各区人民政府，市政府直属各单位：

《关于加快集成电路产业发展的若干措施》已经市政府同意，现印发给你们，请认真遵照执行。

深圳市人民政府办公厅

2019年4月23日

关于加快集成电路产业发展的若干措施

为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》《中共深圳市委关于深入贯彻落实习近平总书记重要讲话精神加快高新技术产业高质量发展更好发挥示范带动作用的决定》（深发〔2018〕5号）和《深圳市人民政府印发关于进一步加快发展战略性新兴产业实施方案的通知》（深府〔2018〕84号），推进深圳集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越式发展，为深圳朝着建设中国特色社会主义先行示范区的方向前行，努力创建社会主义现代化强国的城市范例提供有力支撑，制订如下措施。

一、支持健全完善产业链

（一）专项支持重大项目。支持具有国际竞争力的集成电路企业在深圳设立研发中心和投资产业化项目，具体奖励、支持措施可报市政府专项审议。

（二）支持企业做大做强。深圳集成电路企业年度营业收入首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的，分别给予企业核心团队100万元、200万元、300万元、400万元、500万元的一次性奖励，每上一个台阶奖励一次。

（三）加大产业空间保障。对集成电路产业用地给予优先保障。对经市政府确定的重大集成电路项目，列入市重大产业项目实行专项用地保障。做好产业用地专场招拍挂工作，通过协同办公、并联审批集中解决项目评估、规模核定、用地选址、项目准入等事项，提高审批效率。

二、支持核心技术攻关

（四）建设核心技术攻关载体。鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设核心技术攻关载体，对于成功申报国家制造业创新中心、国家技术创新中心、国家产业创新中心的，予以1∶1配套支持。

（五）支持突破关键核心技术。每年由政府主管部门征集产品需求，遴选项目，面向全球招标悬赏任务承接团队，根据项目需求和专家评议结果，对承担并完成核心技术突破任务的单位（或联合体）给予该项技术研发费用最高50%的资助。

（六）支持布局前沿基础研究。鼓励高校、科研机构开展前沿技术研发，对承担集成电路领域国家科技重大专项、重点研发计划任务的单位，予以1∶1配套支持；对承担工业转型升级项目的单位，予以1∶0.5配套支持。配套资助中，本市配套资金和国家资助资金加总不超过项目资金总额的一半。对获得国家最高科学技术奖的，给予获奖人1000万元的一次性奖励；对获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖特等奖、一等奖、二等奖的获奖人或牵头实施单位，分别给予300万元、200万元、100万元的一次性奖励。

三、支持新技术新产品研发应用

（七）支持公共服务平台建设。对集成电路设计、制造、封测公共服务平台提供EDA（电子设计自动化）工具和IP（知识产权）核、设计解决方案、先进工艺流片、先进封测服务、测试验证设备等用于深圳企业开展高端芯片研发支撑服务的，一次性给予平台实际建设投入20%的资助，最高资助总额不超过3000万元。根据平台运行服务的情况，按主营业务收入的10%给予奖励，每年最高不超过1000万元。

（八）加强对设计企业流片支持。对于使用多项目晶圆进行研发的设计企业，给予多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助。对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。

（九）加强对设计企业购买设计工具支持。对集成电路设计企业购买EDA设计工具软件的，按照实际发生费用的20%给予资助，每个企业年度总额不超过300万元。对企业购买IP开展高端芯片研发，给予IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过500万元。对从事集成电路EDA设计工具研发的企业，每年给予EDA研发费用最高30%的研发资助，总额不超过3000万元。

（十）鼓励推广应用。对于深圳企业销售自主研发设计的芯片，且单款芯片产品销售金额累计超过500万元的，按当年销售金额最高10%给予奖励，单款芯片产品年度奖励总额不超过500万元。支持深圳企业销售自主研发生产的集成电路关键核心设备和材料的，按照销售金额的最高30%，一次性给予不超过1000万元的奖励。

四、支持加大投融资力度

（十一）降低企业融资成本。对我市集成电路企业采用融资租赁方式开展技术改造的，按照融资租赁利息的5个百分点给予贴息，贴息年限最长不超过3年，单个项目资助最高不超过1500万元，且不超过企业融资成本。

（十二）鼓励企业上市募资。鼓励集成电路企业通过上市、收购控股上市公司、新三板挂牌等直接融资方式募集资金，分阶段给予最高不超过1000万元资助。报深圳证监局辅导并取得备案通知书的，给予最高不超过100万元资助；首次公开发行股票申请材料被中国证监会正式受理的，给予最高不超过300万元资助；首次公开发行股票，并在境内A股上市的，给予最高不超过600万元资助；在新三板成功挂牌的，给予最高不超过200万元资助；在境外交易所首次公开发行股票并上市的，给予最高不超过300万元资助。

五、支持完善人才体系

（十三）支持引进和留住人才。建立集成电路领军人才库，每年由政府主管部门遴选一流的科学家、企业家和技术专家入库。加强对各类集成电路人才的支持力度，对符合我市人才标准的科研项目带头人、技术骨干和管理人才等领军人才，在住房保障、医疗保障、子女就学、补贴奖励、创新创业等方面给予优先支持。

（十四）支持微电子学科建设。支持本市高校优先将微电子学科纳入高水平学科建设，对成功申请国家级示范性微电子学院的，由教育主管部门根据相关政策给予一次性奖励。

（十五）支持开展技能人才培训。支持集成电路企业与职业院校、职业培训机构共建集成电路高技能人才培训基地，开展高技能人才培训。对经市人力资源保障局认定符合条件的高技能人才培训基地项目，根据项目产出效益情况给予资助。

六、其他扶持措施

（十六）支持集成电路环保配套。对集成电路制造企业建设废水、废气、固体废物等污染防治设施，给予建设费用最高50%的资助，资助金额最高不超过1000万元。

七、其他事项

（十七）本措施由市集成电路产业主管部门负责解释。各区政府（新区管委会）、深汕特别合作区管委会结合辖区实际，可制定本辖区集成电路产业发展政策。

（十八）本措施涉及奖补条款执行范围结合市政府工作重点确定，具体以当年发布的申请指南为准；涉及奖补比例和限额均为上限，实际奖补比例和金额受年度资金预算总量控制。

（十九）本措施自2019年5月1日起实施，有效期5年。

原文链接：

http://www.sz.gov.cn/zfgb/content/post_6567667.html

集成电路是信息产业的核心，也是现代经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业。为深入贯彻落实创新驱动发展战略和高质量发展的要求，提升我市集成电路产业发展水平，掌握新一轮全球新兴科技与产业竞争的战略主动，为深圳成为竞争力影响力卓著的创新引领型全球城市提供有力支撑，根据《国家集成电路产业发展推进纲要》《中共深圳市委关于深入贯彻落实习近平总书记重要讲话精神加快高新技术产业高质量发展更好发挥示范带动作用的决定》（深发〔2018〕5号）和《深圳市人民政府印发关于进一步加快发展战略性新兴产业实施方案的通知》（深府〔2018〕84号），制定本行动计划。

一、总体思路

深入贯彻落实习近平新时代中国特色社会主义思想、党的十九大和十九届二中、三中全会精神，深入学习贯彻习近平总书记对广东重要讲话和对深圳重要批示指示精神，全面落实省委省政府和市委部署，以补短板，扬长板，抢未来，强生态的思路为引领，以产业链协同创新为动力，以整机和系统应用为牵引，更加着力补齐芯片制造业和先进封测业产业链缺失环节，更加聚焦提升芯片设计业能级和技术水平，更加注重前瞻布局第三代半导体，更加努力优化产业生态系统，加快关键核心技术攻关，培育龙头骨干企业和集成电路产业集群，将深圳建设成为国内重要的集成电路产业增长极和国际知名的集成电路产业集聚区，为深圳朝着建设中国特色社会主义先行示范区的方向前行，努力创建社会主义现代化强国的城市范例提供有力支撑。

二、发展目标

到2023年，建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。产业规模大幅增长、设计水平和制造工艺水平显著提高、自主创新能力进一步提升，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。

做大产业规模。集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理，成为战略性新兴产业发展新引擎。到2023年，产业整体销售收入突破2000亿元，设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元。引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业。

提升技术水平。制造能力初步具备全球竞争力，设计水平整体进入全球领军阵营，第三代半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到2023年，突破一批关键核心技术，实现一批关键技术转化和批量应用。

完善产业链条。先进工艺和特色工艺制造生产线完成布局，装备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，第三代半导体中试研发和器件生产线建成，带动衬底、外延等环节加速发展，本地产业链配套和协作能力明显提升，产业链竞争力显著增强。

强化平台服务。建成集成电路集群促进机构，形成一批集成电路产业基地、产业公共服务平台和中小企业孵化平台，平台服务对产业发展形成强有力支撑。

完善生态体系。形成具有根植性、共生性和柔韧性的生态网络，发挥应用牵引优势，促进产业链耦合。空间布局进一步优化，资源配置进一步合理化、网络化，信息共享、协同创新和产业培育效率进一步提升。

三、主要任务

（一）突破短板，补齐芯片制造和先进封测缺失环节。

引进芯片制造生产线。定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺，加强与全球集成电路制造龙头企业的合作，投资建设1－2条8－12英寸生产线。

提升制造企业竞争力。推动现有12英寸生产线产能和技术水平提升。丰富集成电路制造企业多元化工艺平台。培育一批在细分领域具备竞争力的特色工艺制造企业。

增强封测、设备和材料环节配套能力。引进和培育先进封测企业，吸引沉积设备、刻蚀设备、光刻胶、大硅片等设备和材料企业及创新团队落户深圳，探索光刻机等高端设备和零部件研发布局。

（责任单位：市工业和信息化局、发展改革委、科技创新委，福田、宝安、龙华、坪山、光明区政府、深汕特别合作区管委会）

（二）发扬长板，着重提升高端芯片设计业竞争力。

持续壮大产业规模。发挥龙头企业和平台的带动辐射作用，促进设计企业繁殖和衍生。鼓励设计企业研发和销售自主创新产品，支持企业全球化布局和发展。依托本市整机应用牵引优势，巩固在智能手机、消费电子等领域的市场地位，拓展5G通信、汽车电子、超高清视频等领域市场份额。跟踪培育具有核心技术的集成电路中小企业，推动企业高质量整合，在细分领域打造1－2家具有显著特色和全球竞争力的龙头企业。

提升设计技术水平。以龙头企业为载体，积极布局用于数据中心和服务器等的高端通用芯片技术研发。依托深圳电子信息产业优势，围绕5G通信、人工智能、智能终端、物联网、汽车电子、超高清视频等高端新兴应用领域的市场需求，强化产品开发能力。支持设计企业联合整机、制造企业共同开发高端芯片。鼓励企业面向前沿设计应用开发EDA（电子设计自动化）软件和关键IP（知识产权）核，积极吸引全球领先EDA、IP企业落户，为高端芯片研发提供技术支撑。

〔责任单位：市科技创新委、工业和信息化局、商务局，各区政府（新区管委会）、深汕特别合作区管委会〕

（三）前瞻布局，加快培育第三代半导体。

建设中试研发线。面向电力电子、射频通信等器件制造技术需求，加速氮化镓和碳化硅器件制造技术开发、转移扩散、首批次应用，协同牵引上游外延片、衬底、MOCVD（金属有机化合物化学气相沉淀）设备等环节技术能力提升。

提升生产制造能力。面向5G通信、新能源汽车、轨道交通、高端电源等新兴应用市场，大力引进境内外技术领先的第三代半导体企业，支持其建设射频器件和电力电子器件生产线，并形成配套材料和封装能力。

加速产品验证应用。鼓励通信设备、新能源汽车、电源系统等领域企业推广试用第三代半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。支持应用企业与境内外技术领先的器件企业合作开展核心技术研发和产品示范应用。

（责任单位：市工业和信息化局、科技创新委、发展改革委、商务局，福田、南山、龙华、坪山区政府）

（四）夯实基础，推进核心关键技术突破。

重点突破核心关键技术。结合产业布局和市场需求，集中突破14纳米、10纳米及以下节点芯片制造、先进晶圆级封装、硅光电子制造、高端MEMS（微机电系统）传感器制造、CPU/GPU/FPGA等高端通用芯片设计、人工智能芯片设计、高端电源管理芯片设计、5G通信中高频器件设计和制造、EDA/IP核、超高清图像传感器制造、高端光刻机和关键零部件、GaN外延材料、高纯SiC衬底材料、高端功率半导体制造等技术。

前瞻布局基础科学研究。争取国家重大科技基础设施布局深圳，紧抓粤港澳大湾区建设机遇，依托深港科技创新合作区、西丽湖国际科教城、光明科学城等空间载体，对接香港高校的基础研究资源，面向类脑芯片、未来通信、量子计算等科学前沿，加强基础、关键、共性问题的科学研究。

加快推进共性关键技术研究。面向5G通信、汽车电子、超高清视频、人工智能等重点领域，以制造业创新中心、技术创新中心、产业创新中心为依托，建立共性关键技术的产学研协同创新机制，促进科技成果转移、扩散和首次商业化应用，加速推进产业化。

改革相关专项计划的组织模式和资金管理方式。优化对基础研究的前瞻布局和资源配置，改革攻关项目立项和组织实施方式，强化成果导向，积极探索项目招标悬赏制度，采用项目经理人管理制度和“里程碑”考核机制。

（责任单位：市科技创新委、工业和信息化局、发展改革委，相关区政府）

（五）做大平台，强化产业支撑服务水平。

建设集成电路集群促进机构。加强集群规划，完整产业链条，优化空间布局，集聚优势资源，促进网络化协同创新，推进产业组织变革，提升创新水平、信息和物流传播效率以及整体竞争力。

加强集成电路产业基地和园区建设。适时出台集成电路产业基地和园区相关政策。加快推进南山高新区、龙岗宝龙工业区、坪山出口加工区建设集成电路产业基地，加快推进福田区建设5G通信核心芯片产业园，鼓励有条件的区域吸引和集聚集成电路企业，提升基地管理运营能力和服务水平，促进产业集群加快形成。

建设公共服务平台。积极引进国家级集成电路公共服务平台、技术中心、检测中心等平台。支持平台提供EDA工具租赁、试用验证、集成电路设计培训、公共软硬件环境、仿真和测试、多项目晶圆加工、IP核库等服务，满足设计企业共性需求。提升平台企业的知识产权创造、运用、保护、管理和服务能力，营造开放透明的知识产权法治环境和市场环境。

构建中小企业孵化平台。以骨干企业、科研机构为依托，联合上下游企业和高校、科研院所等构建中小企业孵化平台。支持平台构建软硬件产品标准体系和整体解决方案，联合开拓重点领域市场的推广应用。支持平台为初创企业提供融资、上市、市场推广、法律诉讼、知识产权纠纷处理等方面的专业指导和服务。

（责任单位：市工业和信息化局、发展改革委、科技创新委，福田、南山、宝安、龙岗、龙华、坪山、光明区政府）

（六）优化生态，形成产业发展强大合力。

推动应用牵引。以市场应用为抓手，发挥我市应用市场优势，构筑整机带动芯片技术进步，芯片支撑整机竞争力提升的生态反馈闭环。支持建设应用示范项目芯片试用验证平台。引导设计企业与整机制造企业加强战略合作，评估供应链安全，落实国家首台套和首批次保险政策。

打造集成电路人才集聚高地。建立集成电路领军人才库，着力引进国际顶尖人才及团队。对符合我市人才标准的科研项目带头人、技术骨干和管理人才等领军人才，在住房保障、医疗保障、子女就学、创新创业等方面给予优先支持。支持市内高校微电子学科建设，加快推动国家示范性微电子学院建设。支持集成电路企业与学校联合培养学生，共建研发中心、产学研基地等。鼓励职业技术学校设立微电子学科和开设集成电路相关实训课程。鼓励教育机构、培训机构和企业开展集成电路专业培训和研修。

完善集成电路产业投融资环境。积极参与国家集成电路产业投资基金，做好本地项目储备。通过政府引导基金设立集成电路子基金，基金目标规模500亿元，首期为100亿元。引导和支持国有企业、投资机构、应用企业、集成电路企业共同出资成立集成电路产业投资基金。引导和鼓励天使基金和风险投资基金投资集成电路企业。支持各级信用担保机构为符合条件的集成电路企业提供融资担保服务。鼓励支持集成电路企业在境内外上市融资及发行各类债务融资工具。支持企业通过融资租赁开展技术改造。

扩大对外开放合作。强化与“一带一路”沿线国家和粤港澳大湾区城市的互动，充分发挥地缘优势，推动市场和技术等方面合作。加强与境外集成电路龙头企业合作，给予土地、人才、落户等方面的扶持政策。加强境内外企业、科研院所之间的合作交流，联合建设高水平的研发中心、生产中心、运营中心。鼓励企业并购整合国际资源，拓展国际市场，加强技术和产业合作。

（责任单位：市发展改革委、工业和信息化局、教育局、人力资源保障局、财政局、商务局、国资委、地方金融监管局）

四、保障措施

（一）强化领导机制保障。

成立市集成电路产业发展领导小组，由市政府主要负责同志担任组长、分管负责同志担任副组长、市工业和信息化局、发展改革委、教育局、科技创新委、财政局、人力资源保障局、规划和自然资源局、生态环境局、商务局、国资委、市场监管局、地方金融监管局，各区政府（新区管委会）、深汕特别合作区管委会主要负责同志为成员，统筹推进集成电路产业发展工作，协调解决产业发展重大问题。领导小组办公室设在市工业和信息化局，负责领导小组日常工作。

（二）加大财税支持力度。

加大市财政专项资金向集成电路产业倾斜力度，支持骨干企业和初创企业发展。对获得国家科技重大专项、重点研发计划等国家专项资金支持的项目，按规定落实地方配套资金。贯彻执行国家关于集成电路企业所得税政策、集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料进口免税政策，以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件和原材料进口免税政策。积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。研究集成电路企业和人才降负措施，给予重点支持。

（三）加强产业空间保障。

优化产业用地供应机制，保障重大产业项目落地。对集成电路产业用地给予优先保障。对经市政府确定的集成电路重点项目，列入市重大产业项目实行专项用地保障。做好产业用地专场招拍挂工作，提高审批效率。规划新建一批集成电路产业基地和园区。创新型产业用房优先供给集成电路企业。

（四）落实环保配套措施。

市生态环境局、发展改革委、工业和信息化局等部门要加强沟通，在依法依规前提下，加快办理集成电路项目环评手续。要督促集成电路项目严格执行排放标准，满足环保要求。引导集成电路制造类企业形成区域产业集聚，在集聚区高标准、严要求配套固体、液体和气体污染物处理设施。按照相关规定对集成电路制造企业的污染防治设施建设费用予以资助。

原文链接：

http://www.sz.gov.cn/szzt2010/zdlyzl/jjshzc/content/post_1381668.html

各区人民政府，市政府直属各单位：

现将《深圳市关于进一步加快发展战略性新兴产业的实施方案》印发给你们，请认真组织实施。

深圳市人民政府

2018年11月2日

深圳市关于进一步加快发展战略性新兴产业的实施方案

为牢牢把握未来科技和产业发展重大机遇，进一步提升我市战略性新兴产业发展能级，加快形成引领型的现代化经济体系，按照建成竞争力影响力卓著的创新引领型全球城市的总体要求，特制定本实施方案。

一、总体要求

（一）指导思想。

以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的十九大和十九届二中、三中全会精神，深入落实习近平总书记重要讲话精神，牢固树立新发展理念，抢抓科技产业变革机遇，面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求，按照“科技支撑、重点突破、统筹布局、引领发展”的基本原则，以技术驱动和应用带动为两大核心抓手，强化自主创新，优化空间布局，完善产业生态，培育应用市场，着力提升战略性新兴产业发展能级，持续引领产业高端发展和经济高质量发展，努力将深圳建设成具有国际竞争力的战略性新兴产业发展高地。

（二）基本原则。

——科技支撑。坚持创新驱动，强化科技基础设施和平台体系建设，完善创新环境，汇聚创新人才，提高自主创新能力，增强科技创新供给，支撑战略性新兴产业快速健康发展。

——重点突破。坚持优势优先，充分论证，把准方向，明确时序，集中优质资源，支持重点领域加快发展，快速形成规模效应，构筑更多先发引领优势。

——统筹布局。坚持集聚发展，充分保障战略性新兴产业发展空间，打造专业园区，完善配套服务，促进战略性新兴产业错位布局、协同联动、集群发展，提升全域创新发展能力。

——引领发展。坚持面向未来，主动布局，超前规划，促进更多未知领域实现跨越和赶超，在若干战略必争领域形成独特优势，扭转跟随发展的被动局面。

（三）发展目标。

通过三步走策略，形成重点突出、布局合理、质量效益显著的战略性新兴产业发展格局，成为全球重要的新经济发展策源地。

——到2020年，支撑和引领战略性新兴产业发展的科技创新硬条件与软环境体系不断完善，重大科技基础设施对源头创新的支撑能力切实增强，新建50个以上创新载体，培育10家技术引领型的研究机构、一批具有国际竞争力的跨国公司及创新型企业，创新推出一批精准化扶持政策，组织实施100个以上重大科技产业发展项目，造就一支以世界级科学家、杰出企业家为主体的领军人才队伍，攻克并掌握一批关键共性技术，产业平台、设施及环境日趋完善，基本形成全域统筹、重点突出的产业空间布局，在优势领域力争打造出万亿产业集群，在前沿领域争取建成一批带动能力突出、竞争优势明显的千亿级产业集群。

——到2025年，战略性新兴产业科技创新水平国际知名，掌握一批前沿引领技术和现代工程技术，力争培育更多世界五百强企业和一大批创新型企业，建成10个以上产业规模超百亿、产业链条完备、产业配套完善的新兴产业集聚区，打造更多千亿级和万亿级优势产业集群。

——再经过长期的努力，持续突破一批颠覆性技术，成为全球重要的新兴科技与产业创新发展策源地，持续支撑经济更高质量和更可持续发展，为建成竞争力影响力卓著的创新引领型全球城市和粤港澳大湾区国际科技创新中心做出更大贡献。

二、主要任务

以创新引领为核心，围绕新一代信息技术、高端装备制造、绿色低碳、生物医药、数字经济、新材料、海洋经济等七大战略性新兴产业，实施创新驱动发展战略，大幅提升产业科技含量，加快形成具有国际竞争力的万亿级和千亿级产业集群，促进更多优势领域发展壮大并成为支柱产业，持续引领产业升级和经济社会高质量发展。

（一）建设世界级新一代信息技术产业基地。

加快构建泛在高效信息网络，以产业跨界融合和智能化发展为主攻方向，建设全球领先的电子信息产业基地。实施集成电路产业跨越发展工程，完善涵盖设计、封装测试、晶圆制造、产业配套等全产业链，打造集成电路集聚发展高地。抢抓人工智能发展先机，加快计算机视听觉、新型人机交互等应用技术产业化，建设全球领先的人工智能产业示范区。抢抓第五代移动通信（5G）发展的窗口期，推进核心技术、标准以及关键产品研制，加大应用推广力度，打造5G产业发展引领区。顺应万物互联发展新趋势和新要求，加速构建物联网商用网络，大力推进物联网典型示范应用。加快发展壮大新型显示、智能网联汽车、智能硬件、高端软件等产业，前瞻布局柔性电子、量子信息等前沿高端领域。

（二）培育国内领先的高端装备制造集群。

以支撑和引领产业转型升级为重要方向，加强自主研发、设计、制造及系统集成能力，着力提升核心竞争力。加快突破减速器、高性能伺服电机等核心零部件以及传感器、控制系统等核心产品，大力培育发展工业母机、智能机床、先进成型装备、增材制造设备、机器人、可穿戴设备等，提升精密制造技术和装备产品、智能电子制造成套设备、智能检测与装配装备等水平。加快发展无人机、航空电子元器件、微小卫星、通信卫星、卫星导航等航空航天装备和产品。支持发展科学仪器、工业自动化仪表及系统、电子测量和电工仪表、专业仪表等高精尖产品。以国家重大战略需求为导向，发展深海深空技术及装备。

（三）发展壮大绿色低碳产业。

着眼生态文明建设，以绿色低碳技术创新和应用为重点，加快推进绿色低碳产业体系建设。积极发展新能源汽车、先进核电、可再生能源、高效储能、智能电网及智慧能源等领域，推动产业向价值链高端发展。加强节能关键技术攻关，提升节能设备及其关键零部件开发能力，加快节能技术系统集成。支持先进适用环保技术装备研发和产业化，推动在生态建设和治理等领域的应用示范。发展汽车零部件、办公耗材、家用电器等再制造技术，促进废弃物资源综合利用。

（四）打造全球知名生物医药产业基地。

紧扣生命科学纵深发展、生物技术与信息技术融合的主题，提升生物医药、生物医学工程等优势领域发展水平，创新发展精准医疗、数字生命等前沿交叉领域，打造世界领先的生命经济高地。建立多层次基础支撑和共性技术平台，突破药物研发关键技术，提高原研药、首仿药和新型制剂的创新能力，发展新型抗体、蛋白及多肽等生物药和干细胞等生物治疗产品。构建医疗器械协同创新体系，大力发展高端医疗器械设备。着力发展精准医疗，提升基因检测技术水平和加快个体化治疗临床应用。探索建立覆盖全方位全周期的数字生命系统，加快生命信息数字化，培育数字生命新业态。布局脑科学与类脑研究、精准医学成像、合成生物学、人类增强等重大前沿领域。

（五）创建国家数字经济发展先导区。

抢抓数字经济密集创新和高速增长的战略机遇，充分挖掘数据资源，加速场景融合应用，推动数字经济全面发展。完善提升数字基础设施，建设工业互联网标识解析体系，提升高端软件供给能力，着力推动大数据、云计算发展，前瞻布局金融科技及区块链等领域，形成引领数字经济发展的重要支柱。稳步提升工业设计能力，加速文化服务业企业数字化转型，创新服务内容和模式，促进数字创意消费，为数字经济拓展新空间。积极培育和催生移动支付、新零售、共享经济、平台经济等新技术新业态新模式。推进政务信息化建设体制改革，完善互联网＋政务服务，构建管运分离的“数字政府”管理新体制，为数字经济发展提供制度保障。

（六）推进新材料产业创新应用。

顺应新材料高性能化、多功能化、绿色化发展趋势，以战略性新兴产业和重大装备、重大工程建设需求为导向，强化协同创新，突破重点领域关键材料制备技术，加强前沿材料战略布局，提升新材料产业化应用水平。大力发展显示材料、先进照明材料、关键微电子材料等电子信息材料，推进融入高端制造供应链。强化高性能储能、新型太阳能、先进节能环保等材料技术创新能力，全面推进绿色低碳材料快速发展。加快推进生物医学材料临床应用，加强生物基材料研发及推广。发展高分子材料、高性能功能陶瓷和硬质合金等结构材料和功能材料，前瞻布局石墨烯、新型二维材料、微纳米材料、超硬材料等新兴领域，构建日趋完善的新材料基础支撑体系。

　（七）建设全球海洋经济发展高地。

坚持创新引领、陆海统筹，进一步增强深圳海洋经济综合实力，提升海洋科技创新能力，加快建设具有国际吸引力、竞争力、影响力的全球海洋中心城市。大力发展海洋卫星导航、通信、深海观测和生态监测等海洋电子信息领域。支持海洋生物产业创新发展，延伸和拓展远洋渔业产业链。开展海洋新能源应用技术研究，加快推进海上风电、潮汐能等海洋新能源产业化进程。推进建设深圳市智能海洋工程制造业创新中心，提升新型海工装备与特种船舶、高附加值钻井平台、深海探测设备和海洋环保装备等海洋高端装备发展水平，拓展邮轮游艇上下游产业链。积极构建以航运金融、船舶保险为代表的现代航运服务体系，协同周边打造世界级港口群。开展海水淡化、天然气水合物、深海矿产、海藻生物质能等前瞻领域研究。

三、空间布局

牢固树立全市一盘棋理念，保障战略性新兴产业发展空间，优化各区战略性新兴产业布局，统筹资源配置，完善各区域硬条件和软环境，支持37个重点发展片区专业化、高端化、绿色化发展，快速形成“重点突出、错位协同”的战略性新兴产业空间发展格局。

（一）促进各区差异布局协同发展。

1．优化产业布局。综合考虑各区域产业基础、功能定位和资源禀赋条件，各区（新区）和深汕特别合作区要加快编制相应的战略性新兴产业发展规划或实施方案，明确发展重点、空间布局、发展时序等，形成全域统筹、特色发展的全域战略性新兴产业空间格局。

2．强化产业用地用房供给。提升战略性新兴产业创新发展空间供给质量，以优质空间供给提升战略性新兴产业创新效率。各区域要加快推进工业区升级改造，加快整备成片产业用地，加大创新型产业用房对战略性新兴产业的供给比例，优先保障战略性新兴产业发展需要。

3．加快建设专业园区。各区（新区）和深汕特别合作区要对现有园区进行优化整合，市属、区属国有企业要在全市园区整合中发挥骨干作用，建设一批空间规划合理、产业链完整的专业化园区，强化政策引导，促进战略性新兴产业集聚发展和特色化、差异化发展。

（二）引导优质科技产业资源配置。

1．统筹产业资源布局。各区域要加大招商引资和招才引智力度，制定差异化、定制化的人才引进和项目引进政策，以优质园区吸引国内外知名研究机构、龙头企业和高成长性创新型企业落户。市科技产业部门要统筹全市重点产业项目和人才团队等资源配置，防止科技产业资源错配和区域盲目竞争。

2．加强科技资源配置。各区域要结合战略性新兴产业发展重点，精准布局新型研发机构、重点实验室、工程研究中心等科技创新载体，加快实验检测平台、科技信息平台、技术转移平台等产业服务平台建设，促进战略性新兴产业集群发展。

3．完善配套服务体系。实施产业园区质量效益提升计划，完善交通、信息、商务、安居等配套设施，切实优化园区硬条件与软环境，建设一批精准定位、配套完善、产城融合的智慧型、生态型的新兴产业园区。

四、政策措施

进一步加快发展战略性新兴产业是深圳构建未来可持续竞争力的重大战略任务，要强化组织实施，在技术、资金、人才、准入、监管、标准、知识产权等方面系统谋划，修订出台新一轮战略性新兴产业发展政策，多措并举、不断改革、持续创新，全面营造一流的战略性新兴产业创新发展生态系统，促进战略性新兴产业加快发展壮大。

（一）构建更高水平的技术支撑体系。

加快规划建设科学城，在重点领域，前瞻规划布局一批科技基础设施，开展具有重大引领作用的跨学科、大协同科学研究，持续增强原始创新和源头创新能力。围绕战略性、基础性、前瞻性重大科学问题，加快建设一批国家、省、市创新载体。加强前沿基础研究，强化共性关键技术攻关，增强产业发展技术创新供给。支持承担国家、省（部）科技计划（专项）项目，参与或发起国际大科学计划。布局一批共性技术研发、测试、中试和应用功能型平台，构建战略性新兴产业全链条式基础应用平台体系。积极争取组建国家产业创新中心和国家制造业创新中心。（责任单位：市科技创新委、发展改革委、经贸信息委）

（二）完善多元化的资金支持体系。

市财政每年安排预算，设立市战略性新兴产业发展专项资金，采用直接资助、股权资助、贷款贴息、风险补偿等多元化扶持方式，加快建立市场化、精准化、多元化相结合的专项资金扶持体系。充分发挥市政府投资引导基金、天使投资母基金等基金作用，坚持市场化运作，撬动社会资本设立子基金。加快中试子基金投资运作，加大对重点领域中试环节的精准扶持。探索设立跨境人民币投贷基金，为产业资本搭建“出海平台”。支持设立海外并购基金。依托现有机构，组建深港澳科技产业创新促进中心。建设市级国有全资新兴产业重大项目平台公司。实施创新验证资助计划。（责任单位：市财政委、发展改革委、经贸信息委、科技创新委、国资委、金融办、投资推广署）

（三）创新人才培养与发展制度。

建设创新敏感型国际化高等院校，探索构建紧密结合产业发展的人才培养模式，面向科技产业创新需求，开设新学科新专业。大力提倡在职技能教育，培养具有较强创新和实践能力的应用型人才。加强招才引智工作，加大对战略性新兴产业人才支持力度。建立与国际接轨的人才政策体系，对现有人才政策进行优化重构，聚焦产业重点领域，制定面向全球引进关键领军人才的支持政策。实行以增加知识价值为导向的分配政策，进一步提高人才服务水平，打造具有国际竞争力的人才发展环境。完善市场化、国际化人才评价机制。强化市场发现、市场认可、市场评价机制。完善人才举荐制度。实施科研人才国际同行评议机制。（责任单位：市委组织部，市人力资源保障局、教育局、科技创新委、经贸信息委）

（四）创新准入与监管政策。

争取国家在新兴产业市场准入、行业监管等方面综合授权、先行试点，加快建设深港创新特区。探索和建立符合未来科技产业发展规律的新经济监管体系，规划建设坪山无人驾驶示范区、大鹏生命健康试验区，积极构建应用场景，加快打造新技术新产品应用示范特区。加大力度实施首购首用、首台（套）风险补偿、等支持政策，降低新技术应用成本。利用特区立法权优势，加强人工智能、生命科技、大数据等领域的相关法律、伦理和社会问题研究，建立保障相关领域健康发展的法律法规和伦理道德框架。加快研究制定自动驾驶、服务机器人、基因科技、细胞治疗等相关安全管理法规，为新技术的快速应用奠定法律基础。（责任单位：市人大常委会法工委，市法制办、发展改革委、科技创新委、经贸信息委、财政委、市场和质量监管委、交通运输委、卫生计生委，坪山区政府、大鹏新区管委会、福田区政府）

（五）加强知识产权和标准保护与运营。

实施最严格的知识产权保护制度，加快建设中国（深圳）知识产权保护中心，建立知识产权保护实验室、存证固证系统，面向战略性新兴产业开展快速获权、快速确权、快速维权服务。加快建设深圳知识产权法庭，强化行政执法与司法衔接，切实加大对侵权者的惩戒力度。加强知识产权运营能力，加快南方知识产权运营中心建设，打造国家知识产权运营交易的重要枢纽平台。加强知识产权金融服务创新，推进知识产权投融资试点，探索建立知识产权跨境交易平台。加强对企业专利全球布局的引导。实施品牌发展战略，打造战略性新兴产业国际标准和世界品牌。支持各类机构加入国际技术标准组织，支持企业参与或主导制定国际国内标准，力争成为若干重点领域的国际标准引领者。（责任单位：市市场和质量监管委、经贸信息委，市中级人民法院、市检察院）

五、组织实施

进一步加快发展战略性新兴产业是深圳构建未来可持续竞争力的重大战略任务，必须强化组织实施，加快建立“上下联动、多方协同”的工作推进机制，统筹谋划，系统部署，精心组织，扎实推进。

（一）加强组织领导。

深圳市新兴高技术产业发展领导小组全面统筹协调全市战略性新兴产业发展工作，负责指导全市战略性新兴产业发展重大战略、规划和政策制定，协调解决产业发展和工作推进中的重大问题，督促各区和市相关部门做好各项目标任务的部署实施，推进重大项目建设。日常协调工作由市新兴高技术产业发展领导小组办公室承担。〔责任单位：市发展改革委、经贸信息委、科技创新委等市相关部门，各区政府（新区管委会）、深汕特别合作区管委会〕

（二）抓好任务落实。

市相关部门要结合自身职责，针对七大战略性新兴产业及其关键领域重点任务制定相应的行动计划和配套措施，加快落实实施方案明确的工作任务。推进规划政策落实、重大项目建设、各类专项扶持计划组织实施、专项资金使用和绩效评价等工作。加强对各区发展战略性新兴产业的引导，促进产业集聚发展。〔责任单位：市发展改革委、经贸信息委、科技创新委等市相关部门，各区政府（新区管委会）、深汕特别合作区管委会〕

（三）强化评估考核。

完善战略性新兴产业重点领域统计核算测算制度，为战略性新兴产业发展决策和监督考核提供支撑。各单位要把推动战略性新兴产业跨越式发展作为一项重要工作抓好抓实，健全考核评估机制和监督检查机制，确保上述各项措施落实到位。〔责任单位：市发展改革委、经贸信息委、科技创新委、统计局等市相关部门，各区政府（新区管委会）、深汕特别合作区管委会〕

附件：关键领域重点任务（2018—2022年）

附件：

关键领域重点任务（2018—2022年）

围绕七大任务，聚焦10个重点领域和6个前沿领域，按照2020年、2022年两个重要时间节点，梯次接续、滚动系统实施68项重点任务，明确分工，压实责任，确保实现各项发展目标。

一、加快发展十个重点领域

围绕七大战略性新兴产业，聚焦集成电路、人工智能、5G移动通信、新型显示、物联网、智能网联汽车、精准医疗、金融科技、智能装备、节能环保等十个重点领域，搭建产业公共技术平台，攻关产业共性关键技术，着力推动产业化，加速新技术、新产品、新业态及新模式的应用示范，以应用带动产业发展，加快形成若干千亿级和百亿级产业集群，形成更多新经济增长点，推动和支撑战略性新兴产业规模不断迈上新台阶。

（一）集成电路。

1．加快提升集成电路设计水平。支持我市集成电路设计企业应用核高基等专项形成的EDA等成果，联合整机企业开展物联网、网络通信、人工智能、汽车电子、航空航天、高端显示、信息安全等领域核心芯片研发，攻关信息处理、传感器、存储器等关键通用芯片。建立集成电路设计产业服务体系，持续完善国家集成电路设计深圳产业化基地等公共服务平台功能。（责任单位：市经贸信息委、发展改革委、科技创新委）

2．培育发展集成电路制造业。瞄准国际集成电路龙头企业，重点引进12英寸先进工艺集成电路生产线项目。围绕新型光电器件、功率器件、射频器件等重点领域，加快布局碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等非硅基集成电路产业。加快推进高端传感器、微机电系统器件等细分领域产业化。推动面向先进工艺的刻蚀机、离子注入机等关键设备研发和产业化，积极引进国际顶尖半导体设备制造企业。（责任单位：市经贸信息委、发展改革委、科技创新委）

3．进一步增强产业配套能力。以中芯国际12英寸生产线建设为契机，引进和培育一批国内外知名集成电路封装测试企业，加大系统级封装、三维封装等先进封装测试产业化力度，形成与制造、设计环节发展相适应的配套能力。积极推进高端靶材、专用抛光液、专用清洗液、中高端电子化学品等集成电路电子材料的研发与产业化。（责任单位：市经贸信息委、科技创新委、发展改革委）

4．搭建国际一流的集成电路创新服务平台。支持建设一批重大产业先进技术研发平台和技术创新服务平台，开展前沿关键技术研究，推进先进技术应用和产品孵化。推进ARM（中国）深圳创新总部建设，发挥其对集成电路设计企业支撑服务作用。加快建设深圳第三代半导体研究院，搭建6—8英寸碳化硅/氮化镓器件制造中试等平台，打造国际一流第三代半导体协同创新中心。积极筹建5G中高频器件创新中心。（责任单位：市科技创新委、发展改革委、经贸信息委，南山区政府）

5．打造集成电路集聚发展高地。积极对接国家集成电路产业投资基金，设立IC产业投资子基金，引进产业链中的重大项目，弥补缺失环节。加快推进坪山出口加工区、龙岗宝龙工业区、南山高新区等集成电路专业园区建设，规划布局一批公共技术服务平台，加快发展芯片设计、软件服务外包、电子信息产品设计及代工、高端材料研发、仪器设备制造等，打造具有国际竞争力的集成电路产业集群。（责任单位：市经贸信息委、发展改革委、科技创新委、财政委，坪山区政府、龙岗区政府、南山区政府）

（二）人工智能。

1．突破人工智能核心基础。加快研发并应用高精度、低成本的智能传感器，突破面向云端训练、终端应用的神经网络、图形处理器、现场可编程逻辑阵列等芯片及配套工具，支持人工智能开发框架、算法库、工具集等研发，支持开源开放平台建设，积极布局面向人工智能应用设计的智能软件，夯实人工智能产业发展的软硬件基础。（责任单位：市科技创新委）

2．加快培育人工智能产品。积极培育人工智能创新产品和服务，促进人工智能技术的产业化，大力发展新一代智能手机、智能家居产品、可穿戴设备等智能终端，工业机器人、服务机器人、特种机器人等智能装备，以及视频图像身份识别、视频图像商品识别、语音翻译交互等智能系统。（责任单位：市科技创新委、经贸信息委、发展改革委）

3．实施人工智能特色应用示范计划。启动智慧城市“核心大脑”建设工程，推进国家超级计算深圳中心（二期）和未来网络试验设施等人工智能基础设施。加快建设腾讯医疗影像国家人工智能开放创新平台。实施人工智能融合示范应用项目，推动智能产品在工业、金融、零售、物流、教育、旅游等领域的集成应用。遴选有条件的区域，规划建设人工智能特色应用小镇，搭建典型行业应用场景，建设一批人工智能密集应用项目。（责任单位：市经贸信息委、科技创新委、发展改革委）

4．探索建设人工智能社会实验区。依托深港科技创新特别合作区，开展多领域人工智能创新应用试点示范，加快人工智能深度应用，打造智能经济和智能社会试验区，形成安全便捷的智能化环境，探索建设精准化智能服务丰富多样、社会治理智能化水平高、社会运行更安全更高效、就业岗位质量和舒适度更高的人工智能社会。（责任单位：福田区政府）

5．打造人工智能新兴产业集群。发挥腾讯、华为、富士康、平安等龙头企业的引领带动作用，支持商汤科技、云天励飞、旷视科技、码隆科技等具有核心竞争力的创新型企业做大做强，成为细分领域行业标杆。积极引进国内外研究机构和国际一流人才团队落户深圳，开展创新创业活动，培育孵化一大批具有创新活力的初创型人工智能企业。建设人工智能制造业创新中心，争创国家人工智能产业创新中心。（责任单位：市发展改革委、经贸信息委、科技创新委）

6．制定人工智能技术标准和法规。围绕人工智能细分应用领域，鼓励我市企事业单位积极参与国家人工智能标准框架体系研制，加快研究制定相关安全管理法规，制定人工智能产品研发设计人员的道德规范和行为守则，加强大数据商业化开发利用中的个人隐私保护，构建人工智能复杂场景下突发事件的解决方案，为新技术的快速应用奠定制度保障。（责任单位：市市场和质量监管委、法制办、交通运输委等主管部门）

（三）5G移动通信。

1．攻关5G核心关键技术。加快组建一批5G创新载体和功能性服务平台，支持华为、中兴通讯等围绕5G无线技术、网络与业务、关键设备模块及平台等重点方向，研发大规模天线阵列、新型多址、高频段通信、新空口多载波、先进编码调制、全双工抗干扰、超密集异构组网、网络切片等5G关键核心技术。（责任单位：市科技创新委）

2．参与5G国际标准制定。强化企业在标准化活动中的主体地位，支持我市骨干企业和科研机构在3GPP、IMT-2020、ITU等国际标准组织中担任核心职务，主导或参与5G网络技术、关键设备、产品等国际标准制定，推动中国5G方案成为国际标准，以标准支撑和引领5G产业发展。（责任单位：市市场和质量监管委、科技创新委）

3．创建5G应用示范先导区。面向智慧交通、智能制造、智慧医疗、智慧政务、智慧零售等典型应用场景，选择坪山区、南山区等有条件的区域，协调运营商、设备商、应用厂商等单位，搭建超高速率、零时延、超大连接、信息融合的5G网络试验环境，开展应用技术测试、验证，推动5G业务跨领域垂直融合发展。（责任单位：市经贸信息委、发展改革委）

4．实施5G产业化重大专项。围绕5G芯片、天线、智能终端、网络设备、系统及解决方案、测试仪器仪表、工程样机、5G运营、应用服务等重点领域，依托产业链上下游企业，滚动组织实施5G产业化专项，带动我市5G全产业链协同、集群发展。（责任单位：市发展改革委、经贸信息委）

5．建设5G产业集聚区。以深圳高新区南山片区、坂雪岗科技城为核心，搭建5G产业联盟，构建高效协作创新网络，培育和孵化一大批创新型中小企业，加快建成产业协同、技术引领、配套完善的具有国际竞争力的5G产业集聚区，争取建设国家5G产业创新中心。（责任单位：南山区政府、龙岗区政府，市经贸信息委、发展改革委、科技创新委）

（四）新型显示。

1．建设国际柔性显示产业基地。加快柔宇类6代超薄彩色柔性显示生产线建设，突破功能材料、光学薄膜、柔性OLED衬底等核心关键技术，加强柔性封装等生产工艺和应用技术研发，开发大屏幕柔性显示器件，加速实现产业化。（责任单位：龙岗区政府，市经贸信息委、发展改革委、科技创新委）

2．推动激光显示创新发展。加快建设中村修二激光照明实验室，以实验室为核心支撑，开展半导体激光器、激光与荧光相结合的光源关键技术等激光照明和激光显示前沿技术研究，研制半导体激光器自动化封装工艺，加速推进激光照明和显示技术产业化。（责任单位：市科技创新委，南山区政府）

3．实施3D显示培育发展计划。建立3D显示产业公共技术服务平台，开展图像处理技术、裸眼3D显示技术和面板集成技术等共性关键技术研究，加快研制高性能3D显示屏，促进产业链上下游企业协同发展，打造3D显示技术产业高地。（责任单位：市经贸信息委、发展改革委、科技创新委）

4．加快建设高世代新型显示项目。推进华星光电G11新型显示面板生产线项目建设，着力突破超高清、超大尺寸显示关键技术，加速实现超高分辨率显示器量产，完善超高清显示产业生态布局，进一步增强高世代面板产业发展的国际影响力。（责任单位：市经贸信息委，光明区政府）

5．引导新型显示产业集聚发展。引导投资主体集聚，重点支持新型显示企业在有条件、有基础的光明区、南山区和龙岗区等区域聚集发展，引进产业链缺失环节的关键重大项目，完善产业配套，打造具有核心竞争力的产业集群。（责任单位：市经贸信息委，南山区政府、龙岗区政府、光明区政府）

（五）物联网。

1．打造物联网产业“深圳标准”。积极引导企业和研究机构加大力度开展标准研制工作，推进物联网标准研制测试验证平台建设，研制一批基础共性、重点应用和关键技术标准，加快构建科学合理的物联网标准体系。助推我市标准化组织广泛对接相关国际、国内标准化机构，积极推动自主技术标准的国际化，提升“深圳标准”影响力。（责任单位：市市场和质量监管委）

2．构建完善的信息基础设施。进一步加快宽带城域网和无线宽带网络建设，快速推进光纤接入网和无线接入网建设，实现全市互联网接入的无缝覆盖。深化三网融合，鼓励电信运营商创新投资、建设与运营管理模式。全面推进IPv6规模化商用，积极开展5G网络商用部署，加快绿色数据中心建设，打造高速宽带、融合、泛在的信息基础设施，为物联网快速发展提供信息网络支撑。（责任单位：市经贸信息委、通信管理局）

3．加快建设公共支撑平台。加快建设交通、医疗、健康、教育等行业的公共大数据平台、云计算平台、应用开放平台，完善物联网产业发展支撑体系。积极推进物联网产品和系统的标准符合性测试能力建设，支持适应物联网产业发展的具有公信力第三方检测认证服务机构发展，重点支持1—2家检测机构成为国家级检测单位。构建测试评价体系，为物联网相关技术研发和产业化提供测试环境。（责任单位：市市场和质量监管委、经贸信息委、发展改革委）

4．推动重点领域应用示范。切实发挥政府在物联网应用中的组织推动和示范带动作用，在工业制造、商贸流通、能源交通、城市管理、安全生产等需求迫切、社会效益明显、带动效益强的重点领域，建设智慧交通、智慧物流、智慧电网、智慧环保、智慧民生等应用示范工程，加快建设新型智慧城市。鼓励企业开展商业模式创新和业务融合创新，发展以集成商主导的商业模式，全面带动方案设计、技术研发、硬件制造、应用服务的全链条发展。（责任单位：市经贸信息委及相关行业主管部门）

（六）智能网联汽车。

1．集中力量突破核心技术。支持比亚迪、五洲龙、开沃等整车企业与华为、腾讯等网络通讯企业开展深度合作，重点突破机器视觉、毫米波雷达、激光雷达等环境感知技术，智能操作系统、驾驶脑等智能决策技术，线控制动、线控转向等控制执行技术，以及V2X通信、高精度定位、人机交互与人机共驾技术等，形成相关标准，支撑高度自动驾驶。（责任单位：市科技创新委、经贸信息委）

2．搭建智能网联汽车创新服务平台。依托大型企业、高等院校、科研院所及行业协会等，建设智能网联汽车技术研发平台和创新服务体系，建设智能网联汽车仿真实验室、智能交通实验室、信息安全实验室、综合交通数据中心等技术服务平台，部署产品技术测试认证、标准规范研究制定、数据与安全评测、智慧交通创新合作等公共服务平台。（责任单位：市经贸信息委、发展改革委、科技创新委、交通运输委、市场和质量监管委）

3．积极开展技术示范运行验证。在保障安全的前提下，规划建设无人驾驶测试场，加快道路基础设施建设及路测设备配置，搭建基于封闭、半开放、开放的智能汽车测试场景及相应的数据收集分析、管理监控等平台，集中开展智能网联汽车产品性能验证的示范与评价。（责任单位：坪山区政府，市经贸信息委、发展改革委、科技创新委、交通运输委）

4．加快推进示范应用。搭建V2X试用商用网络，推进V2X在车辆和道路设施的部署。探索高精度地图资源开放应用。创建智能交通示范区，逐步开放试点道路资源，拓展测试范围，丰富测试环境，推动城市共享用车、云轨云巴、智能公交等交通工具开展线上智能网联运营，推广智能驾驶、智能路网、智慧管理等应用示范。（责任单位：坪山区政府、福田区政府，市经贸信息委、交通运输委）

5．构建跨界融合产业生态体系。针对产业链薄弱环节，加速培育和引进一批具有核心竞争力的无人驾驶系统集成商，推动视觉系统、车载芯片、自动驾驶控制系统、无线通信设备、北斗高精度定位装置及配套软件等创新成果加速产业化，构建完善的智能汽车产业生态圈。（责任单位：市经贸信息委、发展改革委、科技创新委）

（七）精准医疗。

1．实施基因检测与细胞治疗发展计划。鼓励龙头企业联合医院，突破高通量测序技术、基因组DNA序列分析技术、海量信息存储技术等，开发具有自主知识产权的下一代基因测序仪和试剂，提供基因检测和个体化健康指导服务。建设细胞治疗基础设施，提供高质量的细胞保存和治疗技术服务，推进干细胞、免疫细胞治疗技术临床应用。（责任单位：市卫生计生委、市场和质量监管委、发展改革委）

2．推动精准医疗应用示范。搭建基因检测公共服务平台，开展出生缺陷基因筛查、肿瘤早期筛查及用药指导、传染病与病原微生物检测、遗传性心脑血管疾病早期筛查、新生儿基因身份证应用示范。搭建分子靶向诊断、治疗、预后预测的精准医疗平台；建立个体化治疗临床疗效与安全评价体系，促进个体化治疗标准化和规范化发展。（责任单位：市卫生计生委、市场和质量监管委、发展改革委、科技创新委、经贸信息委）

3．打造数字生命产业高地。搭建生命健康大数据平台基础设施，运用新一代信息技术，建设万级人群生命组学信息数据库和人口健康信息平台，建立重大疾病大数据集成及应用系统，加快健康医疗大数据研究应用。（责任单位：市卫生计生委、经贸信息委、科技创新委、发展改革委）

4．建设生命健康科技基础设施和创新载体群。推进建设深圳国家基因库（二期）、脑解析与脑模拟、合成生物研究等生命健康科技基础设施，持续增强原始创新和源头创新能力。建设华大生命科学研究院、脑科学国际创新研究院、科比尔卡创新药物开发研究院等科技创新研发机构。加快建设医疗器械检测和生物医药安全评价中心、仿制药一致性评价平台等公共服务平台。（责任单位：市发展改革委、科技创新委、卫生计生委、市场和质量监管委，坪山区政府）

5．建设先进生物技术试验区。依托深港科技创新特别合作区，积极试验灵活审慎监管制度。探索建立适合细胞治疗、基因检测、组织工程等新兴技术和业态发展需要的管理新机制。争取建设国家食药监总局药品评审中心粤港澳分中心，推动上市医疗器械“一站式”注册申请、国际临床试验数据互认。（责任单位：市卫生计生委、市场和质量监管委，福田区政府、大鹏新区管委会、坪山区政府）

（八）金融科技。

1．加快组建金融科技研究院。积极推动中国人民银行金融科技研究院建设，建设高端科技研发中心、科技成果孵化中心、科技交流合作中心，加快突破未来数字货币钱包、智能合约验证及管理、金融大数据智能分析等核心关键技术，开展相关产品应用、认证检测。支持中欧金融科技研究院创新发展，搭建金融科技技术研发和产业孵化平台。支持建设区块链技术重点实验室。（责任单位：市金融办、科技创新委，罗湖区政府）

2．建设金融科技服务平台。支持建设金融大数据应用平台，整合金融数据资源与应用服务资源，建设宏观经济及金融决策大数据服务中心、地方金融监管及风险预警大数据服务中心、金融市场机构大数据综合服务中心、金融产品及科技大数据服务中心，为政府部门和金融机构开展业务创新和风险防护提供支撑。（责任单位：市经贸信息委、金融办）

3．拓展智慧金融应用。支持中国平安、招商银行、微众银行等金融机构在各种金融服务场景更多应用人工智能、移动互联网、大数据、物联网、量子通信等先进技术，重点发展基于行为预测的智能客户关系管理（CRM）、基于机器视觉的客户身份认证、智能投顾、风险管控等应用示范，优化终端用户体验，提升金融机构风险管理能力。（责任单位：市金融办、经贸信息委）

4．鼓励金融科技新业态发展。加快推进基于区块链的跨行客户信息共享平台、数字货币跨境互联互通、跨境贸易投资平台等重点项目建设，鼓励推进区块链在身份验证、资产交易、社交通讯、文件储存等更多领域试点应用。鼓励金融科技机构运用区块链、大数据、云计算、人工智能、生物识别等技术开展业务创新并防控风险。鼓励供应链金融企业探索运用物联网和智能合约技术提升运行效率。（责任单位：市金融办、科技创新委、经贸信息委）

（九）智能装备。

1．加强关键共性技术创新。实施一批重大技术攻关项目，新建一批创新载体，突破先进感知与测量、高精度运动控制、高可靠智能控制、建模与仿真、工业互联网安全等一批关键共性技术，研发智能制造相关的核心支撑软件，布局和积累一批核心知识产权，为实现制造装备和制造过程的智能化提供技术支撑。（责任单位：市发展改革委、经贸信息委、科技创新委、市场监管委）

2．加快机器人、可穿戴设备发展。推进产学研用联合创新，提升机器人、可穿戴设备等智能装备领域的基础材料、核心部件和关键工艺的研发和系统集成水平，开发工业芯片、智能传感器、机器人、可穿戴设备、智能检测仪器、智能制造成套装备等一批重要产品，推进在电子制造、汽车、绿色低碳、新材料等领域的工程应用和产业化。（责任单位：市经贸信息委、发展改革委、科技创新委）

3．着力发展航空航天特色领域。加快高水平航空航天产业研究机构建设，攻关航空发动机设计、制造技术，引进中国航天科技集团等优质资源，大力发展无人机、航空电子元器件、机载模组、微小卫星、遥感卫星、卫星导航基础构件及终端设备。（责任单位：市科技创新委、经贸信息委、发展改革委）

4．建设智能制造标准体系。围绕互联互通和多维度协同等瓶颈，开展基础共性标准、关键技术标准、行业应用标准研究，搭建标准试验验证平台，开展全过程试验验证。加快标准制订，在电子信息、汽车制造、家电、工程机械等制造业各个领域全面推广。（责任单位：市经贸信息委、市场和质量监管委）

5．构筑工业互联网基础。制定实施工业互联网发展行动计划和政策措施，推动开展工厂内外网络升级改造，鼓励新型工业网络设备与系统开发，搭建工业互联网试验验证平台和标识解析系统，形成涵盖公共服务、资源共享、测试验证、技术评估等能力的跨行业跨领域综合型工业互联网平台。培育一批具有较强竞争力的云平台服务商和系统集成商。研发安全可靠的信息安全软硬件产品，搭建面向智能制造的信息安全保障系统与试验验证平台。（责任单位：市经贸信息委）

6．打造智能制造示范区。推广数字化技术、系统集成技术、关键技术装备、智能产品、智能制造成套装备等，建设数字化车间/智能工厂，深入开展智能制造试点示范，推进机器人、智能检测仪器、可穿戴设备在家庭服务、健康医疗、交通物流等社会各领域的应用和服务。引导制造业企业推进生产线自动化改造，支持珠宝、钟表、服装等传统产业制造过程、制造工艺的智能化提升。探索离散型智能制造、流程型智能制造、网络协同制造、大批量定制等智能制造新模式。加快建设若干智能制造集聚区。（责任单位：市经贸信息委）

（十）节能环保。

1．提升节能环保装备技术水平。加强高水平学科和研究机构建设，鼓励产学研合作，围绕高效节能电机、高效节能半导体照明、高效节能家电、环境治理等优势领域，积极开展共性、关键及核心技术攻关，形成具有自主知识产权的核心技术和主导产品。（责任单位：市科技创新委）

2．推进节能环保装备产业化。在节能电机、能量系统优化、余能回收利用、照明和家电、绿色建材、环保材料等重点领域，组织实施重大工程和产业化项目，引进培育节能产业龙头骨干企业，显著提升产业综合竞争力。（责任单位：市发展改革委、经贸信息委、投资推广署）

3．推进节能环保技术系统集成及示范应用。推动企业实施锅炉、窑炉和换热设备等重点用能装备节能改造，全面推动电机系统节能、能量系统优化、智能管理系统、余热余压利用、交通运输节能、绿色照明等示范工程，提高传统行业的工程技术节能能力。开展数据中心、超算中心服务器和大型建筑等设施冷却系统节能改造。（责任单位：市经贸信息委、科技创新委、交通运输委、住房建设局）

二、前瞻布局六个前沿领域

面向构建深圳未来可持续发展竞争力需要，持续孵化增材制造、石墨烯、柔性电子、微纳米材料与器件、氢燃料电池等前沿方向，启动实施“2030＋”前沿计划，开展前沿性、探索性研究，为中长期新兴产业发展和积蓄城市未来发展力量奠定坚实基础。

（一）增材制造。

1．加强3D打印创新能力建设。加快建设3D打印制造业创新中心，依托光韵达等龙头企业和相关研究机构，大力开展3D打印材料和设备研发，打造以3D打印产业为核心的技术研究、成果转化、知识产权交易、产业孵化的全产业链创新中心。（责任单位：市经贸信息委、科技创新委、发展改革委）

2．加快3D打印技术在医疗领域的应用。加快建设粤港3D打印医疗研发和服务中心、临床医学3D打印技术转化研究中心等服务平台，在个性化医疗器械、康复器械、植入物、软组织修复等领域，积极开展关键技术研发与临床应用服务。（责任单位：市卫生计生委、经贸信息委）

3．提升3D打印产业支撑服务能力。面向航空航天和医疗等重点应用领域，建设3D打印制造知识产权与标准测试平台，出台质量检验检测规范和指引。建设3D打印创投咖啡等投资孵化平台，持续引进或孵化具有核心竞争力的3D打印装备企业。（责任单位：市市场和质量监管委、科技创新委）

（二）石墨烯。

1．加快搭建高水平科技创新平台。加快推进深圳盖姆石墨烯研究中心建设，打造国际顶尖的石墨烯研究平台，开展石墨烯低成本化制备、高附加值应用技术等前沿尖端技术研究，突破石墨烯在能源存储与转换、电子信息、先进功能材料等领域的应用技术，实现一批重大技术突破和成果创新。（责任单位：市科技创新委）

2．加快建设产业创新平台。采取市区共建方式，建设石墨烯制造业创新中心示范基地，整合全市石墨烯相关研究机构、重点企业及公共服务平台等资源，加速推进石墨烯技术开发及成果转化，积极创建省级和国家级石墨烯制造业创新中心。（责任单位：市经贸信息委）

3．大力推进成果转化和应用示范。依托贝特瑞等龙头企业，加速石墨烯改性电池材料、石墨烯基功能材料、石墨烯复合结构材料等领域产品研发及产业化，在储能电池、发热器件、散热器件、海洋防腐材料等下游应用领域率先开展应用示范，加快促进石墨烯应用模式和商业模式的形成。（责任单位：市经贸信息委、发展改革委）

（三）柔性电子。

1．加快突破柔性电子核心技术。依托深圳先进技术研究院、柔宇科技等高校、研究机构和企业加快布局创新载体，开展柔性印刷显示、柔性材料、柔性制造、柔性器件等技术攻关，积累和布局一批核心专利。（责任单位：市科技创新委、经贸信息委、发展改革委）

2．大力开展推广应用。加快研制具有应力、压力、运动、温度和化学传感及存储等特性的柔性原型器件，重点在柔性连接器、电子皮肤、柔性电池等领域开展示范应用。（责任单位：市经贸信息委）

3．加快打造柔性电子产业集聚区。依托华星光电、中国南玻等龙头企业，不断集聚优质资源要素，在宝安、龙岗、光明等规划建设柔性电子产业集聚区。（责任单位：市经贸信息委，宝安区政府、龙岗区政府、光明区政府）

（四）微纳米材料与器件。

1．加快建设中德微纳制造创新中心。充分借鉴德国弗朗霍夫研究所的产学研合作模式，建设国际先进微纳米加工和表征平台，研发一批微纳米材料、专用设备与器件，孵化更多微纳制造/测试设备企业。（责任单位：市经贸信息委）

2．搭建微纳米材料与器件发展服务平台。建设面向微纳米材料与器件领域的检测技术服务平台，提供材料性能测试、质量评估、表征评价和检测认证等公共技术服务，形成支撑产业发展的重要服务体系。（责任单位：市经贸信息委、科技创新委、发展改革委、市场和质量监管委）

3．大力推进成果转化和应用示范。面向生命健康、能源、消费类电子等应用方向，重点支持微机电系统（MEMS）光电器件在激光投影终端、生物影像设备、环保检测装备、安防监测以及激光雷达等产品的应用推广。（责任单位：市经贸信息委、发展改革委，龙岗区政府）

（五）氢燃料电池。

1．构建氢燃料电池创新体系。支持氢燃料电池学科建设，加快建设深圳车用燃料电池电堆工程实验室，开展氢燃料电池关键材料、电堆制造、系统集成、动力总成、测试诊断等关键技术攻关，布局和积累一批专利。（责任单位：市科技创新委、经贸信息委、发展改革委、教育局）

2．加大推广应用力度。支持氢燃料上下游企业深入合作，加速氢燃料电动汽车产业化。制定氢燃料电动汽车相关的标准规范和补贴政策，规划建设一批加氢站，依托龙岗大运城持续开展氢燃料电动公交试点。（责任单位：市发展改革委、财政委、交通运输委、经贸信息委，龙岗区政府、坪山区政府）

（六）其他前沿领域。

从长远战略需求出发，加强产业变革趋势和重大技术的预警，高度关注可能引起现有投资、人才、技术、产业、规则“归零”的颠覆性技术，坚持统筹部署、次第开花，按照“成熟一项、启动一项”的原则，有序启动实施“2030＋”前沿领域计划，加强布局一批“黑科技”，超前布局量子通信与量子计算、脑科学与类脑研究、合成生物学、人类增强、深海深空、二维材料等前沿领域，集中力量，协同攻关，持久发力，久久为功，加快突破重大核心技术，开发重大战略性产品，抢抓更多科技产业发展的战略主动权，力争在更多领域实现“弯道超车”。（责任单位：市科技创新委、经贸信息委、发展改革委）

1．量子通信与量子计算机。争取参与国家量子通信研发项目，攻关城域、城际、自由空间量子通信技术，研制通用量子计算机。

2．脑科学与类脑研究。以脑认知原理、类脑计算与脑机智能、脑重大疾病诊治为重点，搭建大脑图谱结构功能解析、大脑编辑和大脑模拟研究开发平台，加快建设脑解析与脑模拟重大科技基础设施，开展全链条脑科学研究。

3．合成生物学。推进建设合成生物研究重大科技基础设施，针对人工合成生物创建的重大科学问题，围绕物质转化、生态环境保护、医疗水平提高等重大需求，突破合成生物学的基本科学问题，构建若干实用性的重大人工生物体系，创新合成生物前沿技术，为促进生物产业创新发展与经济绿色增长等做出重大科技支撑。

4．人类增强。重点支持人机智能融合芯片、意念控制等脑力增强技术，视网膜芯片植入、人工耳蜗等视听增强技术，人体增强外骨骼、柔性可穿戴设备等体力增强技术，大力发展人体机能增强技术和装备，为军事研究、生物医学新产业发展提供颠覆性、引领性技术支撑。

5．深海深空。参与国家深海深空科学研究，攻关深海进入、深海探测、深海开发方面关键技术，研制深海空间站、全海深潜水器、深远海油气勘探开发装备等重大装备。参与国家深空探测及空间飞行器在轨服务与维护系统研制。

6．新型二维材料。以二硫化钼（MoS2）、二硒化钨（WSe2）、黑磷、黑砷等新型二维材料为重点方向，开展基础科学研究，开发二维材料异质结构及其在电子器件中的应用技术，建设针对新型二维材料的理化性质综合测试平台。

原文链接：

http://www.sz.gov.cn/zwgk/zfxxgk/zfwj/szfwj/content/post_6576672.html

第一章 总则

第一条【宗旨】为落实国家、省、市关于集成电路产业发展的战略部署，进一步优化坪山区集成电路上下游产业布局，谋划第三代半导体产业发展，切实抢占新一轮集成电路、第三代半导体产业发展的制高点，现根据《国家集成电路产业发展推进纲要》《深圳市关于进一步加快软件产业和集成电路设计产业发展的若干措施》（深府〔2013〕99号)、《深圳市人民政府关于进一步降低实体经济企业成本的若干措施》（深府规〔2017〕10号）等有关规定，在《深圳市坪山区关于支持实体经济发展的若干措施》《深圳市坪山区关于加快科技创新发展的若干措施（2017-2020年）》基础上，特针对集成电路、第三代半导体产业制定如下措施。

第二条【适用对象】本措施适用于注册地在坪山区，且主营业务为集成电路、第三代半导体产业的企业或为其服务的企业、机构或组织（以下合称“企业”）。

第二章 产业资金支持

第三条【资金支持】

利用坪山区现有产业发展、科技创新等专项资金，支持集成电路产业发展。

第四条【产业基金】

发挥政府资金引导作用，鼓励和吸引机构投资者、产业资本与国家集成电路产业投资基金、深圳市产业引导基金、坪山区政府投资引导基金合作设立集成电路产业基金，对集成电路项目进行股权投资，为集成电路产业发展提供投融资支持。

第五条【信贷融资】

支持企业通过抵押担保、知识产权质押、股权质押、第三方担保、信用保险及贸易融资等多种方式，取得银行的信贷融资。对企业从金融机构获得的一年期以上的贷款，按贷款实际发放之日人民银行的同期基准利率，给予50%的贴息支持，同一笔融资项目的贴息支持不超过三年，每家企业年度贴息支持最高200万元。

对企业通过第三方融资担保机构获得的一年期以上的信贷融资，按企业支付给担保机构的融资担保费额（担保费率不得高于2%），给予50%的资助，同一笔担保项目连续支持不超过三年，每家企业年度资助最高200万元。

第三章 有效保障产业空间

第六条【用地保障】

规划建设集成电路（第三代半导体）产业园区，保障企业用地。

第七条【用房支持】

对符合《深圳市坪山区创新型产业用房管理实施细则》资助条件的集成电路企业，租金资助标准中产业类别的权重系数为50%（即A为50%），资助额度为同片区、同档次产业用房市场评估价格的50%-90%。连续资助三年，每家企业年度资助最高500万元，且不超过企业上年度在坪山区纳税总额。

第四章 大力引进优质企业

第八条【设计、设备和材料类企业落户奖励】

对新设立或新迁入的设计、设备和材料类集成电路企业，设立或迁入后第一年或第一个会计年度内实缴资本超过2000万元的，对于新设立的企业，按照设立后第一年或第一个会计年度实缴资本的10%，给予每家企业最高500万元的资助；对于新迁入的企业，按照迁入后第一年或第一个会计年度追加实缴资本的10%，给予每家企业最高500万元的资助。

第九条【制造、封测类企业落户奖励】

对新设立或新迁入的制造、封测类集成电路企业，第一年或第一个会计年度实际完成工业投资5000万元以上（含）的，按照企业当年实际完成工业投资额的10%，给予每家企业最高1000万元的资助。

第五章 支持产业研发

第十条【支持核心技术和产品攻关】

支持企业开展集成电路高端通用器件（CPU、GPU、存储器等）、第三代半导体器件（功率半导体器件等）、关键设备（光刻机、刻蚀机、离子注入机、气相沉积设备等）、核心材料（第三代半导体材料、靶材、光刻胶、感光胶等）、先进工艺（堆叠式封装等）等技术研发和产品攻关，按研发投入的10%，给予每家企业年度最高500万元的资助。

第十一条【支持联合项目研发】

支持本辖区上下游企业合作开展研发，项目完成、实现量产且年产值或年营业收入达1000万元以上的，按企业联合投入金额10%，给予最高600万元的资助。上述资助由企业联合申报。

第十二条【支持军工合作和境外研发中心建设】

（一）支持企业与军工单位开展研发合作。企业承担军工科研项目，获得市相关政策资助的，按照市级实际资助额度1:1比例，给予最高500万元的配套资助。

（二）支持企业通过新设或并购方式，在境外设立研发中心，吸收当地研发人才和研发资源，按市级实际资助额度1:1比例，给予最高500万元的配套资助。

第六章 支持产业链协同发展

第十三条【支持公共服务平台】

支持企业在坪山建设集成电路产业公共服务平台，通过专业化的运营管理与服务，为企业提供集成电路设计、电子设计自动化（EDA）工具、IP共享、多项目晶圆（MPW）以及集成电路产品、设备、材料等的分析、测试、验证、认证等公共技术支撑和服务，加快坪山集成电路企业做大做强。对企业建设的公共服务平台，经区政府认定的，按EDA、IP、测试验证设备等购置费用的50%，一次性给予最高2000万元的资助。对获得市级相关资助的，按市级实际资助额度1:1比例给予配套资助。以上两项资助政策不重复享受。

第十四条【支持EDA软件购买和使用】

对企业购买EDA设计工具软件（含软件升级费用）、采购辖区公共服务平台的集成电路设计服务或利用公共服务平台使用EDA设计工具软件的，按照实际发生费用的50%，给予每家企业年度最高分别为200万元、100万元、50万元的资助。

第十五条【支持IP购买和复用】

对企业购买IP（来源于IP提供商、EDA供应商或者代工厂IP模块）开展高端芯片研发，给予IP购买实际支付费用50%的资助，每家企业年度资助最高300万元。对企业使用第三方集成电路设计公共服务平台提供的IP复用服务的，按照实际发生费用的50%，给予每家企业年度最高200万元的资助。

第十六条【支持测试验证】

对企业开展工程片、设备、材料的可靠性、兼容性测试验证、失效分析以及认证等，按实际发生费用的50%，给予每家企业年度最高200万元的资助。

第十七条【支持流片】

（一）对集成电路设计企业参加MPW项目，按MPW直接费用的80％（高校或科研院所参加MPW项目的，按MPW直接费用的90%），给予每家企业年度最高200万元的资助。利用本辖区企业开展MPW的，按上述比例，给予每家企业年度最高400万元的资助。

（二）对集成电路设计企业首次工程流片进行资助，按首次工程流片费用（含IP授权或购置、掩模版制作、流片等）的30%，给予每家企业年度最高300万元的资助。利用本辖区企业集成电路生产线流片的，按首次流片费用的60%，给予每家企业年度最高600万元的资助。

第十八条【支持首购首用】

（一）支持本辖区整机和集成电路设计企业联动发展。对坪山区整机企业首购首用本辖区集成电路设计企业自主开发的芯片，按照采购金额的10%，给予最高50万元的资助。上述资助由整机企业与设计企业联合申报。

（二）支持企业首购首用本辖区集成电路企业自主研发生产的设备、材料，按照采购金额的10%，给予最高100万元的资助。

（三）对企业获得国家首台（套）重大技术装备保险补偿资助的，按照国家实际资助额度的50%给予配套资助。

第七章 其他扶持

第十九条【生产性用电支持】

对集成电路生产企业用电成本，按照“先交后补”的方式，给予用电费用50%的资助，每家企业年度资助最高500万元。

支持企业建设双回路、储能电站等用电设施，建成投入使用后，按照企业实际投入费用的30%，一次性给予最高500万元的资助。

第二十条【环保设施支持】

对企业建设的废气、废水、固体废弃物等环境保护处理设施或工程，按照相应设施或工程费用的50%，给予每家企业年度最高500万元的资助。

对企业支付的日常环保处理费用，按照实际支出费用的50%，给予每家企业年度最高100万元的资助。

第八章 附则

第二十一条【不重复资助】本措施与坪山区其他同类优惠政策由企业按照就高不就低的原则选择适用，不重复资助。执行期间如遇国家、省、市、区有关政策调整的，按新政策执行。

第二十二条【资助总额上限】本措施规定的“最高”“不超过”，均包含本数。所有项目的国家、省、市、区资助总额不超过项目实际投资总额。

第二十三条【专有名词解释】本措施中的“IP”指的是具有知识产权的、已经设计好并经过验证的、可重复利用的集成电路模块。

第二十四条【一事一议】对集成电路领域的重点企业和重大投资项目，由坪山区人民政府按“一事一议”的方式进行审议。“一事一议”的内容包括重点企业和重大项目落户奖励、用地用房保障、研发与核心技术攻关、人才引进等方面重要事项。

第二十五条【解释权】本措施由区经济和科技促进局、科技创新服务署解释。

第二十六条【有效期】本措施自 年 月 日起施行，有效期3年，有效期内已提交申请且符合资助标准的，本措施失效后分期支付未结项目的资助款按本措施标准拨付。

附：适用对象主营业务目录

适用对象主营业务目录

1.集成电路芯片设计及服务，芯片设计平台（EDA工具）及配套IP库。

2.集成电路芯片制造，线宽100纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.5微米及以下模拟、数模集成电路制造。

3.集成电路芯片封装测试，系统级封装（SiP）、多芯片组件封装（MCM）、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、覆晶封装（Flip Chip）、硅通孔（TSV）、扇出晶圆级封装（Fan-Out）、三维封装（3D）等先进封装和测试技术的开发及产业化。

4.集成电路材料。主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路硅片、绝缘体上硅（SOI）、化合物半导体材料（含SiC、GaN等第三代半导体材料），光刻胶、靶材、抛光液、研磨液、封装材料等。

5.集成电路设备。主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路生产线所用的光刻机、刻蚀机、离子注入机、退火设备、单晶生长设备、薄膜生长设备、化学机械抛光设备、封装设备、测试设备等。

6.集成电路芯片产品。主要包括中央处理器（CPU）、微控制器（MCU）、存储器、先进模组、数字信号处理器（DSP）、嵌入式CPU、通信芯片、数字电视芯片、存储模组、多媒体芯片、信息安全和视频监控芯片、智能卡芯片、汽车电子芯片、工业控制芯片、智能电网芯片、MEMS传感器芯片、电源管理芯片，CMOS图像传感器芯片，人机交互处理芯片，功率半导体芯片、功率控制电路及半导体电力电子器件、光电混合集成电路等。

原文链接：

http://www.szpsq.gov.cn/xxgk/bmzcxd/psqgycjjcdldsdbdtcyfzdrgcsdzcjd/xgzcwj/content/post_4259692.html

各有关单位：

现将《东莞松山湖促进集成电路设计产业发展扶持办法》印发给你们，请认真贯彻执行。

特此通知。

第一章 总则

第一条制定目的为促进东莞松山湖高新技术产业开发区(以下简称“园区”)集成电路设计产业发展，推动东莞市电子信息产业转型升级，根据国家相关法律法规和《国家集成电路产业发展推进纲要》，结合园区实际情况，制定本办法。

第二条资金来源本办法所需资金由东莞松山湖国家自主创新示范区发展专项资金中的产业发展资金安排，纳入园区财政预算管理。

第三条东莞松山湖高新区台湾高科技园管理局( 以下简称“台湾局”)是园区集成电路设计产业的业务主管部门，负责组织实施本办法。

第二章 范围和标准

第四条适用范围本办法适用于在园区注册具有独立法人资格并依法实际经营，且经园区管委会认定的集成电路设计企业。

第五条研发扶持经认定的园区集成电路设计企业应在立项时向台湾局申请项目入库，对已入库的项目首次研发按以下标准予以扶持:

(一) 使用远程电子设计自动化软件(EDA) 费用，给予50%的补贴，同一企业年度补贴额度170万元;

(二) 支付专利许可费(IP)，给予25%的补贴，同一企业年度补贴额度80 万元;

(三)购买多项目晶圆(MPW)项目费用，给予50%的补贴，同一企业年度补贴额度100万元;

(四) 购买光罩(MASK) 费用，给予30%的补贴，同一企业年度补贴额度150万元;

(五) 购买集成电路测试与分析项目服务，按照企业实际支付的测试、分析费用，给予50%的补贴，同一企业年度补贴额度50万元。

第六条办公场地扶持对在园区注册成立并经认定的集成电路设计企业，给予每月不超过45 元/平方米的租金补贴，为期24个月。具体补贴方式为:企业租赁面积在200平方米(含)以内的，全额补贴; 200至1000平方米(含)，给予50%补贴(即每月不超过22.5 元/平方米),超过1000 平方米的面积不予补贴。

第七条科技贷款贴息扶持按园区相关科技金融政策获得园区科技银行贷款的集成电路设计企业，追加利息补贴至实际支付利息的90% (含市和园区两级财政补贴)。企业贴息总额当年最高不超过100万，最长资助2年。

第八条园区企业获得本办法资金扶持单项金额50万元以上或累计金额100万元以上的，应向园区管委会递交5年内不得将注册地搬离园区和不改变在园区纳税义务的书面承诺。

第三章 资格认定

第九条申请园区集成电路设计企业认定须同时满足以下条件:

(一)从事集成电路功能研发、设计及相关服务的独立法人企业或者是国内外知名集成电路设计企业(境内外集成电路设计产业上市公司、国内或国际排名前20的集成电路设计企业等) 在园区设立的分支机构(或其投资设立的集成电路设计关联的系统集成公司或方案公司);

(二)研发人数4人以上(含)，或研发团队占企业当年员工人数的比例30%以上(含);

(三) 主营产品拥有自主知识产权，经营范围包含芯片或集成电路设计或其相关工作;

(四) 具有保证设计产品质量的方法和能力，并建立符合集成电路要求的质量管理体系;

(五) 具有与集成电路设计相适应的生产经营场所、软硬件设施等开发环境。

第十条申请集成电路设计企业认定须提交以下资料复印件(一式一份并加盖公章和骑缝章，验原件):

(一)《集成电路设计企业认定申请表》(原件，详见申报指南);

(二)企业法人营业执照副本(五证合一);

(三) 企业研发人员清单(含: 姓名、学历、工作岗位等信息);

(四) 企业缴纳社保证明;

(五) 企业当年财务报表;

(六) 企业自主开发或拥有知识产权的证明材料(专利、布图设计登记、软件著作权等证明材料，如有请提供);

(七) 其他需要出具的有关材料。

第十一条园区集成电路设计企业认定按下列流程办理:

(一) 企业在园区注册成立且满足申报条件的，即可向台湾局提出认定申请;

(二) 台湾局委托第三方机构对企业申请材料的真实性进行初审，包括实地考察企业是否满足集成电路设计企业办公的软、硬件要求等;

(三)台湾局对通过初审的企业进行复审及出具复审意见，并将通过复审的企业报园区管委会审批;

(四)经园区管委会审批同意的，颁发松山湖集成电路设计企业认定证书。

第十二条松山湖集成电路设计企业认定证书有效期三年，企业应在证书到期前三个月内按本办法重新申请认定。

第十三条对申请本办法研发扶持的项目实行项目库制,经台湾局委托第三方机构审核通过的项目，入库后方可获得申请资格。

第十四条申请入库的项目应提交以下资料:

(一)研发项目说明书;

(二)《企业项目信息登记表》(原件，详见申报指南)。

第四章 资金申请

第十五条申报周期和申报指南本办法的扶持资金每年度分两批次申报，上下半年各一次，具体申报时间以园区管委会官网(www.ssl.gov.cn) 发布的申报指南为准。

第十六条申报材料企业在申请本办法资金扶持时，须提交以下资料复印件(一式二份并加盖公章和骑缝章，验原件):

(一)基础材料

1.《东莞松山湖集成电路设计产业专项发展资金申请表》(原件，详见申报指南);

2.松山湖集成电路设计企业认定证书。

(二)具体扶持项目材料

1.申请EDA项目扶持:

(1)申请人与台湾局委托的专业服务机构或者其他合作单位签署的“公共EDA设计平台使用合同”;

(2) 付款凭证(银行回单)、发票(服务单位名称必须要对应一致)。

2.申请IP项目扶持:

(1)研发项目说明书;

(2) 项目版图缩略图;

(3) 专利许可合同;

(4)发票;

(5) 付款凭证(银行回单);

(6) 报关单(如有，海关出具);

(7) 免/完税证明(海关或税务局出具);

(8) 授权委托书。

3.申请MPW项目扶持:

(1)研发项目说明书;

(2) 项目版图缩略图;

(3)发票;

(4) 付款凭证(银行回单);

(5) 境外付汇凭证(如有，请提供);

(6) 授权委托书;

(7) 订单/协议。

4.申请MASK 项目扶持:

(1)研发项目说明书;

(2) 项目版图缩略图;

(3)发票;

(4) 付款凭证(银行回单);

(5) 境外付汇凭证;

(6) 授权委托书;

(7) Foundry 提供的“MASK 清单接收证明”，列明光罩数量及产品明细。

5.申请测试验证项目扶持:

(1) 测试验证说明书;

(2) 项目测试报告;

(3)发票;

(4) 付款凭证(银行回单);

(5) 授权委托书。

6.申请租金补贴的须“先缴后补”，并提交以下材料:

(1)有效的房屋租赁协议;

(2) 物业出租方出具的租赁发票。

7.申请科技贷款贴息扶持:

(1)企业与园区科技银行签定的贷款合同;

(2) 企业正常归还本息凭证;

(3) 企业获市和园区金融政策贴息补贴的有效凭证。

第十七条申报流程

(一) 企业申请。

申请单位按申报指南将申报材料汇编成册，于申请截止之日前送至台湾局。

(二) 部门受理。申报材料全部送达台湾局即视为正式受理。对于申报材料不完整、不符合报送规范要求的，台湾局应在受理之日起5 个工作日内通知申请单位进行补充和更正。申请单位应在接到通知之日起7个工作日内完成补充、更正并重新提交申报材料，逾期未对申报材料进行补充、更正的，视为自动放弃本批次申报资格。

(三)资料核查。台湾局委托第三方机构进行初审，核对资料真实性、完备性。台湾局进行第二轮复核，并函请工商、税务、社保等有关部门审核申请单位是否存在违法违规情况，确定审核通过的扶持名单。

(四)对于通过审批的，由台湾局按受理批次在园区管委会官网上向社会集中公示，公示时间为7个工作日。公示期间，任何组织和个人如对公示内容有异议，可通过书面形式向台湾局反映或投诉，台湾局应在接到社会反映或投诉之日起7个工作日内，对相关情况进行核实、做出处理并将核实结果和处理情况对反映或投诉方做出公开答复。

(五)对于公示无异议的，报园区管委会审批。经园区管委会审批同意后，台湾局及时将批复意见下达给申请单位，同时抄送园区财政分局备案。

第五章 资金拨付

第十八条资金核拨对通过审批的扶持对象，由台湾局会同园区财政分局按以下流程做好资金拨付:

(一) 申请单位根据下达的批复意见申请资金扶持，向台湾局提交《专项资金拨款申请书》等相关材料。

(二)台湾局对《专项资金拨款申请书》加具审核意见，经单位负责人、分管领导签名审批后交园区财政分局。

(三)园区财政分局根据批复意见和审批通过的《专项资金拨款申请书》办理拨款手续。

(四) 对需要对资金使用情况作进一步核实的资助对象，由台湾局会同园区财政分局商定后，可委托第三方机构进行核实，对第三方机构出具的报告进行研究后提出处理意见。

第六章 罚则

第十九条获园区财政资金扶持的单位有下列行为之一的，台湾局应责令其限期整改。整改不及时或不按要求进行整改的，由台湾局通知园区财政分局及时核减、停止拨付扶持资金或由台湾局协助追缴已拨付的扶持资金:

(一) 擅自改变项目主要建设内容和建设标准的;

(二) 不按照要求规范项目资金支付管理和台账管理，导致无法证明经费支出真实性的;

(三)转移、侵占或者挪用扶持资金(贷款贴息、租金补贴除外)将与项目实施内容无关的经费支出纳入项目投入经费核算范围的;

(四) 项目组织实施不力，无正当理由未及时建设实施或完工，造成不良影响或损失的;

(五) 其他违反国家法律法规和国家、省、市、园区专项资金政策有关规定的行为。

第二十条获园区财政资金扶持的单位有下列行为之一的，一经查实，台湾局通知园区财政分局停止拨付财政资助资金，并追缴已拨付的财政资助资金，依据《财政违法行为处罚处分条例》( 国务院令第427号),对该单位处被骗取有关资金10%以上、50%以下的罚款，或者被违规使用有关资金10%以上、30%以下的罚款，取消该单位3 年内申报园区财政资助资金的资格，并视情节轻重提请或移交执法机关依法追究有关责任人的行政或法律责任:

（一）提供虚假资料和凭证骗取财政专项资助资金的;

(二)将与实际支出内容不相符的票据入账骗取财政扶持资金的;

(三) 将同一笔经费支出多头记账，在不同的项目重复列支骗取财政扶持资金的。

第二十一条参与本办法资格认定、项目审查、评审、绩效评价的第三方中介机构和有关专家发生重大过错和违法违规行为时，按以下方式处置:
    (一) 在评估过程中弄虚作假、徇私舞弊或提出的评估意见存在重大问题或明显漏洞、严重失实的，可视情节轻重，以园区管委会名义给予通报批评、取消承担财政资金资助项目评估资格、建议有关部门降低咨询资质等级等处罚，并采取适当方式向社会公布;
    (二) 涉嫌犯罪(构成犯罪) 的，移交司法机关依法追究相关人员刑事责任; 评审专家存在违规行为的，参照《东莞市“科技东莞”工程资助项目专家评审管理办法》相关规定进行处置。
    第七章 附则
    第二十二条本办法相关条文与现行的其它法律、法规和规范性文件如有冲突，如无特别说明，应以上位法和制定主体层级较高的文件内容为准，如果与园区此前制定的相关规范性文 件有冲突，以本管理办法为准。本管理办法相关条文的资助内容如与东莞及园区现行的其它政策有重叠，实行“从高不重复”原则，就差额部分给予资助。

第二十三条从2017年1月1日至本办法实施之日，符合本办法规定的扶持项目，参照本办法执行。

第二十四条本办法由东莞松山湖高新区台湾高科技园管理局负责解释。

第二十五条本办法自发布之日起实施，有效期至2021年12月31日。

原文链接：

http://ssl.dg.gov.cn/dgssh/tzpd/fwzx/zzc/cyzc/content/post_3195147.html

各区人民政府，市政府各部门，各有关单位：

经市人民政府同意，现将《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》印发给你们，请遵照执行。执行中遇到问题，请径向市工业和信息化局反映。

广州市工业和信息化局

2020年9月15日

广州市加快发展集成电路产业的若干措施

为深入贯彻习近平总书记重要讲话精神，大力实施制造强市战略，根据《国家集成电路产业发展推进纲要》《广州市加快IAB产业发展五年行动计划（2018-2022年）》（穗府〔2018〕9号）、《广州市人民政府关于加快工业和信息化产业发展的扶持意见》（穗府规〔2018〕15号）等有关文件精神，结合我市实际，加快培育发展集成电路产业，制定本措施。

一、思路与目标

以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的十九大和十九届二中、三中全会精神，深入贯彻习近平总书记重要讲话精神，积极对接国家集成电路发展战略，紧抓粤港澳大湾区重大发展机遇，依托珠三角电子信息制造和信息消费市场的优势，组织实施“强芯”工程，注重内培外引、自主创新、人才集聚、融合发展，大力引进集成电路制造业，促进设计、封装、测试、分析、材料、装备等行业加速集聚，构建协同发展的集成电路产业生态圈，为实体经济发展注入“芯”动能，促进产业转型升级发展，在实现“四个走在全国前列”中勇当排头兵。

到2022年，广州市争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划，建设国内先进的晶圆生产线，引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业，争取打造出千亿级的集成电路产业集群，建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。

二、主要任务

（一）芯片制造提升工程。发挥粤港澳大湾区的综合优势，深化穗台、穗港澳等集成电路产业合作，面向5G（第五代移动通信）、物联网、高端装备、汽车电子、智能终端、轨道交通、金融、电力等产业，重点在智能传感器、功率半导体、逻辑、光电器件、混合信号、射频电路等领域，大力引进国内外骨干企业布局建设2-3条12英寸集成电路制造生产线，支持建设第三代半导体生产线，尽快形成产能规模。以生产线建设带动关键装备和材料配套发展，建立起以芯片制造为核心的产业生态圈。

（二）芯片设计跃升工程。集聚公共服务机构、优势骨干企业、社会力量等资源，打造国家级芯火双创基地（平台）。支持具有产业优势的新型显示、北斗卫星导航、数字多媒体、电源驱动、超高速无线局域网、人工智能、应用处理器、生物医用电子、移动通信等领域企业开展芯片研发。围绕5G、新能源汽车、移动智能终端、存储器、光电、照明、智能传感器、物联网等应用领域，引进和培育一批具有自主知识产权、具有行业影响力的集成电路设计龙头企业。发挥应用企业的需求牵引作用，引导应用企业培育发展本土供应商。

（三）封装测试强链工程。加快推动大功率器件、电源管理、智能传感器、基板等领域半导体分立器件和集成电路封装产业上规模、上水平。发展器件级、晶圆级MEMS（微机电系统）封装和系统级测试技术。引导本地企业通过业务并购、增资扩产等方式实现快速扩张。大力引进国内外龙头封装和测试企业，完善封装测试产业链配套。加强系统级封装、芯片级封装、圆片级封装、半导体器件级封装等领域技术研发和创新，培育具有行业影响力的集成电路封装基板制造企业，鼓励封装测试企业向产业链的设计环节延伸。

（四）配套产业补链工程。争取在硅晶圆、光刻胶、抛光液、溅射靶材、金属丝线、清洗液、中高端电子化学品等专用原材料领域培育和引进国内外知名企业。引进和培育发展涂布机、电浆蚀刻、热加工、晶片沉积、清洗系统、划片机、上芯机等装备制造业，争取在制程设备、量测设备等领域引进骨干企业。支持企业、高校、科研院所建设半导体检测认证、试验分析等公共技术服务平台，提升产品良率和品质。

（五）创新能力突破工程。支持企业牵头建设集成电路制造业创新中心，针对智能网联汽车、物联网、消费电子和智能制造等应用领域，突破敏感材料、关键工艺、软件算法、测试分析等发展瓶颈。积极布局以MEMS和新材料等为代表的新型智能传感器研发，形成一批具有知识产权和核心竞争力的关键技术成果，培养一批复合型创新人才骨干，推动各类型集成电路研发应用。

（六）产业协同发展工程。优化集成电路产业发展布局，打造“一核、一基、多园区”的产业格局。以黄埔区广州开发区为核心，大力引进集成电路制造项目，建设集成电路产业园，推动集成电路产业发展和战略突破，成为全国重要的产业集聚区。推进广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地建设。发挥天河、海珠、越秀、白云、荔湾等中心区域产业优势，推动集成电路设计产业集聚发展。鼓励番禺、南沙、花都、增城、从化等区结合自身产业发展基础和特色，加快集成电路相关产品的研发与产业化，推进集成电路行业创新应用。

（七）人才引进培育工程。强化人才引进机制，引进一批国内外集成电路领域的创新创业人才、高端研发人才、海归高端人才、工程技术人才等。符合引进条件的外籍人士优先办理绿卡。鼓励和支持龙头企业与高校、科研院所共建集成电路实践教学基地。大力培养培训集成电路领域高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。

三、政策措施

（一）加强组织协调。

1.发挥广州市IAB（新一代信息技术、人工智能、生物医药）产业发展联席会议制度的统筹协调作用，研究推进集成电路产业发展重大事项，协调解决政策落实、重大工程建设、资金安排等工作。加强广州市半导体协会等行业组织建设，开展集成电路产业统计监测、行业交流、区域创新合作和协同开发等工作。（牵头单位：市工业和信息化局，配合单位：市直各有关单位，各区政府）

2.遴选一批集成电路重点产业项目，按程序纳入市重点建设项目和全市“攻城拔寨、落地生根、开花结果”工作范畴，进一步细化各区、各部门的任务分工，推进项目加快建设。（牵头单位：市发展改革委；配合单位：各区政府）

（二）加大产业扶持力度。

3.在现有的市发展改革委、市工业和信息化局、市科技局等用于产业发展的资金中，加大对集成电路产业项目的支持力度。（牵头单位：市发展改革委、市工业和信息化局、市科技局；配合单位：市财政局）

4.融入国家发展战略，参与国家集成电路产业投资基金二期投资，积极争取国家和省集成电路产业基金支持我市集成电路重大产业项目，推进集成电路产业加快发展。（牵头单位：市发展改革委、市工业和信息化局，黄埔区政府；配合单位：市财政局）

（三）促进企业做大做强。

5.对集成电路企业流片费用、IP（知识产权模块）授权或购置、掩模版制作等给予补助；支持公共EDA（电子设计自动化）技术服务、IP复用与SoC（系统级芯片）开发、MPW（多项目晶圆）服务、检测及认证等平台建设。对符合条件的集成电路项目，按不高于项目投资额的30%给予补助，最高不超过500万元。利用广州市中小微企业融资风险补偿资金，对符合条件的集成电路设计企业银行贷款合同给予风险担保，帮助企业获得银行融资支持。（牵头单位：市工业和信息化局）

6.落实《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》（财税〔2018〕27号）等文件明确的财税优惠政策。（牵头单位：国家税务总局广州市税务局，配合单位：市发展改革委、市工业和信息化局、市财政局，各区政府）

7.支持集成电路企业开展IP研发、信息技术集成、应用创新等项目；支持集成电路企业开展提升工业高端化、集约化、智能化、绿色化水平和节能减排等条件的技术改造项目。对符合条件的集成电路项目，按不高于固定资产投资额的30%给予补助，最高不超过500万元。（牵头单位：市工业和信息化局，配合单位：市财政局）

（四）提升企业创新能力。

8.支持集成电路企业加大研发投入，设立各种形式的研发机构，提高自主创新能力。支持集成电路企业开展核心关键技术、前沿技术等研发，全力突破技术瓶颈。支持集成电路相关的产学研协同创新、重大科技攻关等，加快集成电路技术成果产业化。（牵头单位：市科技局）

9.支持符合国家、省、市推广应用指导目录内的首台（套）装备和首批次新材料的产业化。按有关规定对属于国家、省、市目录内的集成电路产业链的装备产品给予补助，同一家企业每年度累计获得有关事后奖补的财政资金最高不超过1000万元。（牵头单位：市工业和信息化局，配合单位：市财政局）

（五）大力开展项目招引。

10.对落户我市的集成电路制造、设计、封装测试、装备、材料等产业链重大项目，市区联动采取“一项目一议”等方式，集中财政、金融、土地、科技等资源给予重点支持。（牵头单位：市工业和信息化局、各有关区政府，配合单位：市发展改革委、市科技局、市财政局、市规划和自然资源局、市生态环境局、市商务局、市地方金融监管局等）

11.对于新引进的集成电路总部企业，根据经济贡献情况、落户年限、注册资本等不同情况，自认定年度起，连续3年每年给予500万元、1000万元、2000万元、5000万元等不同档次的奖励。对年工资薪金应税收入60万元以上的总部企业中高级管理人员每年给予一定数额的资金奖励。对总部企业并购重组国内外上市公司并将其迁回我市的，一次性给予1000万元并购重组奖励。（牵头单位：市发展改革委）

12.对新设立的实缴注册资本2000万元以上的集成电路设计、装备、材料以及智能传感器企业，按不高于企业实缴资本的10%给予资助，最高不超过500万元；对新设立的实缴注册资本1亿元以上的集成电路制造、封测类企业，按照不高于企业落户当年完成固定资产投资额的30%给予资助，最高不超过1000万元。（牵头单位：市工业和信息化局、市财政局）

（六）促进产业集聚发展。

13.推进芯火双创基地（平台）建设，对被认定为国家级的芯火双创基地（平台），给予500万元的一次性奖励。（牵头单位：市工业和信息化局，配合单位：市财政局，各区政府）

14.优先保障集成电路重大产业项目生产用地，落实用地指标。对功能复合、配套完善、产业集聚、创新突出、创业活跃的集成电路产业集聚区，条件成熟后纳入广州市价值创新园区政策体系给予重点支持。（牵头单位：市工业和信息化局，配合单位：各区政府）

15.对在广州市内租用生产或研发场地、且营业收入超过2000万元的集成电路企业，按不超过其租赁办公场地实际租金的30%给予资助，最高不超过50万元。（牵头单位：市工业和信息化局、市财政局）

（七）加大人才引培力度。

16.将集成电路产业纳入紧缺急需人才的职业（工种）目录（牵头单位：市发展改革委、市工业和信息化局、市人力资源社会保障局）。落实我市“1+4”产业领军人才政策，将集成电路产业列入我市重点发展产业领域，鼓励符合条件的集成电路产业领军人才申报创新领军人才、杰出产业人才、产业高端人才、产业急需紧缺人才等。每年奖励一批集成电路产业高端人才和急需紧缺人才，按不超过其上一年度对我市发展作出贡献的一定比例给予薪酬补贴，最高每人150万元。支持驻穗高校、科研院所与集成电路企业建立集成电路领域人才培养基地。（牵头单位：市人力资源社会保障局、市科技局、市工业和信息化局）

17.将集成电路人才纳入我市现有高层次人才政策体系。支持集成电路高层次人才举办或参与集成电路学术会议、行业峰会论坛、行业展览、行业培训等。对符合条件的集成电路杰出专家、优秀专家、青年后备人才按规定给予资料津贴。引导专业服务机构为人才提供一站式、全链条的创新创业服务。（牵头单位：市人力资源社会保障局、市科技局、市工业和信息化局）

18.将集成电路企业列入整体租赁新就业无房职工公租房的优先配租单位范围，鼓励符合条件的集成电路人才按规定申请公租房保障（牵头单位：市住房城乡建设局、市工业和信息化局）。按有关规定做好引进人才的子女入园入学工作（牵头单位：市教育局）。

四、其他事项

（一）本文件所称集成电路企业是指具有独立法人资格，注册地、经营场所和税务登记均在广州，从事集成电路设计、制造、封装、测试、分析、材料、装备和智能传感器等研发、生产、运营的各类企事业单位和组织。

（二）本文件各项任务的牵头部门可视实际情况制定具体实施细则。

（三）本文件自印发之日起施行，有效期5年。《广州市工业和信息化委关于印发<广州市加快发展集成电路产业的若干措施>的通知》（穗工信规字〔2018〕6号）同时废止。

原文链接：

http://www.gz.gov.cn/gfxwj/sbmgfxwj/gzsgyhxxhj/content/post_6548327.html

各地级以上市人民政府，省政府各部门、各直属机构：

　　《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）》已经省人民政府同意。现印发给你们，请结合本地本部门工作实际，认真组织实施。实施过程中遇到的重大问题，请径向省发展改革委反映。

广东省发展改革委 广东省科技厅 广东省工业和信息化厅

2020年9月25日

广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）

为贯彻省委、省政府关于推进制造强省建设的工作部署，加快培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群，促进产业迈向全球价值链高端，依据《广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》（粤府函[2020]82号）等文件精神，制定本行动计划。

一、总体情况

（一）发展现状。半导体及集成电路产业主要包括半导体器件的设计、制造、封装测试，以及相关原材料、辅助材料、装备等。广东是我国信息产业第一大省，在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场，集成电路进口金额占全国的40%左右。2019年集成电路产业主营业务收入超过1200亿元，其中集成电路设计业营业收入超过1000亿元。拥有广州和深圳两个国家级集成电路设计产业化基地，基本形成以广州、深圳、珠海为核心，带动佛山、东莞、中山、惠州等地协同发展的产业格局。

（二）问题与挑战。存在问题：一是创新能力不强，创新要素投入不足，关键核心技术研发能力薄弱。二是设计企业普遍规模偏小，高水平设计能力不足。三是制造环节短板明显，实现规模化量产的12英寸晶圆线仅1条。四是高校人才培养严重短缺，微电子专业在校生不足2000人，人才引进难度越来越大，人才供求矛盾突出。五是对外依存度高，产业链供应链安全可控性亟待提升。在当前国际技术封锁及国内区域竞争加剧的背景下，迫切需要加快补齐产业链短板，提升产业链供应链稳定性安全性，为推动制造业高质量发展提供有力支撑。

（三）优势和机遇。广东设计业营业收入全国第一，终端应用市场庞大，市场机制比较成熟。目前，国家持续加大对集成电路产业的支持力度，产业发展环境不断完善，5G、人工智能、智能网联汽车、工业互联网、超高清视频等产业对半导体及集成电路的需求快速增长，这些都为广东发展半导体及集成电路产业提供了良好的发展机遇。

二、工作目标

（一）规模快速增长。到2025年，年主营业务收入突破4000亿元，年均增长超过20%。其中，集成电路设计业超2000亿元，形成3家以上销售收入超100亿元和一批销售收入超10亿元的设计企业；集成电路制造业超1000亿元，建成较大规模特色工艺制程生产线。先进封测比例显著提升，部分化合物半导体材料、器件生产能力国内领先，特种装备及零部件发展初具规模。

（二）创新能力明显提升。到2025年，设计行业骨干企业研发投入强度超过20%，全行业研发投入强度超过5%，发明专利密集度和质量位居全国前列。EDA（电子设计自动化）软件具备国产替代能力，集成电路设计水平进入国际先进行列。形成较为完善的人才引进和培养体系，微电子等相关专业招生规模争取年均增长20%以上。新组建15个以上半导体及集成电路领域的省级重点实验室、工程实验室等，建成5个以上公共技术服务平台。

（三）布局更加完善。到2025年，一批龙头企业国际话语权显著提升，集聚一批创新能力强的“独角兽”企业、细分领域“单项冠军”和“专精特新”企业，产业链供应链国产化水平进一步提升。广州、深圳、珠海的辐射带动作用进一步增强，形成穗莞深惠和广佛中珠两大发展带，珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。

三、重点任务

（一）推动产业集聚发展。以广州、深圳、珠海为核心区域，积极推进特色制程和先进制程集成电路制造，加快培育化合物半导体，在晶圆制造工艺、FPGA、DSP、数模混合芯片、模拟信号链芯片、射频前端、EDA工具、关键IP核等领域实现突破，打造涵盖设计、制造、封测等环节的全产业链。以深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州为依托建设新型电子元器件产业集聚区，广深珠莞等多地联动发展化合物半导体产业。佛山、惠州、东莞、中山、江门、汕尾等城市依据各自产业基础，在封装测试、半导体材料、特种装备及零部件、电子化学品等领域，积极培育发展产业龙头企业，推动建设半导体及集成电路产业园区，形成与广深珠联动发展格局。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅及有关市政府按职责分工负责）

（二）突破产业关键核心技术。持续推进重点领域研发计划，围绕芯片设计与架构、特色工艺制程、先进封装测试工艺、化合物半导体、EDA工具、特种装备及零部件等领域开展关键核心技术攻关。密切跟进碳基芯片技术发展。支持提前部署相关前沿技术、颠覆性技术。对于风险较高、不确定因素较多的关键领域科技攻关，适当支持探索多种技术路线，加强技术储备。加强用于数据中心和服务器的高性能CPU、GPU、FPGA等高端通用芯片技术研发，加大5G基带芯片、光通信芯片、射频芯片、AI芯片、智能终端芯片、MEMS传感器芯片、物联网芯片、车规级SoC汽车电子芯片、超高清视频芯片等专用芯片的关键技术研发和制造，提升核心芯片自主化水平。全面执行国家研发费用税前加计扣除75%政策，对研发费用占销售收入不低于5%的企业，鼓励各市对其增按不超过25%研发费用税前加计扣除标准给予奖补，省可根据各市财力状况在此基础上按1：1给予事后再奖励。（省科技厅、发展改革委、工业和信息化厅以及有关市政府按职责分工负责）

（三）打造公共服务平台。加快发展半导体及集成电路公共服务平台，为中小微企业提供EDA工具、芯片架构、SoC（系统级芯片）设计、MPW（多项目晶圆加工）、快速封测、部件及终端产品模拟、测试验证等服务。支持高校、科研机构、检测验证机构以及有研发能力的大型企业建设产品质量测评、环境适应性评价、安全可靠性认证等方面的公共服务平台。推动混合集成、异构集成技术研发与产业化，支持建设混合集成芯片创新平台（先导线和中试线）。在化合物半导体等领域布局国家级创新平台。省区域协调发展战略专项资金对符合条件的国家级、省级公共服务平台和创新平台建设按不超过其固定资产投资的30%给予支持。（省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅以及有关市政府按职责分工负责）

（四）保障产业链供应链安全稳定。支持产业链各环节企业构建战略合作伙伴关系，推动产业集群虚拟垂直整合发展。支持终端应用龙头企业通过数据共享、人才引进和培养、核心技术攻关、产品优先应用等合作方式培育国内高水平供应链，带动芯片设计、原材料、核心电子元器件、设备、关键软件等上下游配套企业协同发展。建立“一对一”服务保障机制，支持龙头企业上下游保供稳链。支持中国（广东）知识产权保护中心拓展和优化专利预审服务，加大快速协同保护力度和广度，缩短专利授权周期。培育高价值专利，建立产业细分领域专利数据库，完善专利预警机制。探索在重点国家和地区建设广东省半导体及集成电路产业知识产权海外维权援助中心或援助服务点。定期运用数据模型，做好集成电路产业进出口情况监测预警分析。（省工业和信息化厅、市场监管局、海关总署广东分署以及有关市政府按职责分工负责）

（五）构建高水平产业创新体系。依托产业链部署创新链，联合攻关产业关键共性技术，推进成果转化，形成深度融合产学研体系。改革省科技创新战略专项资金项目立项和组织实施方式，试行“广东发布、全国揭榜”的“揭榜挂帅”模式。鼓励相关新型研发机构创新人员聘用和团队组织机制。强化成果导向，建立技术经纪人（经理人）培育和评价机制。探索创新链、产业链与资金链的深度融合机制，通过技术入股、市场化运作等方式推动科研成果快速转化，形成创新利益共同体，激发科研单位和科研人员创新潜力。（省科技厅、教育厅、工业和信息化厅、国资委以及有关市政府按职责分工负责）

四、重点工程

（一）底层工具软件培育工程。重点围绕逻辑综合、布图布线、仿真验证等方向，加强数字电路EDA工具软件核心技术攻关。推动模拟或数模混合电路EDA工具软件实现设计全覆盖，打造具有自主知识产权的工具软件。支持开展EDA云上架构和应用AI技术研发。支持TCAD（技术电脑辅助设计软件）、封装EDA工具研发。推动集成电路企业在新产品开发中，应用国家“核高基”（核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品）等专项形成的EDA工具、自主IP等成果。省科技创新战略专项资金持续支持底层算法与架构技术的研发。（省科技厅、工业和信息化厅、科学院按职责分工负责）

（二）芯片设计领航工程。重点突破边缘计算芯片、储存芯片、处理器等高端通用芯片的设计，大力支持射频、传感器、基带、交换、光通信、显示驱动、RISC-V（基于精简指令集原则的开源指令集架构）、物联网智能硬件、车规级AI、FBAR滤波器等专用芯片的开发设计。大力推动化合物半导体、毫米波、太赫兹等专用芯片设计前沿技术研究。聚焦终端应用需求，建设涵盖芯片设计全流程的公共技术服务平台，强化芯片设计验证过程中急需的MPW、快速封装和测试评价服务。省促进经济高质量发展专项资金对28nm及以下制程、车规级及其他具备较大竞争优势的芯片产品量产前首轮流片费用按不超过30%给予奖补，鼓励各地市出台政策放宽奖补条件、扩大惠及面。大力支持高校、研究机构及企业以创新平台和公共服务平台为载体，联合开展新型芯片的MPW项目。（省科技厅、工业和信息化厅以及有关市政府按职责分工负责）

（三）制造能力提升工程。大力支持技术先进的IDM（设计、制造及封测一体化）企业和晶圆代工企业布局研发、生产和运营中心，重点推动12英寸晶圆线及8英寸硅基氮化镓晶圆线等项目建设。鼓励探索CIDM（企业共同体IDM）模式。优先发展特色工艺制程芯片制造，重点推进模拟及数模混合芯片生产制造，支持先进制程芯片制造，缩小与国际先进水平的差距。支持广东省大湾区集成电路与系统应用研究院建设，加快FDSOI（全耗尽型绝缘层上硅）核心技术攻关。推动建设MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）、IGBT（大功率绝缘栅双极型晶体管）、高端传感器、MEMS（微机电系统）、半导体激光器、光电器件等产线。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅以及有关市政府按职责分工负责）

（四）高端封装测试赶超工程。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心，支持现有封测企业开展兼并重组，紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。加快IGBT模块等功率器件封装技术的研发和产业化，重点突破新一代通信与网络超高速光通信核心器件与模块等封测核心技术及装备。大力发展晶圆级、系统级、凸块、倒装、硅通孔、面板级扇出型、三维、真空等先进封装技术，以及脉冲序列测试、MEMS探针、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅以及有关市政府按职责分工负责）

（五）化合物半导体抢占工程。大力发展氮化镓、碳化硅、氧化锌、氧化镓、氮化铝、金刚石等半导体材料制造，支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟等化合物半导体器件和模块的研发制造。大力培育引进技术领先的化合物半导体IDM企业，支持建设射频、传感器、电力电子等器件生产线，形成配套材料和封装能力。引导通信设备、新能源汽车、电源系统等领域企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整机产品性能。（省科技厅、发展改革委、工业和信息化厅以及有关市政府按职责分工负责）

（六）材料及关键电子元器件补链工程。大力发展电子级多晶硅及硅片制造，加快氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产。大力支持纳米级陶瓷粉体、微波陶瓷粉体、功能性金属粉体、贱金属浆料等元器件关键材料和功能性基质材料的研发及产业化。推动电子元器件企业与整机厂联合开展核心技术攻关，支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等元器件以及高端印制电路板生产线，提升国产化水平。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅、国资委以及有关市政府按职责分工负责）

（七）特种装备及零部件配套工程。重点围绕光学和电子束光刻机关键部件和系统集成开展持续研发和技术攻关。积极推进缺陷检测设备、激光加工设备、半导体芯片巨量组装设备等整机设备生产，支持高精密陶瓷零部件、射频电源、高速高清投影镜头、仪器仪表等设备关键零部件研发。对产业链企业应用国产装备给予首台（套）装机补贴，大力引进国内外沉积设备、刻蚀设备、等离子清洗机、薄膜制备设备等领域的龙头企业。（省科技厅、发展改革委、工业和信息化厅、商务厅以及有关市政府按职责分工负责）

（八）人才集聚工程。组织开展集成电路产业人才开发路线图研究，省相关高层次人才引进计划将集成电路产业列入重点支持方向，加快从全球靶向引进高端领军人才、创新团队和管理团队。引导高校围绕产业需求调整学科专业设置，推动有条件的高校建设国家示范性微电子学院。扩大微电子专业师资规模及招生规模，省属高校可自行确定微电子专业招生计划。推动国产软件设备进校园。开展集成电路产教融合试点，鼓励企业联合职业院校及高校培养技术能手。省基础与应用基础研究基金安排一定比例的资金专项资助未获得省部级以上科研项目资助的博士和博士后。兼顾高端领军人才、中坚骨干力量、技术能手等多层次人才需求，适当放宽人才认定标准。鼓励各市在户籍、个税奖励（返还）、住房保障、医疗保障、子女就学、创新创业等方面对集成电路人才给予优先支持。（省委人才办、省教育厅、发展改革委、科技厅、人力资源社会保障厅以及有关市政府按职责分工负责）

　五、保障措施

（一）加强组织领导。广东省半导体及集成电路产业发展领导小组统筹推进全省半导体及集成电路产业发展，整合各方资源，协调解决重大问题。各有关地市及省相关部门，明确工作职责，加大政策支持力度，形成省市联动工作合力。成立广东省半导体及集成电路产业发展专家咨询委员会，对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究，进行论证评估，提供咨询建议。（省半导体及集成电路产业发展领导小组成员单位及有关市政府按职责分工负责）

（二）加大财政金融支持力度。省产业发展基金、创新创业基金以及相关专项资金要加大对半导体及集成电路产业的支持力度、形成合力。省科技创新战略专项资金每年投入不低于10亿元用于支持集成电路领域技术创新。对于半导体及集成电路领域的基础研究和应用基础研究、突破关键核心技术或解决“卡脖子”问题的重大研发项目，省级财政给予持续支持。省半导体及集成电路产业投资基金重点投向具有重要带动作用的设计、制造、封测等项目。积极争取国家集成电路产业投资基金、政策性银行支持半导体及集成电路重大项目。鼓励各类创业投资和股权投资基金投资半导体及集成电路产业。优先支持金融机构推出符合集成电路设计等轻资产企业融资需求的信贷创新产品。（省发展改革委、科技厅、财政厅、地方金融监管局以及有关市政府按职责分工负责）

（三）支持重大项目建设。半导体及集成电路产业的重大项目优先列入省重点建设项目计划，对晶圆制造项目需要新增建设用地的由省统筹安排用地指标。积极吸引国内外半导体及集成电路龙头企业在广东设立总部、投资建设重大项目，建立重大项目投资决策和快速落地联动响应机制。对投资额较大的制造、设计、EDA软件、封测、装备及零部件等领域项目，以及产业带动作用明显的国家级公共服务平台、创新平台，可按照“一事一议”的方式予以支持。（省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅、财政厅、自然资源厅、商务厅以及有关市政府按职责分工负责）

原文链接：

http://www.gd.gov.cn/zwgk/jhgh/content/post_3097925.html

各地级以上市人民政府，省政府各部门、各直属机构：

《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》已经省人民政府同意，现印发给你们，请认真贯彻执行。实施过程中遇到的问题，请径向省发展改革委反映。

广东省人民政府办公厅

2020年2月3日

广东省加快半导体及集成电路产业发展的

若干意见

为贯彻落实《粤港澳大湾区发展规划纲要》和国家关于集成电路产业发展的决策部署，加快我省半导体及集成电路产业发展，提升产业核心竞争力，结合我省实际，现提出以下意见。

一、总体要求

以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻落实党的十九大和十九届二中、三中、四中全会精神，深入贯彻习近平总书记对广东重要讲话和重要指示批示精神，充分发挥市场在资源配置中的决定性作用，更好发挥政府作用，抓住建设粤港澳大湾区国际科技创新中心的有利机遇，坚持市场主导、政府引导，需求牵引、协同创新，错位发展、适度集聚，积极发展一批半导体及集成电路产业重大项目，补齐产业链短板，提升研发创新能力，扩大开放合作，优化产业创新生态环境和终端产品应用环境，增强产业整体竞争力，把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区，为推动制造业高质量发展提供有力支撑。

二、优化发展设计业，提升产业优势

（一）芯片设计重点发展方向。重点突破储存芯片、处理器等高端通用芯片设计，大力支持射频芯片、传感器芯片、基带芯片、交换芯片、光通信芯片、显示驱动芯片、RISC-V（基于精简指令集原则的开源指令集架构）芯片、物联网智能硬件核心芯片、车规级AI（人工智能）芯片等专用芯片的开发设计。大力发展第三代半导体芯片，前瞻布局毫米波芯片、太赫兹芯片等。

（二）打造芯片设计高地。引导设计企业上规模上水平，提升设计产业集聚度，大力发展自主品牌产品，在珠三角地区建设具有全球竞争力的芯片设计和软件开发集聚区。到2025年，形成一批销售收入超10亿元和3家以上销售收入超100亿元的设计企业，EDA（电子设计自动化）软件实现国产化（部分领域达到国际先进水平），高端通用芯片设计能力明显提升，芯片设计水平整体进入国际先进行列。

三、重点发展特色工艺制造，补齐产业短板

（三）制造业重点发展方向。重点推进模拟及数模混合芯片生产制造，满足未来射频芯片、功率半导体和电源管理芯片、显示驱动芯片等产品市场需求的快速增长。优先发展特色工艺制程芯片制造，支持先进制程芯片制造，缩小与国际先进水平的差距。探索发展FDSOI等新技术路径。大力发展MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）、IGBT（大功率绝缘栅双极型晶体管）、高端传感器、MEMS（微机电系统）、大功率LED器件、半导体激光器等产品。支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟等化合物半导体器件和模块的研发制造。

（四）加快布局芯片制造项目。推动现有6英寸及以上晶圆生产线提升技术水平、对接市场应用。大力支持技术先进的IDM（集设计、制造、封装、测试及销售一体化的组织模式）企业和晶圆代工企业在珠三角布局研发中心、生产中心和运营中心，建设晶圆生产线。到2025年，建成较大规模特色工艺制程生产线，积极布局建设先进工艺制程生产线。

四、积极发展封测、设备及材料，完善产业链条

（五）封测重点发展方向。大力发展晶圆级封装、系统级封装、凸块、倒装、硅通孔、面板级扇出型封装、三维封装、真空封装等先进封装技术。加快IGBT模块等功率器件封装技术的研发和产业化。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心，支持现有封测企业开展兼并重组，紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。

（六）设备重点发展方向。积极推进缺陷检测设备、激光加工设备等整机设备，以及真空零部件、高精密陶瓷零部件、射频电源、投影镜头等设备关键零部件的研发生产。大力引进国内外沉积设备、刻蚀设备、等离子清洗机、薄膜制备设备等领域的龙头企业。支持高等学校和科研机构开展设备和零部件技术研发，引导我省有基础的企业积极布局设备及零部件制造项目。

（七）材料及关键电子元器件重点发展方向。大力发展氮化镓、碳化硅、氧化锌、氧化镓、氮化铝、金刚石等第三代半导体材料，积极发展电子级多晶硅及硅片制造，加快氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产。大力支持纳米级陶瓷粉体、微波陶瓷粉体、功能性金属粉体、贱金属浆料等元器件关键材料的研发及产业化。推动电子元器件企业与整机厂联合开展核心技术攻关，提升我省高端片式电容器、电感器、电阻器等元器件产品市场占有率。

五、提升研发创新能力

（八）加强关键核心技术研发。省科技创新战略专项资金每年投入不低于10亿元用于支持集成电路领域技术创新。激励半导体及集成电路企业加大研发投入，对于研发费用占销售收入不低于5%的企业，在全面执行国家研发费用税前加计扣除75%政策的基础上，鼓励有条件的市对其增按不超过25%研发费用税前加计扣除标准给予奖补，省科技创新战略专项资金可在市奖补的基础上按1∶1给予事后再奖励。围绕EDA工具、芯片架构、优势芯片产品、特色工艺制程、第三代半导体、生产设备核心部件、先进封装技术、芯片评价分析技术等方向开展关键核心技术攻关，省科技创新战略专项资金设立研发重大专项予以支持。对于风险较高、不确定因素较多的关键领域科技攻关，适当支持多种技术路线的探索，加强技术储备。改革省科技创新战略专项资金项目立项和组织实施方式，强化成果导向，试行项目招标悬赏制度，推动项目经理人管理制度和“里程碑”考核机制。我省高等学校、科研机构以及集成电路设计企业开展拥有自主知识产权的28nm及以下或具备较大竞争优势的芯片流片，省促进经济高质量发展专项资金对产品量产前首轮流片费用按不超过30%给予奖补，同一主体每年奖补的研发资金不超过1000万元。

（九）建设产业创新和公共服务平台。加快发展芯片设计公共服务平台，推动有条件的高等学校、科研机构和企业联合建设晶圆中试生产线，提升EDA工具、SoC（系统级芯片）设计服务、MPW（多项目晶圆加工）、部件及终端产品模拟、测试验证等服务功能。支持高等学校、科研机构和检测验证机构建设集成电路产品质量测评、环境适应性评价、安全可靠性认证等方面的公共服务平台。积极创造条件建设半导体及集成电路领域的国家级和省级创新平台。省区域协调发展战略专项资金对国家级、省级公共服务平台和创新平台建设按不超过其固定资产投资的30%给予支持，单个项目支持额度不超过2000万元。到2025年，新组建15个以上半导体及集成电路领域的省级重点实验室、工程实验室等。建立和完善考核评价机制，对国家级和省级创新平台、公共服务平台给予持续支持。鼓励企业、高等学校、科研机构等合作成立产学研技术创新联盟或联合建设（新型）研发机构。鼓励机构和园区申报国家“芯火”双创基地（平台）、国家集成电路产学研融合协同育人平台。

（十）强化知识产权保护和应用。争取国家支持在我省设立面向半导体及集成电路产业的知识产权保护中心，建立专利预审、确权快速通道，探索协同预审模式，缩短发明专利授权周期。探索在重点国家和地区建设广东省半导体及集成电路产业知识产权海外维权援助中心或援助服务点。对集成电路领域重复侵权、恶意侵权等严重侵犯知识产权行为，探索建立惩罚性赔偿机制。积极开展半导体及集成电路领域的专利分析和导航，完善专利预警机制。对软件和集成电路企业向境外企业购买技术使用权或所有权，所购技术符合国家《鼓励进口技术和产品目录》的，积极争取国家进口贴息支持。支持软件和集成电路企业加强发明专利、商标、软件著作权、集成电路布局设计专有权等知识产权的保护和应用。支持开展集成电路领域知识产权运营。

六、强化人才队伍支撑

（十一）建立健全人才培养体系。加强省内高等学校微电子、信息科学、计算机科学、应用数学、化学工艺、材料科学与工程、自动化、人工智能等相关专业和学科建设。推动我省有条件的高等学校建设国家示范性微电子学院。从2020年开始，扩大微电子专业招生规模；积极向国家争取增加高校微电子专业研究生招生计划。省内高等学校通信工程、计算机、信息安全等电子系统专业开设集成电路设计相关课程，支持微电子专业开设软件工程相关课程，加大复合型人才培养力度。鼓励国内领先集成电路企业与高校合编部分专业教材，鼓励企业人才走进高校教授部分选修专业课程。省基础与应用基础研究基金加大对集成电路领域博士和博士后的支持，安排一定比例的资金专项资助未获得省部级以上科研项目资助的博士和博士后。鼓励建设集成电路公共职业技能培训平台。支持企业与高等学校建立联合培养机制，共建集成电路学生实践教学基地；本科及以上学历学生在基地实践不少于3个月的，省教育发展专项资金按照每人500元/月标准对学生给予补贴。支持有条件的高校派出集成电路方向的教学科研人员出国（境）进修或培训。推动高职院校加强集成电路相关专业建设，鼓励企业联合职业院校培养技术能手。

（十二）强化人才政策支持。组织开展集成电路产业人才开发路线图研究。省相关高层次人才引进计划将集成电路产业列入重点支持方向，加快从全球靶向引进高端领军人才、创新团队和管理团队。省相关项目、人才评审专家库要建立集成电路专家分库，不断扩充国内外高水平专家。对于院士等人才简化引进时的评审流程。鼓励采用兼职、短期聘用、定期服务等方式，吸引知名集成电路人才来我省工作。省、市制定相关政策时，应兼顾高端领军人才、中坚骨干力量、技术能手等多层次人才需求，适当放宽人才认定标准。鼓励各市在户籍、个税奖励（返还）、住房保障、医疗保障、子女就学、创新创业等方面对集成电路人才给予优先支持。充分发挥港澳青年创新创业基地的平台优势，支持举办集成电路相关赛事，发掘后备人才。

七、推动产业合作发展

（十三）促进产业链融合发展。促进产业链上下游协作配套，积极探索设计、制造等环节更紧密的合作模式。支持高校与芯片制造厂商合作，利用集成电路工艺平台，进行相关集成电路IP核开发与验证的教学培训。支持终端应用龙头企业通过数据共享、人才引进和培养、核心技术攻关、产品优先应用等合作方式培育国内高水平供应链，带动原材料、核心电子元器件、设备、关键软件等上下游配套企业协同发展。

（十四）加快自主关键技术和产品推广应用。通过终端应用牵引芯片发展，聚焦5G、人工智能技术，面向通信、超高清视频、汽车、卫星应用、工业互联、智能家居、智慧医疗、电子办公设备等重大应用，组织开展“芯片-整机”交流对接活动。加强政策引导和产品宣传，推动技术先进、自主安全可控的芯片、基础软件及整机系统在经济社会重点领域的应用。推动高校在教学实践中使用国产教材教具。推动芯片企业在新产品开发中，应用国家核高基（核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品）等专项的成果。

（十五）持续深化与境外合作。加强与境外高等学校在人才培养、技术研发方面的合作，积极推动境外高校与我省企业联合培养集成电路相关专业毕业生。积极开展与集成电路国家重点实验室等境外高端创新平台的研发合作，支持境外高端创新平台在我省设分部。支持省内高校与境外一流高校合作共建半导体及集成电路实验室。支持企业委托或联合境外高校、科研机构开展芯片相关技术攻关。充分发挥港澳对接全球的窗口作用和金融等高端服务业发达的优势，强化联合招商引资力度，积极引进境外知名企业和研发机构建设高水平的研发机构、运营中心和生产基地等。我省企业收购境外半导体及集成电路企业（含研发中心）、投资设立海外研发基地，省促进经济发展专项资金对符合条件的给予大力支持。

（十六）搭建交流协作平台。培育和发展集成电路行业协会等中介组织。鼓励整机系统厂商、集成电路企业共建产业联盟，建立产业链利益共同体，打造整机系统与集成电路产品共生的产业生态环境。相关协会或联盟应及时将关键技术（产品）突破、重大项目建设、重点企业收购并购等行业重大资讯反馈政府部门。支持举办集成电路方面的竞赛、行业会议等活动，推动人才汇聚、技术创新和交流推广，营造集成电路产业发展的良好氛围。

八、保障措施

（十七）加强组织领导。成立省半导体及集成电路产业发展领导小组（以下简称领导小组），由省政府主要领导任组长、分管领导任副组长，成员包括有关地级以上市人民政府和省发展改革委、教育厅、科技厅、工业和信息化厅、财政厅、人力资源社会保障厅、自然资源厅、商务厅、市场监管局、地方金融监管局、税务局、海关总署广东分署等单位主要负责同志。领导小组负责统筹推进全省半导体及集成电路产业发展，整合各方资源，协调解决重大问题。领导小组办公室设在省发展改革委，负责日常工作。领导小组下设半导体及集成电路重大项目推进工作专班，引入专业团队，建立重大项目投资决策机制和快速落地联动响应机制。成立由有关方面专家组成的广东省半导体及集成电路产业发展专家咨询委员会，对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究，进行论证评估，提供咨询建议。

（十八）加大财政支持力度。设立省半导体及集成电路产业投资基金，鼓励产业基金投向具有重要促进作用的制造、设计、封装测试等项目。省区域协调发展战略专项资金、促进经济高质量发展专项资金、科技创新战略专项资金、教育发展专项资金、引进人才专项资金、促进就业创业专项资金、促进经济发展专项资金等专项资金的安排要重点支持半导体及集成电路产业发展。对于半导体及集成电路领域的基础研究和应用基础研究、突破关键核心技术或解决“卡脖子”问题的重大研发项目，省级财政给予持续支持。鼓励有条件的地市设立集成电路产业投资基金，出台产业扶持政策。

（十九）加大金融支持力度。积极争取国家集成电路产业投资基金、政策性银行对我省半导体及集成电路重大项目的资金支持。对由我省融资担保机构担保的、集成电路龙头企业供应链上的中小微企业贷款融资和债券融资业务进行再担保，当发生代偿时，探索由政府和担保公司按一定比例分摊风险。鼓励各类金融机构加大对半导体及集成电路企业的信贷支持力度，优先支持金融机构推出符合集成电路设计等轻资产企业融资需求的信贷创新产品，积极探索知识产权质押和融资租赁。鼓励各类创业投资和股权投资基金投资半导体及集成电路产业；各级政府可按其对半导体及集成电路项目投资金额，对基金管理人给予奖励。优先支持半导体及集成电路企业充分利用国内多层次资本市场和国（境）外资本市场融资。

（二十）支持园区和重大项目建设。推动半导体及集成电路产业适度集聚发展，高标准建设一批产业基地和园区，省集成电路产业投资基金优先投向基地和园区内的项目。半导体及集成电路产业的重大项目优先列入省重点建设项目计划，对晶圆制造项目用地由省统筹安排。对投资额较大的制造、设计、EDA软件、封测、装备及零部件等领域项目以及产业带动作用明显的国家级公共服务平台，可按照“一事一议”的方式予以支持。

原文链接：

http://www.gd.gov.cn/zwgk/wjk/qbwj/yfb/content/post_2894098.html

根据《财政部、国家税务总局、发展改革委工业和信息化部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税〔2016〕49号）和《关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知》（发改高技〔2016〕1056号）的有关规定，现将广东省内（不包括深圳市，下同）软件和集成电路产业企业所得税优惠政策办理相关事项公告如下：

一、享受《财政部、国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税〔2012〕27号）规定的税收优惠政策的软件、集成电路企业，每年汇算清缴时应按照《广东省国家税务局广东省地方税务局关于企业所得税优惠政策事项办理的公告》（广东省国家税务局广东省地方税务局公告2016年第1号）（以下简称1号公告）规定向税务机关备案，同时提交《享受企业所得税优惠政策的软件和集成电路企业备案资料明细表》（见附件）规定的备案资料。

二、符合财税〔2016〕49号文件第五条第（二）项、第六条第（二）项条件的企业，如业务范围涉及多个领域，仅选择其中一个领域备案。选择领域的销售（营业）收入占本企业软件产品开发销售（营业）收入或集成电路设计销售（营业）收入的比例不低于20%。

三、企业可到主管税务机关备案，也可采取网络方式备案。

四、1号公告所附《广东省企业所得税优惠事项备案管理目录（2015年版）》第38、41、42、43、46项软件、集成电路企业优惠政策不再作为“定期减免税优惠备案管理事项”管理，本通知执行前已经履行备案等相关手续的，在享受税收优惠的年度仍应按照本公告的规定办理备案手续。

五、本公告适用于2015年及以后年度软件、集成电路产业企业所得税优惠政策事项办理工作。1号公告所附《广东省企业所得税优惠事项备案管理目录（2015年版）》第38项至43项及第46至48项软件、集成电路企业优惠政策的“备案资料”“主要留存备查资料”规定停止执行。

特此公告。

附件：享受企业所得税优惠政策的软件和集成电路企业备案资料明细表

广东省国家税务局

广东省地方税务局

2016年6月1日

原文链接：

http://guangdong.chinatax.gov.cn/gdsw/wzjd/2016-06/04/content_2c0fcf537d9e497a9f9dbd14bf1dd324.shtml