盖面,优化承保条件和理赔服务。鼓励支持保险机构探索设计汽车芯片、工控芯片责任保险等促进集成电路推广应用的定制化保险产品。

    (十六)用好产业基金。充分利用省政府投资基金及各级各类产业投资基金支持集成电路产业发展。编制省集成电路产业重点企业重大项目清单,引导鼓励社会资本投向清单内企业和项目。加强与国家集成电路产业投资基金对接,争取国家基金资源支持我省集成电路产业发展。鼓励行业龙头骨干企业按照市场化原则发起成立集成电路产业投资基金,整合产业链上下游资源。

    四、增强产业人才支撑

    (十七)加快高层次人才引进。依托国家重大人才工程和省“双创计划”“333工程”等,加快引进培育一批集成电路领域高端人才和高水平创新团队,对产业急需的顶尖人才和团队,一事一议、特事特办给予专门支持,常态化组织集成电路行业人才交流和专项引才活动,建立集成电路领域专业性、行业性省级人力资源市场,鼓励通过高端猎头、社会组织等引进海外集成电路核心技术人才及团队。对引进高层次人才实绩突出的企事业单位按规定给予奖励。

    (十八)加强高校集成电路学科专业建设。江苏高校优势学科建设工程、品牌专业建设工程、协同创新计划、特聘教授计划加大对集成电路相关学科的支持力度,加大经费支持额度,积极扩大招生规模,省属高校集成电路专业生均拨款系数按不低于1.2执行。优先支持高校集成电路相关学位点布局及平台建设,对具有博士、硕士一级学科授权点的高校每年每个点分别给予600万元、400万元的支持,对独立设有集成电路相关学院的高校每年每个学院给予400万元的支持。鼓励支持高校建设国家示范性微电子学院和国家集成电路产教融合创新平台。支持高等院校、职业院校、技工院校紧密结合产业发展需求,优化调整课程设置,加强与重点企业合作办学,建设现代产业学院、集成电路学院、高技能人才专项公共实训基地、技能大师工作室。

    (十九)加强急需紧缺人才培育。依托重大攻关工程、重大产业项目等加快培育一批集成电路领域战略科学家、一流科技领军人才和创新团队,通过开展专业技术人才知识更新培训、举办技术技能大赛培育壮大数字技术工程师队伍,加快培育一批集成电路领域卓越工程师。支持社会培训机构和重点企业定制化培养集成电路人才。数字经济卓越工程师培训项目和培育实训基地建设重点向集成电路产业倾斜。建立集成电路专业人才职业发展通道,制定集成电路专业职称评价标准。支持重点企业设立博士后站,按每人30万元标准遴选资助一批集成电路领域国内外优秀博士来我省从事博士后研究,加快培育一批青年科技人才后备力量。

    (二十)加强人才服务保障。对在境外的集成电路跨国公司、著名高校或研究机构工作3年以上的研发人员和技术管理人员来苏工作的,可按照高层次和急需紧缺人才申报程序认定为高级职称;同等条件下优先纳入省“双创计划”支持范围,支持期满经考核优秀,可通过举荐认定为省“333人才”。为省内企事业单位聘用集成电路领域外国人才及其随行家属办理工作许可提供绿色通道,并比照急需紧缺外国人才放宽年龄、学历、工作经历等工作许可办理限制。支持龙头骨干企业牵头组建人才攻关联合体,符合条件的给予300万元-800万元经费支持。建立健全“苏畅”人才服务体系,落实企业人才政策服务专员制度,加强人才引进的经费保障和配套支持,按有关规定提供安居保障、子女教育、健康医疗等方面的优惠政策和特色服务。加大人才安全保护力度,建立快速响应机制,为有需要的人才及其配偶、子女提供出入境便利、涉外法律援助等服务。

    (二十一)加大突出贡献人才奖励。对获得国家最高科学技术奖以及我省单位牵头获得国家科学技术奖特等奖、一等奖、二等奖的,省科学技术奖励资金按国家颁发奖金的同等标准给予奖励。在苏南国家自主创新示范区实施高层次科技人才贡献奖补试点,鼓励苏南各国家高新区加大集成电路领域高层次科技人才贡献奖励力度,提高苏南国家自主创新示范区集成电路人才吸引力。

    五、优化发展环境

    (二十二)推进重大项目建设。对列入省集成电路产业重大项目清单的项目给予重点服务,依法依规强化财政、土地、能耗、环境容量等资源要素保障,优化精简审批环节和程序,及时高效办理各项审批手续,帮助解决项目推进中的困难问题,确保项目顺利实施。研究制定“两高”项目管理目录,对于涉及产业链安全稳定、关键核心技术攻关和成果转化且能效水平处于行业领先的集成电路项目,采取“一事一议”方式予以支持。

    (二十三)强化用地保障。在符合相关规划的前提下,经市、县(市、区)人民政府批准,利用现有工业用地从事集成电路研发的,可实行继续按原用途和土地权利类型使用土地过渡期政策,过渡期为5年。对集成电路产业用地集约的,在确定土地出让底价时,可按不低于所在地土地等别相对应的工业用地最低价标准的70%执行。

    (二十四)保障产业链供应链畅通。对集成电路重点企业在能源保供、复工复产、物资运输、产业配套和环境基础设施配套等方面给予重点支持。

    (二十五)支持长三角协同创新。鼓励长三角集成电路产业链上下游组建创新联合体,实施集成电路领域关键核心技术攻关项目,共同开展产业链补链固链强链行动,加大对长三角集成电路产业联盟指导支持力度,以龙头企业为核心推动上下游企业深度合作。

    (二十六)营造良好营商环境。鼓励支持行业协会、智库单位、集群促进机构等行业组织加强能力建设,为行业发展提供专业化服务,符合条件的可给予资金支持。搭建高层次交流合作平台,鼓励开放创新与全球合作,支持打造集成电路领域品牌展会和论坛等活动,鼓励各设区市对参展企业给予一定费用补助。深化“放管服”改革,打造市场化、法治化、国际化一流营商环境,维护公平竞争的市场秩序,加强行业自律,引导集成电路人才合理有序流动,依法打击各类不正当竞争行为。


    本政策自印发之日起实施,有效期至2025年12月31日。


  • 2022 - 01 - 19

    招商扶持政策方面

     

    (一)对总投资超1亿元的新建集成电路生产性及配套项目,按其新购置生产设备金额的10%给予补助,累计最高1000万元;对总投资超2000万元且实际到资满一年的集成电路设计项目,按实际到资额的10%予以补助,累计最高500万元。

     

    (二)对部分符合特定条件的项目,采取“一企一议”方式予以支持。对符合以下条件的项目,采取“一企一议”方式予以支持:总投资超5亿元的新建集成电路生产性及配套项目,总投资超5000万元的集成电路设计项目;总投资超1亿元的行业领先或细分领域领先企业,且能够填补集成电路产业链缺失环节或薄弱环节的项目;总投资超5亿元的集成电路产业园区开发建设、招商运营项目。

     

    (三)对新引进的集成电路产业链企业,采取事前备案、先缴后补的方式给予场地租金补助。

     

    对于租用在园区内的给予“三免两减半”(前三年免租,后两年租金减半),对于租用在园

    区外的按企业类别给予对应的金额补助。

     

    (四)对新增用地或者租用厂房面积不少于2000平方米的新建集成电路生产性及配套项目,需租用临时办公场所的,采取事前备案、先缴后补的方式给予租金补助。

     

    (五)对新引进的集成电路生产性及配套企业的(万级、千级、百级及以上)等级无尘车间给予装修补助,单个企业最高500万元。

     

    (六)支持集成电路企业拓展国内外市场,对参加国内外专业展会的集成电路企业(当年度产品销售收入1亿元以上)给予展位费、特装搭建等费用50%的补助,最高50万元。

     

    (七)建设标准厂房,以出租或出售方式提供给集成电路企业,保障项目快速开工建设需求。对引进的集成电路生产性及配套企业,实行“单一窗口”服务保障。

     

    投融资激励政策

     

    (一)鼓励企业开展股权融资。对集成电路企业获得首轮风险投资或天使投资且投资期限一年以上的,按照投资机构实际到位投资总额的10%给予该企业一次性奖励,最高100万元;对进入上市程序的企业,按照有关政策文件给予工作支持以及相应奖励,并对在科创板、北交所成功上市企业追加奖励50万元。

     

    (二)鼓励企业开展银行融资。对年度销售总额较其上一年度销售总额增长10%以上、且获得一年期以上银行贷款的集成电路企业,分别按银行同期基准利率的30%、50%给予生产性企业、设计企业贴息支持,最高200万元。

     

    (三)支持晋江市企业产业转型升级。对成功并购晋江市以外集成电路项目(非股权关联企业)、且并购规模在1亿元以上、10亿元以下的实体企业,按并购方对目标企业的实际现金购买价格、承担债务金额或目标企业净资产作价入股金额的5%给予奖励;并购规模达10亿元及以上的可采取“一企一议”方式予以支持;对并购过程中发生的评估、审计、法律顾问等前期费用,按30%给予补助,最高300万元。

     

    科研鼓励政策

     

    (一)鼓励集成电路企业联合高校科研院所建设各类集成电路公共服务平台,为集成电路企业提供前沿技术和科技创新保障。

     

    (二)1.支持集成电路设计企业发展,对开展多项目晶圆(MPW)流片的集成电路企业,按MPW直接费用的80%(高校或科研院所按90%)给予补助,最高400万元;2.对利用经认可的集成电路生产线流片的企业,按首次工程流片费用(含IP授权或购置费、掩膜版费及流片加工费等)的40%给予补助,单个企业年度最高500万元。

     

    (三)1.对购买IP开展高端芯片研发、先进或特殊工艺芯片研发的集成电路企业,按IP购买直接费用的50%补助,最高250万元;2.对通过第三方IC设计平台实行IP复用(知识产权共享)、共享设计工具软件或进行测试分析的集成电路企业,按实际产生费用的55%补助,最高150万元。

     

    (四)对首次获得国家集成电路设计企业称号的集成电路企业奖励100万元。

     

    (五)1.对集成电路企事业单位承担实施并列入国家级、省级科技计划项目,按上级扶持资金额的100%、50%配套;2.对高新技术企业、省实验室、省级(含)以上(企业)重点实验室、省级(含)以上新型研发机构实施并列入省级科技计划项目,按上级扶持资金额的100%配套。

     

    (六)1.鼓励集成电路企业创建各类研发平台,新认定为国家级、省级企业技术中心(工业和信息化类)、工程研究中心、重点(企业)实验室、技术创新中心、新型研发机构、行业技术研发中心、(企业)工程技术研究中心、科技成果产业化基地、产学研合作示范基地、工业设计中心、技术创新示范企业分别一次性奖励150万元、50万元;2.对新认定的省级制造业创新中心牵头单位一次性奖励50万元,新认定的国家级制造业创新中心按照国家、省有关要求给予政策配套。

     

    (七)1.鼓励集成电路企业在晋江辖区内的高校、科研院所、市级创新平台内联合共建实验室,对企业出资新购研发仪器设备的按实际费用的30%补助,最高500万元;2.鼓励集成电路企业与高校、科研院所开展产学研合作,项目完成后,按照企业实际出资金额的20%给予补助,单个项目最高不超过50万元。

     

    (八)对首次认定和重新认定的集成电路高新技术企业,分别给予20万元、10万元奖励。

     

    (九)1.鼓励集成电路企业通过中国(泉州)知识产权保护中心进行专利预审和维权援助。对获得国内、外发明专利的集成电路企业按照晋江市专利相关政策进行奖励;2.鼓励集成电路企业加强专利保护和运用,对列入国家级、省级知识产权示范(优势)企业的分别奖励20万元、10万元。

     

    (十)对举办国际性、全国性集成电路科技类论坛、展会等,分别按实际费用的50%、30%给予承办机构一次性补助,单场(次)最高分别补助100万元、50万元。

     

    人才优待政策

     

    经认定的集成电路优秀人才(以下简称“优秀人才”)按第一至第七层次发放工作津贴或交通补贴。工作津贴分别为15000、12000、8000、5000、3000、1000、500元/人·月;交通补贴分别为15000、13000、11000、9000、6000、3000、1000元/人·次。

     

    经晋江市申报并成功入选国家重点联系专家、国家万人计划、福建省百人计划、福建省台湾百人计划的优秀人才,分别按国家级资助额度的100%、省级资助额的50%给予配套奖励。各项配套经费资助累计最高200万元。

     

    第一至第四层次人才符合一定条件的,可申请租购超高端人才社区或高端人才社区人才房,在优惠面积内享受房租补助和购房补助。

     

    优秀人才在晋江市公立医院就医,可享受绿色通道、先诊疗后付费特别服务;已参加医疗保险的,在扣除医疗保险报销部分后按30%补助,第一至第七层次优秀人才年度最高补助分别为25万元、20万元、15万元、10万元、5万元、3万元、1万元。

     

    鼓励有资质的第三方培训机构及院校独立或联合集成电路企业开展系统性的集成电路培训业务,根据学员入职集成电路企业情况,对培训主体按2000元/人给予补助,单个培训主体每年最高30万元。

     

    鼓励集成电路企业与院校在“订单班”、“现代学徒制”、“二元制”等人才培养方面进行合作,按企业培训费的30%给予企业补助,单个企业每年最高补助50万元。


  • 2021 - 12 - 07

    为加快培育我市集成电路产业生态圈、创新生态链,推动我市集成电路产业转型升级,提升电子信息产业核心竞争力,实现高质量发展,现制定本政策。

    一、加大集成电路领军企业的引进力度

    第一条 鼓励集成电路企业加大投资

    对实际到位投资5亿元以上的集成电路制造、封测、装备、材料类项目,按照项目实际贷款利息50%的比例,给予不超过2000万元的贴息支持;对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类项目,按照12%的比例,给予不超过500万元的资金支持。集成电路存量企业增资项目参照上述标准执行。(责任单位:市经信局)

    二、支持集成电路产业做大做强

    第二条 鼓励企业加大流片投入力度

    对完成全掩膜(FullMask)首轮工程产品流片的集成电路设计企业,给予流片直接费用最高40%、单个企业年度总额最高500万元的补贴。对使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的企业或高校科研院所,给予MPW流片直接费用50%、年度总额最高100万元的补贴。鼓励晶圆制造企业提供化合物半导体MPW或FullMask首轮工程产品流片,给予流片直接费用50%、年度总额最高500万元的补贴。(责任单位:市经信局)

    第三条 对于直接采购非关联企业或机构自主研发设计芯片的企业,且采购金额累计在500万元以上,给予采购方采购金额最高10%、年度总额最高200万元的补贴。(责任单位:市经信局)

    第四条 为集成电路设计企业提供工程样片封装和测试的服务平台,经认定,给予封测费用50%、年度总额不超过100万元的补贴。(责任单位:市经信局)

    第五条 给予企业核心团队奖励。对年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业,分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励;对年度营业收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路制造、封测等企业,分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励;对年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路材料、装备等企业,分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。(责任单位:市经信局)

    三、加快完善集成电路产业生态

    第六条 鼓励企业增加研发投入

    (一)鼓励企业购买IP(知识产权)、EDA设计软件。对向IP提供商购买IP(含Foundry IP模块)、向EDA供应商购买EDA设计软件进行研发的集成电路设计企业,给予购买费用50%、年度总额最高200万元的补贴;对从事集成电路 EDA 设计工具研发的企业,给予 EDA 研发费用最高20%、总额最高500万元的研发补贴;对为集成电路设计企业提供IP复用、设计工具软件或测试与分析系统的公共服务平台,给予购买费用20%、年度总额最高100万元的补贴。(责任单位:市经信局)

    (二)支持省级和国家级博士后工作站。对获批省级和国家级博士后工作站的企业,分别一次性奖励100万元和150万元。同时,给予新获准进站博士后每人每年10万元生活补助,每人补助2年。(责任单位:市经信局)

    (三)支持企业和行业组织兴办面向社会的集成电路职业培训机构,培养集成电路产业管理和技能人才,经认定,给予年度总额最高50万元的补贴。(责任单位:市经信局)

    第七条 鼓励高校科研院所提升对成都集成电路产业发展的贡献

    (一)鼓励高校科研院所申请国家、省级集成电路相关一流学科,给予一个获批高校科研院所累计最高200万元支持。(责任单位:市经信局)

    (二)鼓励高校科研院所积极承接集成电路企业急需的技术攻关项目,按照企业实际付款金额的15%给予补助,一个学校年度获得补助总额最高200万元。(责任单位:市经信局)

    (三)鼓励承担集成电路类国家重大专项,对承担集成电路类重大专项的给予最高300万元一次性奖励。(责任单位:市经信局)

    第八条 鼓励集成电路企业或行业组织与相关职业院校共建产教融合基地,推进院校课程资源及专业建设,提升师资培养质量,开展实习实训,打通人才链和产业链,促进产业高质量发展,经认定,给予企业或行业组织年度总额最高100万元的补贴。(责任单位:市经信局、市教育局)

    第九条 鼓励建设集成电路公共服务平台

    (一)建设国家级集成电路公共服务平台,给予500万元一次性奖励;省级平台按建设投入资金(不含运维费用)最高20%给予一次性补贴,单个平台补贴不超过200万元。(责任单位:市经信局)

    (二)支持国家级集成电路公共服务平台组织项目路演、技术论坛、专业会展、创新创业大赛,为企业搭建要素对接的平台,经认定给予年度总额最高200万元奖励。(责任单位:市经信局)

    四、营造集成电路产业人才安居乐业的环境

    第十条 给予集成电路产业人才奖励

    (一)给予骨干人才奖励。对年收入超过20万元的集成电路企业高级管理人员(限额)和集成电路设计企业研发人才,按其对地方实际贡献度的100%给予奖励。(责任单位:市经信局、市人才办)

    (二)对在集成电路企业就业或创业的国际国内知名高校或科研院所集成电路相关紧缺专业的毕业生,毕业3年内未租购到人才公寓的,给予本科生800元/月、硕士1500元/月、博士2000元/月,为期不超过24个月的安家补贴。(责任单位:市经信局、市人才办)

    五、其他事项

    (一)本政策支持范围适用于集成电路机构和配套服务机构以及符合条件的企业研发人才和高级管理人才(限额);符合支持条款的国际国内高校科研院所。

    (二)在国家、省、市相关政策有重大调整时,根据实际情况调整本政策。本政策与中央、省及市级其他财政政策原则上不重复享受(配套项目除外)。享受市级重大项目政策支持的,不再重复享受市级投资补助类扶持政策。

    (三)各区(市)县工业和信息化主管部门及财政部门,应当严格执行市级财政专项资金和工业类政策性项目管理的有关规定,加强资金监管,规范资金使用,提高资金使用效率,相关重点区(市)县结合本区域产业发展实际出台更具有针对性、力度更强的配套政策。

    (四)本政策自2020年7月29日起施行,有效期5年。

    (五)2019年1月1日至本政策正式施行之日期间,对相关单位及人才符合政策规定条件的,按本政策予以支持。


  • 2021 - 12 - 07

    各区人民政府,市政府直属各单位:

    《关于加快集成电路产业发展的若干措施》已经市政府同意,现印发给你们,请认真遵照执行。

    深圳市人民政府办公厅

    2019年4月23日

    关于加快集成电路产业发展的若干措施

    为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》《中共深圳市委关于深入贯彻落实习近平总书记重要讲话精神加快高新技术产业高质量发展更好发挥示范带动作用的决定》(深发〔2018〕5号)和《深圳市人民政府印发关于进一步加快发展战略性新兴产业实施方案的通知》(深府〔2018〕84号),推进深圳集成电路产业重点突破和整体提升,实现跨越式发展,为深圳朝着建设中国特色社会主义先行示范区的方向前行,努力创建社会主义现代化强国的城市范例提供有力支撑,制订如下措施。

    一、支持健全完善产业链

    (一)专项支持重大项目。支持具有国际竞争力的集成电路企业在深圳设立研发中心和投资产业化项目,具体奖励、支持措施可报市政府专项审议。

    (二)支持企业做大做强。深圳集成电路企业年度营业收入首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的,分别给予企业核心团队100万元、200万元、300万元、400万元、500万元的一次性奖励,每上一个台阶奖励一次。

    (三)加大产业空间保障。对集成电路产业用地给予优先保障。对经市政府确定的重大集成电路项目,列入市重大产业项目实行专项用地保障。做好产业用地专场招拍挂工作,通过协同办公、并联审批集中解决项目评估、规模核定、用地选址、项目准入等事项,提高审批效率。

    二、支持核心技术攻关

    (四)建设核心技术攻关载体。鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设核心技术攻关载体,对于成功申报国家制造业创新中心、国家技术创新中心、国家产业创新中心的,予以1∶1配套支持。

    (五)支持突破关键核心技术。每年由政府主管部门征集产品需求,遴选项目,面向全球招标悬赏任务承接团队,根据项目需求和专家评议结果,对承担并完成核心技术突破任务的单位(或联合体)给予该项技术研发费用最高50%的资助。

    (六)支持布局前沿基础研究。鼓励高校、科研机构开展前沿技术研发,对承担集成电路领域国家科技重大专项、重点研发计划任务的单位,予以1∶1配套支持;对承担工业转型升级项目的单位,予以1∶0.5配套支持。配套资助中,本市配套资金和国家资助资金加总不超过项目资金总额的一半。对获得国家最高科学技术奖的,给予获奖人1000万元的一次性奖励;对获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖特等奖、一等奖、二等奖的获奖人或牵头实施单位,分别给予300万元、200万元、100万元的一次性奖励。

    三、支持新技术新产品研发应用

    (七)支持公共服务平台建设。对集成电路设计、制造、封测公共服务平台提供EDA(电子设计自动化)工具和IP(知识产权)核、设计解决方案、先进工艺流片、先进封测服务、测试验证设备等用于深圳企业开展高端芯片研发支撑服务的,一次性给予平台实际建设投入20%的资助,最高资助总额不超过3000万元。根据平台运行服务的情况,按主营业务收入的10%给予奖励,每年最高不超过1000万元。

    (八)加强对设计企业流片支持。对于使用多项目晶圆进行研发的设计企业,给予多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助。对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业,给予流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。

    (九)加强对设计企业购买设计工具支持。对集成电路设计企业购买EDA设计工具软件的,按照实际发生费用的20%给予资助,每个企业年度总额不超过300万元。对企业购买IP开展高端芯片研发,给予IP购买实际支付费用最高20%的资助,单个企业每年总额不超过500万元。对从事集成电路EDA设计工具研发的企业,每年给予EDA研发费用最高30%的研发资助,总额不超过3000万元。

    (十)鼓励推广应用。对于深圳企业销售自主研发设计的芯片,且单款芯片产品销售金额累计超过500万元的,按当年销售金额最高10%给予奖励,单款芯片产品年度奖励总额不超过500万元。支持深圳企业销售自主研发生产的集成电路关键核心设备和材料的,按照销售金额的最高30%,一次性给予不超过1000万元的奖励。

    四、支持加大投融资力度

    (十一)降低企业融资成本。对我市集成电路企业采用融资租赁方式开展技术改造的,按照融资租赁利息的5个百分点给予贴息,贴息年限最长不超过3年,单个项目资助最高不超过1500万元,且不超过企业融资成本。

    (十二)鼓励企业上市募资。鼓励集成电路企业通过上市、收购控股上市公司、新三板挂牌等直接融资方式募集资金,分阶段给予最高不超过1000万元资助。报深圳证监局辅导并取得备案通知书的,给予最高不超过100万元资助;首次公开发行股票申请材料被中国证监会正式受理的,给予最高不超过300万元资助;首次公开发行股票,并在境内A股上市的,给予最高不超过600万元资助;在新三板成功挂牌的,给予最高不超过200万元资助;在境外交易所首次公开发行股票并上市的,给予最高不超过300万元资助。

    五、支持完善人才体系

    (十三)支持引进和留住人才。建立集成电路领军人才库,每年由政府主管部门遴选一流的科学家、企业家和技术专家入库。加强对各类集成电路人才的支持力度,对符合我市人才标准的科研项目带头人、技术骨干和管理人才等领军人才,在住房保障、医疗保障、子女就学、补贴奖励、创新创业等方面给予优先支持。

    (十四)支持微电子学科建设。支持本市高校优先将微电子学科纳入高水平学科建设,对成功申请国家级示范性微电子学院的,由教育主管部门根据相关政策给予一次性奖励。

    (十五)支持开展技能人才培训。支持集成电路企业与职业院校、职业培训机构共建集成电路高技能人才培训基地,开展高技能人才培训。对经市人力资源保障局认定符合条件的高技能人才培训基地项目,根据项目产出效益情况给予资助。

    六、其他扶持措施

    (十六)支持集成电路环保配套。对集成电路制造企业建设废水、废气、固体废物等污染防治设施,给予建设费用最高50%的资助,资助金额最高不超过1000万元。

    七、其他事项

    (十七)本措施由市集成电路产业主管部门负责解释。各区政府(新区管委会)、深汕特别合作区管委会结合辖区实际,可制定本辖区集成电路产业发展政策。

    (十八)本措施涉及奖补条款执行范围结合市政府工作重点确定,具体以当年发布的申请指南为准;涉及奖补比例和限额均为上限,实际奖补比例和金额受年度资金预算总量控制。

    (十九)本措施自2019年5月1日起实施,有效期5年。


  • 2021 - 12 - 07

    为促进苏州集成电路产业发展,根据《国家集成电路产业发展推进纲要》、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)等文件精神,立足苏州产业发展实际,特制定如下措施。

    一、促进产业集聚

    1.鼓励企业做大做强。对年销售收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业,分别给予200万元、300万元、500万元晋档补差奖励。对年销售收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路制造、封装测试、关键装备和材料企业,分别给予最高200万元、500万元、1000万元晋档补差奖励。(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    2.鼓励企业对外并购。支持企业对外开展企业并购及技术收购,对于收购成功的企业,根据收购标的给予最高1000万元的奖励。(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    3.支持产业园区建设。促进产业集聚发展,支持第三代半导体、集成电路设计、半导体专用材料等特色产业园区建设,对于产业特色突出,服务功能健全,产出不断增长的产业园区,经认定给予最高50万元奖励。(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    4.引育壮大重点企业。建立集成电路产业重点企业培育库,对技术先进、市场领先的企业给予重点扶持。对入选“中国芯”优秀产品名单的企业,给予每个产品20万元奖励。(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    5.鼓励重大项目落地。对重大集成电路设计、制造、封测以及配套材料、设备项目落地,做好集成电路窗口指导服务工作,采用“一事一议”方式,给予财政补贴。(责任单位:各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉、市发改委、市工信局

    二、鼓励创新发展

    6.开展核心技术攻关。重点支持第三代半导体技术创新中心建设,加大创新投入,突破一批第三代半导体衬底材料、外延片等核心技术。对于开展集成电路设计、关键材料和设备等领域“卡脖子”技术和产品攻关,最高按攻关投入(包括与该项目相关的人员人工费、研发设备及软件购置费;小试、中试工艺设备购置、开发及制造费;设计费、材料费、检测检验费以及委托外单位开展相关研发活动的费用)的50%进行补助,单个项目给予最高500万元补助。(责任单位:市工信局、市科技局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    7.加大流片验证补贴。对集成电路设计企业开展流片验证,包括流片费、光罩制作费、购买IP以及测试验证等给予最高50%奖励,单个企业最高奖励1000万元。(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    8.加强知识产权工作。支持集成电路产业知识产权运营中心建设,开展专利导航分析,指引研发方向、产业规划等,引进优质知识产权转化运用,提升产业核心竞争力。支持苏州市专利代办处开展集成电路布图设计专有权的受理和服务,切实保护权利人专有权。(责任单位:市市场监管局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    9.支持设计工具研发。对从事集成电路EDA设计工具研发的企业,每年给予EDA研发费用最高30%的研发补助,最高补助1000万元。(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    10.奖励国家重大专项。对承担国家科技重大专项、国家发改委重大攻关专项、工信部制造业高质量发展专项重大项目的企业,给予最高300万元奖励。(责任单位:市科技局、市发改委、市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    11.支持设立研发机构。鼓励设立企业研发机构,加大企业研发投入,按照企业研发投入给予支持,重点支持第三代半导体等领域,鼓励企业成果转化。(责任单位:市科技局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    12.加强技术标准研制。研制一批突破“卡脖子”技术、具有核心竞争力的关键技术标准,促进集成电路上下游产业链标准协同,争取国内外集成电路重点标准化技术组织落户。对主导或参与标准研制、承担标准化技术组织秘书处项目给予最高100万元奖励。(责任单位:市市场监管局、市发改委、市科技局、市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    三、完善生态体系

    13.强化服务平台建设。支持苏州集成电路公共服务平台建设,开展集成电路设计工具租赁、测试验证、IP超市、MPW等共性服务,按照平台建设以及为企业提供实际服务的成效情况,每年给予最高300万元的奖励。对于使用苏州认定公共服务平台的企业,最高按照实际发生费用50%补助,单个企业年补助最高50万元。(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    14.支持重点人才引进。大力引进集成电路领域高层次创新创业人才(团队),对重大创新团队和领军人才给予最高5000万元的项目资助和300万元的安家补贴;支持企业引进急需紧缺人才,给予最高15万元薪酬补贴,为集成电路重点产业项目定向配给名额。对集成电路领域的优秀人才,可按照其对地方的贡献,给予最高100万元奖励。对符合条件的集成电路产业人才在人才落户、子女入学、医疗保健、住房保障等方面给予保障。(责任单位:市人才办、市科技局、市人社局、市教育局、市卫生健康委、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    15.支持产业人才培养。鼓励在苏高校设置集成电路科学与工程一级学科,加强人才培养,重点培养微电子或集成电路专业相关人才,对于设置相关学科的学校,根据建设情况,予以财政资金支持。(责任单位:市教育局、市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    16.支持培训基地建设。对于认定为苏州集成电路人才培训基地的单位,每年根据培训效果给予最高100万元的奖励。对于使用我市认定集成电路人才培训基地的企业,最高按照实际发生培训费用的50%给予补助,单个企业年补助最高50万元。(责任单位:市工信局、市人社局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    17.支持整机芯片联动。鼓励终端厂商、系统方案集成商试用集成电路产品,对于使用非关联本地设计企业的产品和服务的,且年使用金额累计在500万元以上,最高按当年使用金额的1%给予奖励,最高奖励100万元。(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    18.鼓励设计制造联动。鼓励集成电路设计企业与制造企业开展合作,对为集成电路设计企业自主研发产品提供生产线产能,并生产符合一定条件产品的集成电路制造企业,最高按每款产品订单实际生产费用的10%给予奖励,单个企业最高奖励1000万元。(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    四、优化发展环境

    19.优化监管环境。加强对安全、环保、消防等领域监管人员的培训,在安全、环保、消防等领域依法依规开展监管和审批。(责任单位:市生态环境局、市应急局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    20.落实税收政策。全面落实国家关于集成电路企业税收政策,扩大政策宣传,简化办税流程。(责任单位:市税务局)

    21.鼓励办展参展。对于组织或参加国内外知名展会的企业,依据展会规模、参展费用等给予财政奖励,具体奖励标准按相关规定执行。(责任单位:市商务局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    22.加大宣传力度。积极宣传苏州集成电路产业发展亮点,对于在苏举办的集成电路高层次峰会、论坛、研讨会,根据规模和层次,给予财政奖励。(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)

    五、附则

    23.本政策所指集成电路产业范围主要涵盖:集成电路设计、制造、封装测试、关键设备和材料,MEMS,化合物半导体,分立器件等产业门类。

    24.本政策适用于具有独立法人资格、健全的财务制度、实行独立核算的集成电路类企业、机构或组织。本政策规定的条款与相关政策同类或者重复的,按就高不重复原则实施。

    25.本政策按现行财政体制,自发布之日起实施。



  • 2021 - 10 - 09

    各州、市人民政府,省直有关部门:

     

    《云南省贯彻落实新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的任务清单》已经省人民政府同意,现印发给你们,请认真贯彻执行。

     

    云南省人民政府办公厅

    2021年2月1日

    (此件公开发布)

     

    云南省贯彻落实新时期促进集成电路产业和软件产业

    高质量发展若干政策的任务清单

    为贯彻落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)精神,进一步优化我省集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,结合实际,制定本任务清单。

    一、财税政策

    (一)加强宣传和落实针对国家鼓励的集成电路企业或项目、软件企业有关税收优惠政策。持续加强对集成电路企业和软件企业的税收政策宣传和辅导,确保符合条件的集成电路生产企业或项目,国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业,以及国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业,应享尽享增值税、企业所得税优惠政策。严格按照业务流程办理时限,对符合条件申请即征即退增值税的企业,及时办理退税。落实符合国发〔2020〕8号文件规定条件的企业或重大项目进口产品关税政策。(省税务局、省财政厅、昆明海关按照职责分工负责)

    (二)优化针对国家鼓励的集成电路企业或项目、软件企业有关税收政策办理流程。简化办税流程,取消审批和备案,采取由企业“自行判断、申报享受、相关资料留存备查”方式办理涉及集成电路、软件产业的企业所得税优惠政策。(省税务局负责)

    (三)落实集成电路领域产教融合优惠政策。根据云南省纳入产教融合型企业建设培育范围内的试点企业名单,及时通过金税三期系统配置“白名单”,确保集成电路领域产教融合型试点企业享受优惠政策;明确责任部门和具体责任人,通过线上线下多种渠道和方式对集成电路产教融合型试点企业进行精准辅导。(省税务局牵头;省发展改革委、省教育厅、省财政厅配合)

    (四)加强办税环境建设。持续推进税务管理信息化建设,及时对网上申报系统进行优化和升级,完善信息系统的自动识别、自动计算、自动成表、自动校验功能,提升企业享受税收优惠政策的便利性。(省税务局负责)

    (五)加强优惠政策落实跟踪反馈。持续跟踪和监控集成电路企业和软件企业享受税收优惠政策的执行效应,积极向上级部门反馈执行中存在的问题。(省税务局、省财政厅、昆明海关按照职责分工负责)

    (六)做好申报享受所得税优惠政策的企业备查资料符合性复核工作。对企业提供的备查资料进行核查,对集成电路或软件产品开发或自主开发销售(营业)收入、研究开发费用及社保缴费证明等关键环节进行核查补证。(省发展改革委、省工业和信息化厅按照职责分工负责)

    二、投融资政策

    (七)加强集成电路重大项目服务和指导。各级发展改革、工业和信息化部门要加强对本地集成电路重大项目建设的服务和指导,强化风险提示,避免低水平重复建设。省发展改革委、省工业和信息化厅、省投资促进局要加强沟通衔接,通过项目落地转化引导产业集聚发展。(省发展改革委、省工业和信息化厅、省投资促进局按照职责分工负责)

    (八)加大对集成电路产业和软件产业发展的金融支持力度。完善信贷管理机制,鼓励银行业金融机构结合集成电路企业和软件企业不同发展阶段的特点,在客户准入、信贷授信等方面加大倾斜力度。鼓励银行业金融机构加大对集成电路企业和软件企业的中长期贷款支持力度。丰富信贷产品体系,在风险可控、商业可持续前提下,鼓励银行业金融机构采取知识产权质押、股权质押、应收账款质押、供应链金融等方式向集成电路企业和软件企业提供信贷支持。创新保险服务手段,鼓励辖内保险公司积极向总公司争取引入保险资金,以股权、基金、债权、资产支持计划等形式,为集成电路企业和软件企业提供长期、稳定的资金支持。(人民银行昆明中心支行、云南银保监局、省地方金融监管局、省工业和信息化厅、省科技厅按照职责分工负责)

    (九)大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业上市融资,拓展直接融资渠道,提高直接融资比重。结合实施《云南省企业上市倍增三年行动方案(2019—2021年)》,支持集成电路企业和软件企业上市,对有关企业申请辅导验收的,予以优先验收。鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行公司债券、非金融企业债务融资工具等,拓宽企业融资渠道,支持企业采取中长期债券等方式从债券市场筹集资金。支持符合条件的集成电路企业和软件企业到云南省股权交易中心挂牌、股权托管。鼓励辖内证券机构、银行业机构等为集成电路企业和软件企业发债融资提供服务。健全公司债券风险防控机制,稳妥防范化解债券风险,营造良好信用环境。(人民银行昆明中心支行、云南证监局、省地方金融监管局按照职责分工负责)

    三、研究开发政策

    (十)加强关键核心技术攻关。聚焦集成电路产业和软件产业技术研发和应用瓶颈,利用省级重点研发计划、科技重大专项等支持高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件关键核心技术研发。鼓励具备条件的企业独立或联合承担集成电路和软件领域研发和产业化项目。(省科技厅牵头;省发展改革委、省工业和信息化厅配合)

    (十一)推动科技创新平台建设。在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域,推动建设一批省级重点实验室、工程研究中心、企业技术中心等科技创新平台及其他新型研发机构,完善共性技术供给体系。(省科技厅牵头;省发展改革委、省工业和信息化厅配合)

    (十二)加强标准体系建设。鼓励软件企业执行软件质量、信息安全、开发管理等国家标准。鼓励具备能力的团体或企业制定一批满足市场和创新需求,高于国家标准、行业标准、地方标准的团体标准或企业标准。(省工业和信息化厅、省市场监管局按照职责分工负责)

    (十三)实施科技创新券制度。采取事前登记备案、事后核实兑付、企业随时申请、机构集中兑付的方式,鼓励科技型集成电路企业和软件企业向科技服务机构购买专业服务。(省科技厅牵头;省财政厅配合)

    四、进出口政策

    (十四)落实临时进口便利政策。在国家明确的一定时期内,国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业需要临时进口的自用设备(包括开发测试设备)、软硬件环境、样机及部件、元器件,符合规定的可办理暂时进境货物海关手续,其进口税收按照现行法规执行。(昆明海关负责)

    (十五)提供出口金融支持。对软件企业与国外资信等级较高的企业签订的软件出口合同,金融机构可按照独立审贷和风险可控的原则提供融资和保险支持。(云南银保监局、云南证监局按照职责分工负责)

    (十六)推动集成电路、软件和信息技术服务出口。扶持和培育信息技术企业,鼓励企业承接国际服务外包业务。(省商务厅牵头;省工业和信息化厅、省科技厅、省发展改革委配合)

    五、人才政策

    (十七)推进学科专业建设。试点自主设置集成电路二级学科。调整软件专业人才培养方案,各高校紧密结合产业发展需求调整软件类专业课程设置、教学计划和教学方式。选择专业教学团队建设集成电路和软件专业省级实验中心。支持开设集成电路或软件专业的高校与省内外知名企业合作建设实习实训基地。(省教育厅负责)

    (十八)加大集成电路产业和软件产业领域高层次人才和团队培养引进力度。结合实施高层次人才引进计划、高层次人才培养支持计划及省创新团队选拔培养、院士专家工作站建设等,加快培养和引进集成电路产业和软件产业领域高层次人才及创新团队,对入选人才给予经费及有关配套政策支持。根据集成电路产业和软件产业有关企业需求邀请有关领域高层次人才开展柔性引才智力服务活动。加强行业自律,引导集成电路和软件人才合理有序流动,避免恶性竞争。(省科技厅、省人力资源社会保障厅、省工业和信息化厅、省发展改革委按照职责分工负责)

    六、知识产权政策

    (十九)鼓励知识产权活动。鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记。支持集成电路企业和软件企业依法申请知识产权,对符合有关规定的,可给予有关支持。大力发展集成电路和软件有关知识产权服务。(省版权局负责)

    (二十)加强知识产权保护。严格落实集成电路和软件知识产权保护制度,加大知识产权侵权违法行为惩治力度,协助配合国家知识产权局开展集成电路布图设计行政执法工作。(省知识产权局负责)

    (二十一)持续推进软件正版化工作。禁止预装非正版软件的计算机上市销售。全面落实政府机关使用正版软件政策措施,对通用软件实行政府集中采购,加强对软件资产的管理。落实重要行业和重点领域使用正版软件工作制度规范。加强使用正版软件工作宣传培训和督促检查,营造使用正版软件良好环境。(省版权局负责)

    七、市场应用政策

    (二十二)推动集聚创新发展。落实国家集成电路和软件产业政策,加大对集成电路和软件创新产品的推广力度,推动集成电路产业和软件产业向产业园区集聚。鼓励省内集成电路关键材料企业加强与国内龙头企业合作,实现材料器件一体化发展,向产业链上下游延伸。(省工业和信息化厅、省发展改革委、省科技厅按照职责分工负责)

    (二十三)加强专业化服务平台建设。支持集成电路和软件领域骨干企业、高校、科研院所、新型研发机构等创新主体建立众创空间、科技企业孵化器、大学科技园等专业化服务平台,提升其专业化服务能力。(省科技厅、省教育厅按照职责分工负责)

    (二十四)积极引导信息技术研发应用业务发展服务外包。鼓励各地各部门采取购买服务的方式,将电子政务建设、数据中心建设和数据处理工作中属于政府职责范围,且适合采取市场化方式提供的服务事项,交由符合条件的软件和信息技术服务机构承担。落实相应的安全审查和保密管理规定。鼓励大中型企业依托信息技术研发应用机构,成立专业化软件和信息技术服务企业。完善网络环境下消费者隐私及商业秘密保护制度,促进软件和信息技术服务发展。(省工业和信息化厅、省发展改革委、省国家保密局、省市场监管局按照职责分工负责)

    (二十五)加强反垄断与反不正当竞争执法,维护集成电路产业和软件产业市场公平竞争。依法查处行政垄断、滥用市场支配地位、垄断协议等垄断行为,严厉打击仿冒混淆、侵犯商业秘密、损害竞争对手商业信誉等不正当竞争行为。加强案件线索排查,畅通举报渠道,强化对基层执法办案的指导,加大有关案件查办力度。(省市场监管局负责)

    八、国际合作政策

    (二十六)加强国际科技合作。加强国际科技合作,支持云南省财政科技计划(专项、基金等)非涉密项目对外开放。鼓励国际集成电路企业和软件企业在云南建立研发中心,对新设或增资的外资研发中心,按照“一事一议”方式给予重点支持或奖励扶持。(省科技厅、省财政厅、省工业和信息化厅、省商务厅按照职责分工负责)

    (二十七)鼓励省内企业在境外共建研发中心。鼓励有条件的园区和企业与“一带一路”沿线国家共建联合实验室,在海外设立研发中心、科技成果孵化器、科技企业孵化器、产业园区和先进适用技术示范基地等开放创新平台。(省科技厅、省工业和信息化厅按照职责分工负责)

    九、工作要求

    (二十八)提高思想认识。集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。各地、有关部门要提高思想认识,加强对集成电路和软件企业或项目落地的支持,统筹用好政府资金、创业投资基金和政府出资产业投资基金,强化对集成电路产业和软件产业项目的投资牵引作用。

    (二十九)强化主体责任。省直有关部门要做好与国家对口部委的汇报衔接,加强对基层部门推广工作的支持指导,按照职能职责分工认真抓好落实。

    (三十)加强统筹协调。省发展改革委、省工业和信息化厅要发挥部门协调作用,加强调查研究,重要情况和问题及时向省人民政府报告。各州、市人民政府要加强政策实施层面的统筹协调,全面对标国家和云南省提出的具体工作目标,积极推进政策落地。

    原文链接:

    http://www.yn.gov.cn/zwgk/zcwj/yzfb/202102/t20210208_216991.html


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